公开(公告)号：CN101170867B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200710167540.9

申请日：2007-10-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西贤介 ,  糸川晶仪 ,  V·他威隆西波

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供能够充分地提高电子元件的放热性的配线电路基板和电子部件装置。首先，准备由基底绝缘层和金属层叠层而成的基底材料。然后，将金属层加工成规定的图形，形成包含端子部的导体图形。接着，从下方向预先确定的端子部下方的基底绝缘层的形成区域照射激光，形成孔部。接着，在基底绝缘层的下面通过形成有贯通孔的薄片状粘合剂粘贴形成有贯通孔的加强板，使孔部、贯通孔和贯通孔的位置相吻合，最后，利用网印法向由孔部和贯通孔构成的开口空间内填充金属浆状物。这样制作配线电路基板。在该配线电路基板上安装电子部件。

公开(公告)号：CN102056402A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910308955.2

申请日：2009-10-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 赖盈佐 ,  陈俊仁 ,  白育彰 ,  林佩君 ,  陈锦辉 ,  黄小萍

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0242 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及若干防散热凹槽，所述铜箔铺设于该层的表面，所述插件孔贯穿整个印刷电路板，每一防散热凹槽为一设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，所述若干防散热凹槽环绕设置于插件孔的周围且至少两个相邻的防散热凹槽不相连接。上述印刷电路板减小了插件孔周围铜箔的散热面积，减慢了所述印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况。

公开(公告)号：CN102036475A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010508388.8

申请日：2010-10-08

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐藤嘉昭

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种布线板。该布线板包括：基材；被形成在所述基材的一个表面中并且由第一金属制成的铜图案；以及与该铜图案接触地被形成在铜图案上的并且由第二金属制成第一镍焊接区和第二镍焊接区，该第二金属具有比第一金属更高的电离倾向，其中，当从平视图来看时，在至少与第一镍焊接区重叠的区域周围的铜图案中形成到达基材的凹槽。

公开(公告)号：CN102024458A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010256074.3

申请日：2010-08-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井原辉一 ,  大泽彻也

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/00 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法，集合体片包括多个悬挂基板和一体地支承多个悬挂基板的框构件。在框构件的表面，与悬挂基板相对应地设有用于在自动光学检查时分别识别悬挂基板的位置的多个识别标记。

公开(公告)号：CN101409986B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200810145404.4

申请日：2008-08-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H05K1/056 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。

公开(公告)号：CN1929717B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200610151364.5

申请日：2006-09-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明的课题为，在利用喷流式软钎焊槽软钎焊导线型电子器件的情况下，特别是在导线之间的间距是狭窄的等情况下，获得不会发生软钎料跨接的导线型电子器件安装印刷电路基板。其解决方案为，一种印刷电路基板(1)，具有对具有多个导线(2a)的导线型电子器件(2)进行软钎焊用的具有连续的软钎焊区的组(3)，通过软钎焊安装导线型电子器件(2)，其中，与连续的软钎焊区的组(3)的最末尾相邻接地设置具有十字形狭缝(4a)的软钎料吸引区(4)，所述软钎料吸引区(4)配备有在前述十字形狭缝(4a)的前端部侧留有铜箔的连接部。

公开(公告)号：CN101932192A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200910303397.0

申请日：2009-06-18

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  陈俊仁

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种印刷电路板，包括一第一信号层、一第一参考层、一第二参考层、一第二信号层、一第一电源过孔及一第二电源过孔，所述第一信号层上设有一集成电路及一第一电源线，所述第二信号层上设有一电容及一第二电源线，所述第二参考层上设有一挖空区域，所述挖空区域在所述第二信号层上的投影至少部分与所述第二电源线重叠，所述第一电源线连接所述集成电路的电源端与所述第一电源过孔，所述第二电源线连接所述第一电源过孔与所述第二电源过孔，所述电容的一端连接所述第一电源过孔，另一端接地。上述印刷电路板使所述电源端产生的高频噪音大部分流入所述电容，并被所述电容滤除，从而减少了高频噪声。

公开(公告)号：CN101056498B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710097139.2

申请日：2007-04-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  大泽徹也 ,  片冈浩二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53022 ,  Y10T29/53026 ,  Y10T29/5303 ,  Y10T29/53035 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53043

Abstract: 布线电路基板集合体片具有：多个布线电路基板、用于判别布线电路基板的好坏的判别标记、以及支持多个布线电路基板和判别标记的支持片。判别标记具有用于指示特定的布线电路基板的指示部。

公开(公告)号：CN101900940A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010185976.2

申请日：2010-05-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平岛克俊 ,  藤井弘文 ,  田村康 ,  末崎良二

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/00 ,  G11B5/33

CPC classification number: G03F7/0387 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/38 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S430/107

Abstract: 提供负型感光性材料、感光性基材及负型图案形成方法，具体来说提供可兼顾低线膨胀系数及低吸湿膨胀系数、且图案形成时的浓淡度及PI蚀刻性优异的负型感光性材料及使用其的感光性基材。含有下述(A)及(B)成分的负型感光性材料。进而，在支撑基材的表面形成由上述负型感光性材料构成的涂膜层而成的感光性基材。(A)聚酰亚胺前体，其具有下述通式(1)所示的结构单元及下述通式(2)所示的结构单元，且以小于聚酰亚胺前体总体的30摩尔％的范围含有上述通式(2)所示的结构单元。(B)下述通式(3)所示的吡啶衍生物及下述通式(4)所示的吡啶衍生物中的至少一种。

公开(公告)号：CN101861050A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200910301499.9

申请日：2009-04-13

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  白家南

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均设有一绝缘介质层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，在所述两接地层上沿所述差分传输线的传输方向上均设有一接地导电材料，所述接地导电材料位于所述两差分传输线所围区域在所述两接地层上的正投影区域里，且所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区域。所述软性电路板可有效抑制传输高速差分信号时共模噪音的产生。