公开(公告)号：WO2015053083A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/JP2014/075256

申请日：2014-09-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田　信之

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476

Abstract: 　コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法を用いて、上層配線用の金属箔から内層配線に到るビアホール用穴と、このビアホール用穴の開口部に形成される上層配線用の金属箔の飛び出しと、この金属箔の飛び出しと前記ビアホール用穴の内壁との間に形成される下方空間と、を設ける工程（１）と、前記ビアホール用穴内及び上層配線用の金属箔上に電解フィルドめっき層を形成することによって前記ビアホール用穴を穴埋めする工程（２）と、を有し、前記工程（２）における、電解フィルドめっき層の形成によるビアホール用穴の穴埋めが、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させ、再び増加させて行われる多層配線基板の製造方法。

Abstract translation: 一种制造多层布线基板的方法，具有：步骤（1），其使用保形法或直接激光法形成从用于形成上层布线的金属箔延伸到内层布线的通孔的开口 用于形成在用于通孔的开口的开口部分中的上层布线的金属箔的突出部分和形成在金属箔的突出部分和开口的内壁之间的下部空间， 通孔; 以及用于在用于通孔的开口中形成电解填料镀层和用于上层布线的金属箔上填充通孔的开口的步骤（2）。 通过在步骤（2）期间形成电解填料镀层来填充通孔的开口是通过首先降低电解填料电镀期间的电解填料电镀的电流密度，然后提高电流密度来进行的。

公开(公告)号：WO2015053082A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/JP2014/075255

申请日：2014-09-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田　信之

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476

Abstract: 　上層配線用の金属箔と絶縁層を貫通する層間接続用の穴と、この層間接続用の穴の開口部に形成された上層配線用の金属箔の飛び出しと、この金属箔の飛び出しと前記層間接続用の穴の内壁との間に形成される下方空間と、前記層間接続用の穴を電解フィルドめっき層で充填した層間接続と、を有し、前記層間接続用の穴を充填する電解フィルドめっき層が、２層以上に形成されており、前記２層以上の電解フィルドめっき層のうち、最外層を除く何れかの層の電解フィルドめっき層によって、下方空間が充填され、かつ、最外層を除く何れかの層の電解フィルドめっき層によって形成される層間接続の内部の直径が開口部の直径と同等以上である多層配線基板及びその製造方法。

Abstract translation: 本发明是一种多层布线板及其制造方法，所述多层布线板具有贯穿上层配线用金属箔和绝缘层的层间连接孔， 用于形成在层间连接孔的开口部分中的上层布线的金属箔的突出部分; 在所述金属箔的突出部和所述层间连接孔的内壁之间形成的下部空间; 以及通过用电解填料镀层填充层间连接孔而形成的层间连接，填充层间连接孔的电解填料镀层包括两层以上，下部空间填充有两个以上的电解填料电镀层中的任一个，不包括 最外层，除了最外层以外的电解填料电镀层形成的层间连接的内部的直径大于或等于开口直径。

公开(公告)号：WO2012156590A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：PCT/FI2012/050475

申请日：2012-05-21

Applicant: TECNOMAR OY ,  MARTTILA, Tom

Inventor： MARTTILA, Tom

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/538 ,  H01L21/677 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/46 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: A reel to reel manufacturing method of electrical bridges, wherein over a substrate (1) made of electrically insulating material is patterned a conductive pattern (2) from electroconductive material, such as metal foil, and from the said electroconductive material is made at least one strip tongue (3) unattached to the substrate, one side of which is attached to the conductive pattern (2), and the said strip tongue (3) is folded over an area insulated electrically from the conductive pattern (2), and the strip tongue (3) is connected electroconductively to a predetermined other part (5) of the conductive pattern (2).

Abstract translation: 电桥的卷轴到卷轴制造方法，其中在由电绝缘材料制成的基板（1）上方由导电材料（例如金属箔）对导电图案（2）图案化，并且从所述导电材料制成至少一个 剥离舌片（3），其未连接到基底，其一侧附接到导电图案（2），并且所述条形舌片（3）在与导电图案（2）电绝缘的区域上折叠，并且条带 舌部（3）电导连接到导电图案（2）的预定的其它部分（5）。

公开(公告)号：WO2012121036A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：PCT/JP2012/054711

申请日：2012-02-27

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  古河AS株式会社 ,  阿部 久太郎 ,  深井 寛之 ,  木原 泰 ,  内海 充郎 ,  高橋 直美

