公开(公告)号：JP6401798B2

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：JP2016567576

申请日：2015-03-05

Applicant: アウト カーベル マネージメントゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： ワシム ターツェリーネ ,  ジーモン ベッチャー ,  フランク グロンヴァルト ,  ゾヒジル ラファーティ

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/04 ,  H01M10/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/14 ,  F02N11/0862 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  F02N2250/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10272

公开(公告)号：JP6314199B2

公开(公告)日：2018-04-18

申请号：JP2016220539

申请日：2016-11-11

Applicant: コヴィディエン リミテッド パートナーシップ

Inventor： スティーブン シー. ラップ ,  ダニエル エー. フリードリヒス ,  ロバート ビー. スミス

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/40 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0213 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10151

公开(公告)号：JP2018506870A

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：JP2017528922

申请日：2015-10-07

Applicant: レイセオン カンパニー

Inventor： パイン,ウェイド ,  ウィルソン,ジェームズ,エス. ,  キール,ケリー,シー. ,  アイソム,ロバート,エス.

IPC: H04B1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01Q21/0025 ,  H01R12/72 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10098

Abstract: 複数のチャネルを有する無線周波数(RF)モジュールは、少なくとも1つの先細りエッジを有するヒート・シンクと、ヒート・シンクの先細りエッジが基板の境界を越えて延びるように、ヒート・シンクの表面上に配置される基板とを有する。RF、論理及び電力回路が基板に配置され、1つ以上のRF信号ポートが基板のエッジに形成され、RFモジュールが、レンガ状アーキテクチャを有するアレイ・アンテナで使用されることを許容する。先細りエッジのヒート・シンクは、RF信号コンポーネントのための地板と、基板に配置される発熱回路の熱経路との双方を提供する。

公开(公告)号：JP6075380B2

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：JP2014541919

申请日：2013-09-27

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 仲村 秀世 ,  堀尾 真史

IPC: H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L25/072 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/2089 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972

公开(公告)号：JP2016157987A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：JP2016106808

申请日：2016-05-27

Applicant: トッパン・フォームズ株式会社

Inventor： 森 昭仁

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/18 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/181 ,  B32B15/00 ,  C09D11/52 ,  C09J169/00 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  B32B2457/08 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  H05K3/1208 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】高温高湿条件下においても電子部品との高い接合力を維持できる銀層を備えた積層体、及び前記積層体に電子部品が搭載された回路基板の提供。 【解決手段】基材上に銀層を備え、前記銀層が、粗さ曲線のクルトシスが下記条件(i)及び(ii)の少なくとも一方を満たす表面を有する積層体の前記銀層のうち、粗さ曲線のクルトシスが、前記条件(i)及び(ii)の少なくとも一方を満たす表面上に、導電性接合部を介して電子部品が搭載された回路基板。 (i)温度85℃及び相対湿度85%の条件下で240時間経過後において、クルトシスの変化率が50%以上である。 (ii)温度85℃及び相対湿度85%の条件下で480時間経過後において、クルトシスの変化率が200%以上である。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供即使在高温高湿条件下也能够与电子部件保持高粘结强度的含有银层的层叠体，并且提供将电子部件安装在层叠体上的电路基板。 电路板包括在基材上的银层，其中层压体的银层中的表面具有满足以下条件（i）和（ii）中的至少一个的粗糙度曲线的峰度的表面， 在满足以下条件（i）和（ii）中的至少一个条件的表面上通过导电接合部安装电子部件：（i）峰值变化率等于或高于240之后的50％ 在温度为85℃，相对湿度为85％的条件下经过了小时; （ii）在温度为85℃，相对湿度为85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率等于或高于200％。选择图：无

公开(公告)号：JP2016076698A

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：JP2015193750

申请日：2015-09-30

Applicant: ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド

Inventor： ペテル・ノヴィセドラク ,  オンドジェイ・ハーイエク ,  マルチン・コネチュニー ,  ミラン・ヴァシーチェク

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H05K5/03 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0239 ,  B81B7/0032 ,  G01D11/245 ,  G01P1/023 ,  H05K1/0212 ,  H05K5/0013 ,  H05K5/0213 ,  G01D3/028 ,  H05K2201/06

Abstract: 【課題】回路基板上の温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器を提供する。 【解決手段】収納容器100は、第1のカバー部110を備え、第1のカバー部は、少なくとも1つの温度感受性部品216が取り付けられる回路基板210の第1の面212の一部分を覆うように取り付けられるよう構成される。第1のカバー部は、第1の蓋および第1の蓋の周囲から延在する少なくとも1つの側壁を備える。収納容器は、また第2のカバー部140を備え、第2のカバー部は、第1のカバー部に対向し、回路基板の第2の面214の一部分を覆うように取り付けられるよう構成される。第2のカバー部は、第2の蓋および第2の蓋の周囲から延在する少なくとも1つの側壁を備える。第1のカバー部および第2のカバー部は、回路基板に着脱自在に連結するよう構成される。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供用于热稳定电路板上的温度敏感组件的外壳。解决方案：外壳100包括第一盖部分110，其被配置为安装在电路板210的第一侧面212的一部分上， 安装至少一个温度敏感元件216。 第一盖部分包括第一盖和从第一盖的周边延伸的至少一个侧壁。 外壳还包括第二盖部分140，其构造成安装在与第一盖部分相对的电路板的第二侧214的一部分上。 第二盖部分包括第二盖和从第二盖的周边延伸的至少一个侧壁。 第一和第二盖部分构造成可释放地与电路板连接。选择的图示：图3

