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公开(公告)号：CN101154644A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710153744.7
申请日：2007-09-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H01L23/49827 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/0219 , H05K3/4602 , H05K2201/0792 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种在多层互连基底中对高速信号的电优化和结构保护的微通路孔结构。所述通路孔结构消除了触点与参考平面的重叠由此减小了通路孔电容并且因而减小了在所述通路孔结构中的阻抗失配。结果，电优化了所述通路孔结构。所述通路孔结构还包括一或多个浮置支撑构件，所述浮置支撑构件放置得接近于所述通路孔和参考平面之间的通路孔隔离区内的通路孔附近。所述浮置支撑构件在其既不与所述通路孔也不与参考平面接触的意义上是“浮置”的。因而，提供所述支撑构件不用于信号传播而仅用于结构支撑。所述浮置支撑构件可以通过一或多个微空腔结构相互连接。
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公开(公告)号：CN101022698A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710087984.1
申请日：2007-01-31
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1533 , H05K1/0272 , H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/365 , H05K3/386 , H05K3/4015 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2201/0311 , H05K2201/048 , H05K2201/064 , H05K2201/09163 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板组件及其制作方法，该印刷电路板组件具有彼此层叠并彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板以及连接层，该连接层使相邻的两个印刷电路板彼此连接。连接层包括绝缘部分和导电部分。绝缘部分包含绝缘元件，并且被粘附到相邻的两个印刷电路板中的每一个上。导电部分穿过绝缘部分，并且连接相邻的两个印刷电路板的电极端子。
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公开(公告)号：CN101019472A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580030967.3
申请日：2005-09-15
Applicant: 罗斯蒙德公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K9/0049 , H01L2224/48091 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/112 , H05K7/1462 , H05K9/0052 , H05K2201/0723 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10151 , H01L2924/00014
Abstract: 一种现场加固工业装置(200)，装置的壳体(208)具有环绕具有开口端的空腔(206)的导电壁。电子组件(292)适于装配在空腔内。所述装置包括电路插件板组件(270)，所述电路插件板组件为多层印刷线路板，具有通道式电连接部以及电连接到壳体(202)的嵌入式接地层(350)，以将电磁干扰从电子组件(292)屏蔽掉并向电子组件提供环境保护。
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公开(公告)号：CN1942054A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610152399.0
申请日：2006-09-28
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 滝泽稔
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K1/186 , H05K3/4046 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09536 , H05K2201/10416 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种多层印刷电路板(41)，包括：安装有第一电子部件(81)的第二层(52)、形成在第二层(52)中的第二导线分布图案(72)、在其自身与第二层(52)之间容纳有第一电子部件(81)的第一层(51)、形成在第一层(51)上的第一导线分布图案(71)、以及被容纳在第二层(52)和第一层(51)之间并使第二导线分布图案(72)和第一导线分布图案(71)相互电连接的第二和第三电子部件(82、83)。
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公开(公告)号：CN1930930A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007342.5
申请日：2005-03-09
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K1/0269 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
Abstract: 一种用于多层印刷板(PCB)的通孔传输线，其中波导通道由下列部分形成：一个信号通孔或多个信号通孔；由围绕该信号通孔或相应数目的耦合信号通孔的接地通孔、一组来自多层PCB导体层的接地板构成的组合体；以及间隙孔。在这种通孔传输线中，所述信号通孔或所述多个信号通孔形成了内导电边界，接地通孔和来自多层PCB导体层的接地板形成外导电边界，间隙孔提供了内导电边界与外导电边界的绝缘，并借助于预定间隙孔截面形状及尺寸而提供了通孔传输线的高性能的宽频带作用，其中间隙孔的截面形状是由外导电边界中接地通孔的排列确定的，而该间隙孔的尺寸则是根据如下方法来确定的，亦即，使得由通孔传输线的波导通道中的接地板形成的外导电边界的特殊波纹所引起的频率相关回波损耗减到最小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1930738A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580008014.7
申请日：2005-03-11
Applicant: 科马斯科普溶液器具公司
IPC: H01R12/04
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K3/4626 , H05K3/4688 , H05K2201/09236 , H05K2201/09536 , H05K2201/09672
Abstract: 提供一种使印刷电路板(PCB)的每单位面积的补偿电容最大同时使PCB中的信号传输延迟最小的PCB。该PCB包括：具有第一介电常数(DK)的第一部分，在第一部分之上或者之下设置的具有低于第一介电常数的第二介电常数的第二部分，在第一部分中设置多个串扰补偿元件，在第二部分中设置多个电路元件。
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公开(公告)号：CN1799290A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015202.8
申请日：2004-06-01
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H01P3/06 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
Abstract: 一种印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法，包括：形成小型转接传输线路的内侧导体边界并构成转接孔的中心导体(101)；设置在中心导体的周围形成外侧导体边界的多个接地转接孔(102)；以及由印刷电路板的导体层构成的接地板。并且，在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间设置结构参数调整用转接孔(103)，在信号转接孔中传播的信号与其他信号在高频信号频带被电性隔离不会产生交扰。实现了具有好的特性阻抗且包含多层印刷电路板的小型化的同时，还能扩大安装在该印刷电路板上的转接孔传输线路的频率范围。
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公开(公告)号：CN1720617A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200380105243.1
申请日：2003-10-27
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/14 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 提供了用于刚性金属芯承载衬底的装置和方法。所述金属芯将所述承载衬底的弹性模量提高到大于20Gpa，从而更好地抵抗在装配、测试和消费者操作过程中所遭遇到的弯曲负荷和应力。所述承载衬底不需要提供外部的加强构件，导致了一种减少了尺寸和复杂性的微电子封装。所述承载衬底的热膨胀系数可以被调适到更接近地与微电子管芯的热膨胀系数相匹配，提供了对热致应力具有更好抵抗力的器件。在根据本发明的方法的一个实施方案中，使用标准的加工技术将电介质材料和导电材料层压在金属片的两面以形成承载衬底，所述金属片具有在包括200－500μm的范围内的厚度，并且具有至少20Gpa的弯曲弹性模量。
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公开(公告)号：CN1714609A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200380103605.3
申请日：2003-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有通量函数的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
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公开(公告)号：CN1714442A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN02811006.4
申请日：2002-05-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0216 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674
Abstract: 抑制半导体器件尺寸的增大和降低噪声。一种半导体器件包含：基片(5)，在由印刷电路板制成的基片芯层(7)两侧分别提供有表层(9，11)；半导体元件(1)装在基片(5)上。半导体元件(1)用连接件(3)与表层之一(9)连接，在另一个表层(11)上排列有外引线端(55)。芯层(7)中制作有通孔(41，43，45，75，77)，使半导体元件(1)与外引线端(55)电连接。通孔(41，43，45，75，77)包括按照外部通孔阵列(55)布置的阵列式通孔(41，43，45)，一个或多个附加通孔(75，77)制作在阵列式通孔(41，43，45)之间。
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