公开(公告)号：WO2014024754A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/JP2013/070783

申请日：2013-07-31

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  日本サーキット工業株式会社

Inventor： 岡本　英紀 ,  河合　良治 ,  大地　智也 ,  杉本　太志 ,  滝井　庸二

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/107

Abstract: 　（１）絶縁性基材にスルーホール及び配線パターンが形成された配線基板表面にソルダーレジストを形成し、（２）半導体チップ搭載面側ソルダーレジストにレーザーで穴径１００μｍ以下のブラインドビアを形成し、（３）ブラインドビアを有する半導体チップ搭載面側のソルダーレジスト表面に無電解めっき被膜を形成し、（４）表面に無電解めっき被膜を形成されたソルダーレジストのブラインドビアに電解めっきによるビアフィリングで電解めっき層を形成し、（５）半導体チップ搭載面側のソルダーレジスト表面のブラインドビア以外の部分の電解めっき層及び無電解めっき被膜をエッチングにより除去し、ソルダーレジストを露出させて、ブラインドビア内に電解めっき層及び無電解めっき被膜からなる表層接続パッドを形成する。

Abstract translation: （1）在通过将绝缘基板形成贯通孔和布线图形而得到的布线基板的表面上形成阻焊剂; （2）通过激光在半导体芯片安装侧的阻焊层中形成盲通孔，每个通孔的直径为100μm或更小; （3）在具有盲孔的半导体芯片安装侧上的阻焊剂的表面上形成化学镀涂层; （4）在其表面形成有无电镀层的阻焊剂的盲孔通过电解电镀进行通孔填充，从而相对于盲孔形成电镀层; 和（5）通过在半导体芯片安装侧的阻焊剂的表面上的盲孔以外的区域进行蚀刻除去电解镀层和无电解电镀层，从而使阻焊剂露出， 在每个盲孔中形成由电解镀层和无电镀层形成的焊盘。

公开(公告)号：WO2012070381A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/JP2011/075707

申请日：2011-11-08

Applicant: 日本電気株式会社 ,  久保 雅洋

Inventor： 久保　　雅洋

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4274 ,  H01L23/13 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81902 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/1173 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　使用環境温度が高温になる場合においても、高精度な接続信頼性を維 持することが可能な、実装構造を提供する。　本発明の実装構造（１０）は、電子部品（１１）と、金属（１２）と、配線基盤（１３）と、抑制構造と、を備える。電子部品（１１）は第一の電極（１４）を有する。金属（１２）は、融点が１３０℃以下である。配線基板（１３）は、金属（１２）を介して第一の電極（１４）と電気的に接続された第二の電極（１５）を有する。抑制構造は、第一の電極（１４）及び第二の電極（１５）が形成された領域の外部に溶融状態の金属（１２）が流出することを抑制する。さらに、抑制構造（１４）は、電子部品及（１１）び配線基板（１２）の少なくとも一方に形成されている。

Abstract translation: 提供一种安装结构，即使在使用环境温度高的情况下也可以保持高精度的连接可靠性。 该安装结构（10）包括：电子部件（11）; 金属（12）; 布线基板（13）; 和抑制结构。 电子部件（11）还包括第一电极（14）。 金属（12）的熔点为130度以下。 布线基板（13）还包括经由金属（12）与第一电极（14）电连接的第二电极（15）。 抑制结构抑制熔融状态的金属（12）从由第一电极（14）和第二电极（15）形成的区域外部逸出。 此外，抑制结构（14）形成在至少电子部件（11）或布线基板（12）上。

公开(公告)号：WO2009131370A2

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：PCT/KR2009/002090

申请日：2009-04-22

Applicant: 주식회사 옵솔 ,  김형동

Inventor： 김형동

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0416 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472

