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    RADIAL SOLDER BALL PATTERN FOR ATTACHING SEMICONDUCTOR AND MICROMECHANICAL CHIPS
    242.
    发明申请
    RADIAL SOLDER BALL PATTERN FOR ATTACHING SEMICONDUCTOR AND MICROMECHANICAL CHIPS 审中-公开
    用于附着半导体和微机械芯片的径向焊球图案

    公开(公告)号：WO2018057185A1

    公开(公告)日：2018-03-29

    申请号：PCT/US2017/047776

    申请日：2017-08-21

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： CHAN, Eng Fook ,  LEE, Wei Chung ,  LOW, Zhi Wei

    IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/538

    CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674

    Abstract: A radial solder ball pattern is described for a printed circuit board and for a chip to be attached to the printed circuit board is described. In one example, the pattern comprises a central power connector area having a plurality of power connectors to provide power to an attached chip, a signal area having a plurality of signal connectors to communicate signals to the attached chip, an edge area surrounding the signal area and the central power connector area, and a plurality of traces each coupled to a signal connector, the traces extending from the respective coupled signal connector away from the central power connector to connect to an external component, wherein the signal connectors are placed in rows, the rows having a greater separation near the edge area than near the central area.

    Abstract translation: 描述了用于印刷电路板和用于将芯片附着到印刷电路板的径向焊球图案。 在一个示例中，该图案包括中央电源连接器区域，该中央电源连接器区域具有多个电源连接器以向附着芯片提供电力，信号区域具有多个信号连接器以将信号传送到附着芯片，围绕信号区域的边缘区域 和中央电源连接器区域以及多个均连接到信号连接器的迹线，所述迹线从相应的耦合信号连接器远离中央电源连接器延伸以连接到外部组件，其中信号连接器被放置成行， 这些行在边缘区域附近的分离比在中心区域附近的分离更大。

    VERFAHREN ZUR REDUZIERUNG VON LEITERBAHNABSTÄNDEN BEI ELEKTRONISCHEN LEITERPLATTEN UND ELEKTRONISCHE LEITERPLATTE MIT REDUZIERTEN ABSTÄNDEN ZWISCHEN LEITERBAHNEN
    243.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR REDUZIERUNG VON LEITERBAHNABSTÄNDEN BEI ELEKTRONISCHEN LEITERPLATTEN UND ELEKTRONISCHE LEITERPLATTE MIT REDUZIERTEN ABSTÄNDEN ZWISCHEN LEITERBAHNEN 审中-公开
    程序导体间隔对电子线路板及电子电路板，导线间的距离减少的减少

    公开(公告)号：WO2017076641A1

    公开(公告)日：2017-05-11

    申请号：PCT/EP2016/075049

    申请日：2016-10-19

    Applicant: OSRAM GMBH

    Inventor： HUMMEL, Peter ,  MANNHARDT, Stefan

    IPC: H05K1/02 ,  H02M7/217

    CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09227

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reduzierung von Leiterbahnabständen einer Leiterplatte, wobei die Leiterplatte einen von einer Versorgungsspannung gespeisten Eingangsteil PRI und einen Ausgangsteil SEC aufweist, und erfindungsgemäß eine Zwischenleiterbahn 5 welche ein aus dem Eingangsteil abgeleitetes Zwischenpotential ZP aufweist eingefügt wird, um einen funktionalen Isolationsabstandes F der Zwischenleiterbahn zu benachbarten Leiterbahnen des Eingangsteils und einen sicherheitsrelevanten Isolationsabstande S der Zwischenleiterbahn zu den benachbarten Leiterbahnen des Ausgangsteils einzuhalten, wobei das Zwischenpotential eine Spannung gegenüber benachbarten Leiterbahnen des Ausgangsteils aufweist, die maximal der Versorgungsspannung des Eingangsteils entspricht. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Leiterplatte, bei der obiges Verfahren angewendet wurde.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种用于降低Leiterbahnabst HANDS的印刷电路板，其中，所述电路板包括从电源电压输入部PRI和SEC的输出部的动力，并且本发明BEAR ROAD 中间导体轨道5，其将信号从输入部分中间电位ZP衍生具有引入导航用途GT为了保持中间导体至输入部分的相邻的印刷导体的功能的绝缘距离F，和一个安全隔离中间导体至所述输出部，其中，所述中间电势，电压到导航使用的相邻的互连的间距s 超过输出部分的相邻轨道，这对应于输入部分的最大电源电压。 本发明还涉及应用了上述方法的印刷电路板。

    PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THROUGH-HOLE VIAS
    244.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THROUGH-HOLE VIAS 审中-公开
    印刷电路板，包括通孔孔

    公开(公告)号：WO2017048232A1

    公开(公告)日：2017-03-23

    申请号：PCT/US2015/050124

    申请日：2015-09-15

    Applicant: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP

    Inventor： BARNETTE, Christopher M. ,  FITZGERALD, William K. ,  DAY, Michael

    IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189

    Abstract: Various examples provide a printed circuit board (PCB) comprising a first route from a first through-hole via to a second through-hole via, and a second route from the second through-hole via to a first microvia (e.g., coupled to a second memory module socket). Additional microvias may have a route from the first microvia that effectively daisy chains the microvias from the second through-hold via. Various examples also provide a PCB comprising a first route from a first through-hole via to a second through-hole via, and a second route from the second through-hole via to a first sequential lamination via. Additional sequential lamination vias may have a route from the first microvia that effectively daisy chains the sequential lamination vias from the second through-hold via.

    Abstract translation: 各种示例提供了一种印刷电路板（PCB），其包括从第一通孔通孔到第二通孔通孔的第一路线，以及从第二通孔通孔到第一微孔的第二路线（例如，耦合到 第二个内存模块插槽）。 另外的微孔可以具有来自第一微孔的路线，其有效地将来自第二通过保持通孔的微血管连锁。 各种示例还提供了一种PCB，其包括从第一通孔通孔到第二通孔通孔的第一路线，以及从第二通孔过孔到第一顺序层压通路的第二路线。 附加的顺序层压通孔可以具有来自第一微孔的路线，其有效地将连续层压通孔从第二贯通保持通孔中链接。

    発光モジュール
    245.
    发明申请
    発光モジュール 审中-公开
    发光模块

    公开(公告)号：WO2016178322A1

    公开(公告)日：2016-11-10

    申请号：PCT/JP2016/002237

    申请日：2016-04-28

    Applicant: 東芝ホクト電子株式会社

    Inventor： 巻　圭一

    IPC: H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V19/002 ,  F21V19/0025 ,  F21V23/00 ,  F21V23/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 本実施形態に係る発光モジュールは、光透過性を有する第１絶縁フィルムと、第１絶縁フィルムに形成され、相互に平行な複数の第１ラインパターンと、第１ラインパターンに交差し、相互に平行な複数の第２ラインパターンとを含む複数のメッシュパターンと、複数のメッシュパターンのうちのいずれか２つのメッシュパターンに接続される発光素子と、第１絶縁フィルムに対して、発光素子を保持する樹脂層と、を有し、複数のメッシュパターンのうちの相互に隣接する第１メッシュパターンと第２メッシュパターンの境界では、第１メッシュパターンから境界に突出するラインパターンと、第２メッシュパターンから境界に突出するラインパターンとが、相互に隣接した状態で、境界に沿って配列される。

    Abstract translation: 根据本发明实施例的发光模块包括：具有光学透明度的第一绝缘膜; 形成在所述第一绝缘膜上并且包括彼此平行的多个第一线图案和与所述第一线图案相交并且彼此平行的多个第二线图案的多个网格图案; 连接到所述多个网格图案中的两个网格图案的发光元件; 以及树脂层，其将发光元件固定到第一绝缘膜，并且在多个网格图案中彼此相邻的第一网格图案和第二网格图案之间的边界处，从 边界的第一网格图案和从第二网格图案向边界突出的线图案沿边界彼此相邻排列。

    伸縮性基板
    246.
    发明申请
    伸縮性基板 审中-公开
    可扩展基板

    公开(公告)号：WO2016093210A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：PCT/JP2015/084355

    申请日：2015-12-08

    Applicant: 株式会社フジクラ

    Inventor： 小椋　真悟 ,  半村　哲

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522

    Abstract: 　伸縮性を有する基材（１０）と、基材（１０）に実装された第１及び第２の電子部品（２０，３０）と、基材（１０）上に設けられた配線（４０）と、第１及び第２の電子部品（２０，３０）と配線（４０）とをそれぞれ接続する第１及び第２の接続部（５０Ａ，５０Ｂ）と、を備え、第１の電子部品（２０）の少なくとも一部と、第２の電子部品（３０）の少なくとも一部と、は伸縮予定方向（Ｄ）において相互に対向し、基材（１０）は、伸縮予定方向（Ｄ）において、第１及び第２の電子部品（２０，３０）の間に介在する対向領域（Ｚ１）と、基材（１０）における対向領域（Ｚ１）以外の非対向領域（Ｚ２）と、を含み、第１の接続部（５０Ａ）の少なくとも一部及び第２の接続部（５０Ｂ）の少なくとも一部は、非対向領域（Ｚ２）に設けられ、少なくとも１つの配線（４０）は、非対向領域（Ｚ２）に配置されている。

