公开(公告)号：CN1842254A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510097599.6

申请日：2005-12-30

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 珍田聪 ,  宫本宣明

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板，它可以在用于对通孔或盲孔壁面进行导通化处理的电镀处理时，在露出的铜箔面上析出铜，即使厚膜化也能形成微细布线图案。该方法是制作在环氧玻璃衬底材料(1)等的电绝缘衬底上粘接了由带载体层(3)的1～5μm左右的极薄铜箔(4)构成的带载体的极薄铜箔(2)的双面布线基础原板，在通孔(5)等形成前后剥离载体层(3)，接着通过电镀处理形成非电解镀铜膜(6)、电镀铜膜(7)而使上下两导通，通过蚀刻形成微细布线图案(8)后，形成表面处理膜(9)，从而得到双面印制电路板。

公开(公告)号：CN1817072A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200480018756.3

申请日：2004-06-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  桑岛一 ,  原浩树 ,  山本洋

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0733

Abstract: 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。

公开(公告)号：CN1791303A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510129087.3

申请日：2005-12-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  大胁泰人

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/00 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明的配线电路基板及其连接结构是，沿带有电路的悬挂式基板(1)的宽度方向一端缘配置带有电路的悬挂式基板(1)的各中继侧端子(9)，在各中继侧端子(9)上形成有从其一端缘向宽度方向内方被切除成大致半圆弧状的端子部侧缺口部(10)。另外，在第1底部绝缘层(3)上形成有与各端子部侧缺口部(10)对应的底部绝缘层侧缺口部(12)，并且在端子部侧缺口部(10)中嵌合有形成于中继挠性配线电路基板(21)的悬挂式侧端子(26)的凸起(29)，将它们电气连接。采用本发明，可获得配线电路基板的小型化，可利用简单的结构确保在互相交叉的方向上配线电路基板间的高精度的连接。

公开(公告)号：CN1256719C

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN00133926.5

申请日：2000-11-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大川忠男 ,  大胁泰人 ,  森田成纪 ,  表利彦

IPC: G11B5/48 ,  G11B21/16 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G11B5/486 ,  H01R4/023 ,  H01R13/58 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/056 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394

Abstract: 为了提供一种能使其端子以足够的强度、简单的结构而与其它端子结合以保证足够的结合可靠性的带电路的悬挂板，带电路的悬挂板11包括悬挂板12、在悬挂板12上形成的基底层13、在基底层13上形成的导电层14以及覆盖导电层14的覆盖层18，其中没有形成悬挂板12和/或基底层13而形成待结合到读/写板29的端子28的外部连接端子17。

公开(公告)号：CN1236659C

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN03101659.6

申请日：2003-01-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 三宅敏广 ,  竹内聡 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  青山雅之 ,  矢崎芳太郎 ,  多田和夫 ,  白石芳彦 ,  尾崎阳介 ,  山崎胜美 ,  小西诚治 ,  进藤诚一

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/14 ,  H01C17/06

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。

公开(公告)号：CN1650678A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809854.7

申请日：2003-04-01

Applicant: 西门子公司

Inventor： S·勒斯亚克 ,  H·德施托伊尔 ,  潘伟

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/0661 ,  B23K26/066 ,  B23K26/18 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/108

Abstract: 为了在一个尤其由玻璃纤维强化的基底(1)中产生一个具有陡峭且无残渣的侧壁的沟状结构，使所述基底配有一个正形掩膜(10)，该掩膜具有对应于要产生的沟状结构(3)的凹槽。在此激光辐射(15)如此穿过掩膜的凹槽进行导引，使得激光辐射(FL)的少能量的边缘区域(5)被屏蔽，并且使在聚合物表面上出现的激光辐射分量(4)在每个点上都具有一个在一个阈值(FG)以上的能量密度，其中将所述基底材料、包括必要时存在的玻璃纤维强化材料在内完全去除掉。

公开(公告)号：CN1640216A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03804421.8

申请日：2003-02-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  中尾知 ,  通口令史 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。

公开(公告)号：CN1596064A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410076844.0

申请日：2004-09-08

Applicant: FCM株式会社

Inventor： 三浦茂纪

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H01L21/60 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/4864 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/092 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的导电性薄板(1)具有以下特征，即，在具有1个以上通孔(3)的绝缘性基体(2)中，该通孔(3)是贯穿该绝缘性基体(2)的细孔，且在包括该通孔(3)壁面的绝缘性基体(2)的整个面上，根据溅射法或者蒸镀法形成有基底导电层(5)，并且在该基底导电层(5)表面的整个面或者部分面上，形成有顶部导电层(6)，同时，由该顶部导电层(6)填充该通孔(3)。

公开(公告)号：CN1575500A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN02821173.1

申请日：2002-10-23

Applicant: 沙夫纳EMV股份公司

Inventor： M·M·西波拉

IPC: H01F27/28 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/46 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2847 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2861 ,  H05K1/118 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/055

Abstract: 本发明涉及多层结构的制造，尤其涉及三维结构的制造及其作为电子设备组件基底和作为变压器或者电感器的线圈的应用。通过将导体－绝缘体－导体叠层板折叠的方式来制造多层结构时，其中被相互隔离的导体层彼此依次被设置在导体－绝缘体－导体叠层板相反的两边，在折叠之后从导电层要相互连接起来的地方的绝缘层被移去了。本发明还可以用来制造宽范围的三维多层结构，其中绕组所占整个总容积的容量能最大化。可选择地，通过使用该方法还可以制造一种将元件埋置于其中的多层结构。该方法还能以灵活的方式在层之间进行连接。其中，该方法对大量生产易于自动化。

公开(公告)号：CN1574261A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042918.9

申请日：2004-05-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地将电子部件和基板电连接的电子部件的安装方法，基板(60)具有从形成在该基板(60)的底面的连接电极(62，68)到基板(60)的顶面的通孔(63)以及与连接电极(62，68)连接并填充在通孔(63)内部的低熔点金属(64)，相对基板(60)的低熔点金属(64)的上端部压形成在电子部件(40)的电极焊盘(42)上的凸部(44)，并加热低熔点金属(64)，使凸部(44)和低熔点金属(64)实现合金键合。另外，利用基板(60)的顶面密封电子部件(40)的有源面。