Abstract: 본 발명은 서로 마주보는 대향면에 상부전극과 하부전극이 각각 형성되어 있는 상부기판과 하부기판; 상기 상·하부전극으로부터 각각 인출되어 상기 상·하부 기판의 가장자리에 집결되도록 배치된 전극부 영역; 및 상기 하부기판의 대향면과 반대되는 반대면에 부착되는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 포함하도록 구성되고, 상기 하부기판의 가장자리에는 반대면에서부터 대향면까지 관통 형성되는 관통구멍이 구비되고, 상기 FPC는 상기 관통구멍에 충진되는 도전성 점착제를 통하여 상기 전극단과 접속되는 터치 윈도우 FPC 연결 장치에 있어서, 상기 FPC는 상기 관통구멍에 삽입되는 복수 개 볼록한 돌기형상의 FPC 금속 접속부와, 상기 FPC 금속 접속부를 지지하는 FPC 머리부 및 상기 FPC 머리부로부터 연장 형성되는 FPC 꼬리부가 구비되고, 상기 FPC가 부착되는 하부기판의 상기 반대면에는 상기 FPC 머리부가 수용될 수 있도록 움푹 파인 형태의 함몰부가 형성된 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 在本发明中，用于将FPC（柔性印刷电路）连接到触摸窗口的装置包括：上和下基板，其中上电极和下电极分别形成在彼此面对的表面上，电极区域集中在 通过从上下电极取出上下基板，以及FPC，其附接到与下基板中的相对表面相对的表面。 在下基板的边缘处形成从相对表面穿透到相对表面的通孔，并且通过填充在通孔中的导电粘合剂将FPC连接到电极。 FPC包括：插入到通孔中的多个凸金属FPC连接器，支撑凸金属FPC连接器的FPC头和从FPC头延伸的FPC尾部。 在与FPC连接的下基板的相对表面上，形成凹陷区以接受FPC头。

公开(公告)号：WO2008130493A3

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/US2008004406

申请日：2008-04-04

Applicant: EASTMAN KODAK CO ,  ALI MOHAMMAD ZAKI ,  STOLT PETER AXEL ,  HAWKINS GILBERT ALLEN ,  STEPHANY THOMAS MICHAEL

Inventor： ALI MOHAMMAD ZAKI ,  STOLT PETER AXEL ,  HAWKINS GILBERT ALLEN ,  STEPHANY THOMAS MICHAEL

IPC: H01L21/60 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  G01N27/28 ,  H01L21/48 ,  H01L23/48 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L23/48 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/4864 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1469 ,  Y10S438/94 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A method of providing connectivity to a microsized device, the method includes the steps of providing an ablative base material having at least a top surface; providing a die having a first and second surface and having bonding pads at least upon the first surface; placing the die with the at least first surface of the die contacting the at least first surface of the ablative base material; and ablating a channel in the ablative material proximate to the die. Amaterial providing fluidic or electrical or photonic or magnetic or mechanical connection to the die is the placed in the channel.

Abstract translation: 提供与微型化装置的连通性的方法，该方法包括以下步骤：提供具有至少顶表面的烧蚀性基材; 提供具有第一和第二表面的模具，并且至少在所述第一表面上具有焊盘; 使所述模具与所述模具的所述至少第一表面接触所述可烧蚀基材的所述至少第一表面; 并且在靠近模具的烧蚀材料中烧蚀通道。 提供流体或电或光或磁或机械连接到模具的材料放置在通道中。

公开(公告)号：WO2008104950A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/IB2008/050724

申请日：2008-02-28

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  VAN TERTHOLEN, Onno ,  NIEBOER, Gerrit

Inventor： VAN TERTHOLEN, Onno ,  NIEBOER, Gerrit

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/116 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613

Abstract: In a printed circuit board, PCB (10, 30), a number of blind holes (16, 42, 44) are provided for soldering an end of a lead (20) of a component without the end of the lead extending through the PCB. Thus, a substantially flat surface is obtained. The substantially flat surface allows for good thermal contact with a heatsink and/or for miniaturization purposes. In order to allow use of common manufacturing methods the PCB according to the present invention comprises a first layer (12) and a second layer (14) arranged at a first surface (12A) of the first layer. An electrically conductive trace (18) is arranged on the first layer. The hole is arranged in the first layer, wherein the hole extends from the electrically conductive trace through the first layer, the hole being closed at the first surface of the first layer by the second layer. The hole is configured for accommodating an end of the lead and electrically connecting the lead and the trace.