    Abstract translation: 基板设置有具有拉伸性的基材（10），安装在基材（10）上的第一和第二电子部件（20,30），布置在基材（10）上的电线（40） 以及用于分别连接第一和第二电子部件（20,30）和电线（40）的第二连接器（50A，50B）。 第一电子部件（20）的至少一部分和第二电子部件（30）的至少一部分在规划的拉伸方向（D）上彼此面对，并且基材（10）包括面对区域（Z1 ）插入在所述第一和第二电子部件（20,30）之间，并且在所述基材（10）中的所述面对区域（Z1）之外的不面对区域（Z2）。 第一连接器（50A）的至少一部分和第二连接器（50B）的至少一部分布置在非面对区域（Z2）中，并且至少一个导线（40）布置在非接触区域 （Z2）。

    LEITERPLATTE MIT EINER MEHRZAHL VON AN DER LEITERPLATTE IN ZUMINDEST EINER GRUPPE ANGEORDNETER ELEKTRONISCHER BAUTEILE
    247.
    发明申请
    LEITERPLATTE MIT EINER MEHRZAHL VON AN DER LEITERPLATTE IN ZUMINDEST EINER GRUPPE ANGEORDNETER ELEKTRONISCHER BAUTEILE 审中-公开
    在The电路基板的至少一个设置的电子元件的大部分电路板

    公开(公告)号：WO2016061598A1

    公开(公告)日：2016-04-28

    申请号：PCT/AT2015/050242

    申请日：2015-09-30

    Applicant: ZIZALA LICHTSYSTEME GMBH

    Inventor： WEBER, Emanuel ,  GRUBER, Thomas

    IPC: H05K1/11 ,  F21S8/10 ,  H05B33/08

    CPC classification number: F21S41/192 ,  F21S41/141 ,  F21S41/143 ,  F21S41/663 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  H05B33/0815 ,  H05B33/083 ,  H05B33/0848 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  Y02P70/611

    Abstract: Leiterplatte (1) mit einer Mehrzahl von an der Leiterplatte (1) in zumindest einer Gruppe (G1, G2, G3) angeordneter elektronischer Bauteile (2, 2', 2'', 2''', 2''''), wobei die elektronischen Bauteile (2, 2', 2'', 2''', 2'''') jeweils eine erste und eine zweite der Leiterplatte (1) zugewandte elektrische Bauteilkontaktfläche (3', 3'') aufweisen, wobei die Bauteilkontaktflächen (3', 3'') mit korrespondierenden auf der Leiterplatte (1) angeordneten Leiterplattenkontaktflächen (6, 7, 8) verbunden sind, wobei aufeinander folgende elektronische Bauteile (2, 2', 2'', 2''', 2'''') durch Serienschaltung einen Strang bilden, wobei der Strang wellenförmig verläuft, wobei die elektronischen Bauteile (2, 2', 2'', 2''', 2'''') des Stranges entsprechend einer Matrix mit zumindest zwei Zeilen (Z1, Z2, Z3) und zumindest zwei Spalten (S1, …, S6) an der Leiterplatte (1) angeordnet sind und der Strang entlang nebeneinander angeordneter Spalten (S1, …, S6) abwechselnd auf- und abwärts verläuft.

    Abstract translation: 印刷电路板（1）设置成与电子部件的多个的至少一个组中的电路板（1）（G1，G2，G3）（2，2 '2' '，2' '2' '''）， 其中，所述电子元件（2，2“ 2' ”，2' ‘’，2‘’‘’），其面对第一和第二个所述电路板（1），每个电部件接触表面（3“ 3' ”），其特征在于 组分垫（3 '3' '）被布置成与对应的在电路板（1）印刷电路板的接触面（6，7，8）被连接，其特征在于，连续的电子元件（2，2'，2 ''，2 ''' 2“”“”通过一个链的串联连接，其中，所述股线起伏，形成），其中所述电子元件（2，2“ 2' ”，2' ‘’，2‘’‘’）按照所述链与与基体的至少 两条线（Z1，Z2，Z3）和至少两列（S1，...，S6）到所述电路板（1）被设置，并且沿着并列列链（S1，...，S6）交替向上和向下延伸。

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