公开(公告)号：JP5822842B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2012542054

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 田中 幸一郎 ,  冠 和樹

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B7/02 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

公开(公告)号：KR1020170052646A

公开(公告)日：2017-05-12

申请号：KR1020177009545

申请日：2015-10-07

Applicant: 레이던 컴퍼니

Inventor： 파인,웨이드 ,  윌슨,제임스,에스. ,  카일,캐리,씨. ,  아이솜,로버트,에스.

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01Q21/00 ,  H01R12/72

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01Q21/0025 ,  H01R12/72 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10098

Abstract: 복수의채널들을구비하는무선주파수(RF) 모듈은, 적어도하나의테이퍼진엣지를구비하는히트싱크; 및상기히트싱크의테이퍼진엣지가기판의경계를지나연장하도록상기히트싱크의표면위에배치된기판을포함한다. RF, 로직및 전력회로는상기기판상에배치되고, 하나이상의 RF 신호포트들은상기기판의엣지상에형성되어, RF 모듈이브릭아키텍처를구비하는어레이안테나에서사용되도록한다. 테이퍼진엣지히트싱크는 RF 신호컴포넌트들을위한접지면과상기기판에배치된열 발생회로들을위한열 경로모두를제공한다.

Abstract translation: 具有多个通道的射频（RF）模块包括：具有至少一个锥形边缘的散热器; 并且衬底设置在散热器的表面上方，使得散热器的锥形边缘延伸超出衬底的边界。 RF，逻辑和电源电路设置在衬底上，并且在衬底的边缘上形成一个或多个RF信号端口，使得RF模块用于具有砖结构的阵列天线。 锥形边缘散热器提供用于RF信号分量的接地平面和用于设置在衬底中的发热电路的热路径。

公开(公告)号：KR1020170032243A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：KR1020167036968

申请日：2015-07-14

Applicant: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤

Inventor： 노미즈겐타로 ,  오타미츠루 ,  소가메마사노부 ,  마부치요시노리

IPC: C08K3/34 ,  C08L101/00 ,  C08K5/3415 ,  C08J5/24 ,  C08K9/02 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/04 ,  C08J2479/08 ,  C08K3/34 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/02 ,  C08L101/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/06

Abstract: 실리콘원자함유비율이 9 ∼ 23 질량% 이고, 알루미늄원자함유비율이 21 ∼ 43 질량% 이고, 평균입자경 (D50) 이 0.5 ∼ 10 ㎛인 알루미노실리케이트 (A) 를함유하는무기충전재 (B) 와, 에폭시수지 (C), 시안산에스테르화합물 (D), 말레이미드화합물 (E), 페놀수지 (F), 아크릴수지 (G), 폴리아미드수지 (H), 폴리아미드이미드수지 (I), 및열경화성폴리이미드수지 (J) 로이루어지는군에서선택되는어느 1 종이상의열경화성화합물을함유하고, 상기무기충전재 (B) 의함유량이, 수지고형분 100 질량부에대해 250 ∼ 800 질량부인수지조성물.

Abstract translation: 和按重量计含有硅原子比率9-23％，铝原子含量比例为0.5〜10㎛硅铝酸盐（A）无机填料（B）的质量，平均粒径（D50），其含有21-43％ 中，所述环氧树脂（C），氰酸酯化合物（d）中，马来酰亚胺化合物（E），酚醛树脂（F），所述丙烯酸类树脂（G），聚酰胺树脂（H），聚酰胺 - 酰亚胺树脂（I），和 基于100质量份树脂固体含量，热固性聚酰亚胺树脂（J）和无机填料（B）的含量为250至800质量份。

公开(公告)号：KR1020160001752A

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：KR1020140078739

申请日：2014-06-26

Applicant: 주식회사 아모그린텍

Inventor： 황승재

IPC: C09J11/04 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  C09J5/06

CPC classification number: C09J11/04 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/08 ,  C08K7/04 ,  C08K7/18 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10159 ,  C08G2170/20 ,  C09J5/06

Abstract: 본발명은방열점착제, 이를이용한방열시트및 이를구비한전자기기에관한것으로, 방열점착제는점착막; 상기점착막내부에분산되어있으며, 전자기기의발열부품에서발생된열을수평방향으로확산시키는제1열전도성필러; 및상기점착막내부에분산되어있으며, 상기전자기기의발열부품에서발생된열을상기제1열전도성필러로전달하는제2열전도성필러;를포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种散热胶粘剂，使用该散热胶粘剂的散热片，以及具有该散热片的电子设备。 散热粘合剂包括：粘合膜; 第一导热填料，其分散在粘合剂膜内并水平地扩散由电子器件的发热部产生的热量; 以及第二导热填料，其分散在所述粘合膜内，并将所述电子装置的发热部产生的热量传递到所述第一导热性填料。