Abstract translation: 在印刷电路板中，设置有多个盲孔（16,42,44）的PCB（10,30），用于焊接部件的引线（20）的端部，而没有引线延伸穿过PCB的端部 。 因此，获得基本平坦的表面。 基本平坦的表面允许与散热器良好的热接触和/或用于小型化目的。 为了允许使用通常的制造方法，根据本发明的PCB包括布置在第一层的第一表面（12A）处的第一层（12）和第二层（14）。 导电迹线（18）布置在第一层上。 孔设置在第一层中，其中孔从导电迹线延伸穿过第一层，孔在第一层的第一表面处被第二层封闭。 孔构造成容纳引线的端部并且电连接引线和迹线。

公开(公告)号：WO2006089255A3

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/US2006005892

申请日：2006-02-16

Applicant: SANMINA SCI CORP

Inventor： KNIGHT SUZANNE ,  THOMAS DOUGLAS

IPC: H05K1/00 ,  B05D5/12 ,  H01K3/10 ,  H01R12/04 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H05K3/30 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K3/308 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: The drilling and plating of high aspect ratio blind via holes in a multilayer printed circuit board are disclosed. A via hole is drilled through a sub-composite structure. The walls of the via hole are plated with a conductive material, and the hole is filled with a conductive medium. The sub-composite structure proceeds through the remainder of the processing that is necessary to manufacture the printed circuit board up to the completion of the solder mask step. The conductive medium of the via hole is drilled out to achieve a hole size that is of the desired diameter as required by the printed circuit board design.

Abstract translation: 公开了多层印刷电路板中高纵横比盲孔的钻孔和电镀。 通过子复合结构钻通孔。 通孔的壁镀有导电材料，并且该孔填充有导电介质。 子复合结构进行到制造印刷电路板直到完成焊接掩模步骤所需的处理的其余部分。 钻出通孔的导电介质以实现根据印刷电路板设计所要求的所需直径的孔尺寸。

公开(公告)号：WO2007064204A3

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/NL2006000611

申请日：2006-12-04

Applicant: TNO ,  PUIK ERIK CHRISTIAN NICOLAAS ,  SMULDERS EDWIN JOHANNES THEODO

Inventor： SMULDERS EDWIN JOHANNES THEODO

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/321 ,  B81C99/002 ,  B81C2203/032 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0178 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1446

Abstract: Method and system for depositing a frozen adhesive particle at a predetermined spot on a target body, comprising launching means (13) which are arranged to launch the particle (2) in its frozen form towards the target body (3, 4) via a movement path (14) through a gap (15) between the launching means and the target body. The medium in the gap may have a temperature above the adhesive particle's melting temperature. The launching means may be arranged to launch the particle at a high speed. The launching means and the target body may have a geometry causing that the movement path is substantially vertical or substantially horizontal.

Abstract translation: 一种用于将冷冻粘合剂颗粒沉积在靶体上的预定点处的方法和系统，包括发射装置（13），其被布置成通过运动将颗粒（2）以冻结的形式发射到目标体（3,4） 路径（14）穿过发射装置和目标体之间的间隙（15）。 间隙中的介质可能具有高于粘合剂颗粒的熔融温度的温度。 发射装置可以被布置成以高速度发射颗粒。 发射装置和目标体可以具有导致运动路径基本上垂直或基本水平的几何形状。

公开(公告)号：WO2007005516A3

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：PCT/US2006025354

申请日：2006-06-28

Applicant: TERADYNE INC ,  BEHZIZ ARASH ,  YAGHMAI ROYA

Inventor： BEHZIZ ARASH ,  YAGHMAI ROYA

IPC: G01R31/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  G01R31/2889 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49165

Abstract: In one embodiment, a laminated printed circuit board translator (100) is provided. In some embodiments, the translator includes a receiving board (110) adapted to receive a pin (55) , the receiving board includes a plated via (120) extending through the receiving board and has a hole (125) for receiving the pin. An interface board (130) laminated with the receiving board has a controlled depth via (160) extending through it to contact a conductive trace (140) . The conductive trace extends between the receiving board and the interface board to connect the plated via of the receiving board with the controlled depth via of the interface board. The controlled depth via is configured so that it is capable of being plated through a single sided drilled opening in the interface board. Some embodiments have a pad on the interface board connected to the controlled depth via.

Abstract translation: 在一个实施例中，提供了层叠印刷电路板转换器（100）。 在一些实施例中，转换器包括适于接收销（55）的接收板（110），接收板包括延伸穿过接收板的电镀通孔（120），并具有用于接收销的孔（125）。 层叠有接收板的接口板（130）具有经由其延伸的受控深度（160）以接触导电迹线（140）。 导电迹线在接收板和接口板之间延伸，以将接收板的电镀通孔与接口板的受控深度通孔连接。 受控深度通孔被配置成能够通过接口板中的单面钻孔而进行电镀。 一些实施例在接口板上具有连接到受控深度通孔的焊盘。

公开(公告)号：WO2006043991A2

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/US2005/019345

申请日：2005-06-02

Applicant: SALMON, Peter, C. ,  JOHNSON, Howard

Inventor： SALMON, Peter, C. ,  JOHNSON, Howard

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H05K1/112 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: An electronic socket is described for providing either or both temporary and permanent attachments of electronic components to a substrate having interconnection circuits. The socket includes wells filled with a conductive fluid or paste for temporary attachment to the the mesas of an electronic circuit. The wells are connected to selected traces of the substrate having interconnection circuits. The temporary connection may be used to produce known good die (KGD), including support of burn-in and high-speed functional test. The mesas can be filled with a material that is hardened after insertion of the mesas for permanent connection of the electronic circuit to the internconnect circuit.

Abstract translation: 描述了一种用于向具有互连电路的基板提供电子部件的临时和永久性附件的一个或两个的电子插座。 插座包括填充有导电流体或浆料的孔，用于临时附接到电子电路的台面。 阱连接到具有互连电路的基板的选定迹线。 临时连接可用于产生已知的良好裸芯片（KGD），包括支持老化和高速功能测试。 台面可以填充在插入台面之后硬化的材料，以将电子电路永久连接到互连电路。

公开(公告)号：WO2003067940A2

公开(公告)日：2003-08-14

申请号：PCT/DE2003/000321

申请日：2003-02-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  MÜNCH, Thomas

Inventor： MÜNCH, Thomas

IPC: H05K

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger (1) und ein Verfahren zu seiner Herstellung, wobei der Schaltungsträger (1) ein Substrat (2) aufweist mit zwei gegenüberliegend angeordneten Flächen (3) und (4). In den Randbereichen (5) der Flächen (3) und (4) sind Anschlusskontakte einer Flachsteckerleiste angeordnet. Unter mindestens einem der Anschlusskontakte (6) ist ein Durchkontakt (7) mit verdeckter elektrischer Verbindung zu der Rückseite (8) des Anschlusskontaktes (6) angeordnet und die Oberseite des Anschlusskontaktes (6) zeigt eine ungestörte Morphologie und ebene Oberfläche.

Abstract translation: 本发明涉及一种电路载体（1）和用于其生产的方法，其中所述电路载体（1），包括：衬底（2）具有两个相对设置的区域（3）和（4）。 在该面的边缘区域（5）（3）和（4）的扁平连接器条带的终端触头布置。 下的终端触头中的至少一个（6）具有一个通过接触（7）至（6）被布置在终端的背面的终端（6）（8）和所述上表面隐蔽的电连接示出未受干扰的形态和平坦的表面。