Inventor： 阿部　久太郎 ,  深井　寛之 ,  木原　泰 ,  内海　充郎 ,  高橋　直美

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/49144

Abstract: 　基板１は、射出成型基板３にプリント基板５が接続されて形成される。プリント基板搭載部１１では、内部の回路導体が、導体部１５ｂにおいて露出する。プリント基板５には、スルーホール２１が設けられる。導体部１５ｂはプリント基板搭載部１１に略垂直に形成され、スルーホール２１に挿入される。プリント基板搭載部１１の導体部１５ｂ近傍には、雌ネジ部１７が形成される。雌ネジ部１７は、固定部材であるボルト２３と螺合可能である。プリント基板５は、導体部１５ｂと半田２５で接続される。プリント基板５の半田５近傍には、あらかじめ孔１９が形成される。ボルト２３は、孔１９を貫通して、雌ネジ部１７に固定される。

Abstract translation: 电路板（1）形成为使得印刷电路板（5）连接到注射成型电路板（3）。 内部电路导体在印刷电路板安装部分（11）处的导体部分（15b）处露出。 通孔（21）设置在印刷电路板（5）中。 导体部分（15b）基本上垂直于电路板安装部分（11）形成，并被插入到通孔（21）中。 在导体部（15b）印刷电路板安装部（11）附近形成有内螺纹部（17）。 内螺纹部分（17）可以用作为固定构件的螺栓（23）拧紧在一起。 印刷电路板（5）通过焊料（25）连接到导体部分（15b）。 预先在印刷电路板（5）上的焊料（5）附近形成孔（19）。 螺栓（23）穿过孔（19）并固定到阴螺纹部分（17）上。

公开(公告)号：WO2011132441A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：PCT/JP2011/051411

申请日：2011-01-26

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  古河AS株式会社 ,  原 敏孝 ,  橋本 恭介 ,  虎谷 智明 ,  阿部 久太郎 ,  深井 寛之

Inventor： 原　敏孝 ,  橋本　恭介 ,  虎谷　智明 ,  阿部　久太郎 ,  深井　寛之

IPC: H05K3/00 ,  H01F27/32

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T29/49073

Abstract: 　基板１は、チョークコイル部であるコイル５を有する例えばモータ制御用の基板である。基板１には、電子部品搭載部９が形成され、内部の回路導体が外部に露出する。電子部品搭載部９などの外部接続部以外の部位は基板形成樹脂によって被覆されて射出成型基板３が形成される、基板１（射出成型基板３）に設けられるコイル５は、外部より入力された電流を平滑化するためのものである。コイル５には、コア部７が形成される。コア部７はコア形成樹脂により形成される。コア部７は、少なくともコイル５の芯部６を覆うように形成される。

Abstract translation: 公开了例如用于电动机控制并具有作为扼流线圈的线圈（5）的基板（1）。 电子部件安装部（9）形成在基板（1）上，内部电路导体露出于外部。 诸如电子部件安装部分（9）的外部连接部分之外的部分被基板形成树脂覆盖以形成注射成型的基板（3），并且设置到基板（1）的线圈（5） 注射成型基板（3））用于平滑外部输入电流。 铁心部分（7）形成在线圈（5）上。 芯部（7）由芯成型树脂形成。 芯部（7）形成为使得线圈（5）的至少芯部（6）被覆盖。

公开(公告)号：WO2011113863A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/EP2011/053976

申请日：2011-03-16

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  HEIM, Michael ,  BRAUN, Sigmund

Inventor： HEIM, Michael ,  BRAUN, Sigmund

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/18 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10863

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem elektrischen und/oder elektronischen Modul (10) und einem Schaltungsträger (12), bei welcher mindestens eine elektrische Anschlussleitung (14) des elektrischen und/oder elektronischen Moduls (10) in einer Ausnehmung (16) des Schaltungsträgers (12) aufnehmbar ist. Erfindungsgemäß umfasst die Anordnung zumindest eine Klemmeinrichtung (18a, 18b, 18c, 18d), welche die mindestens eine Anschlussleitung (14) nach dem Einführen in die Ausnehmung (16) in der Ausnehmung (16) fixiert.

Abstract translation: 本发明涉及的装置与所述电气和/或电子模块（10）中的电路载体的凹部（16）的电和/或电子模块（10）和一个电路载体（12），其中至少一个电连接线（14） （12）是可接收的。 根据本发明，该装置包括至少一个夹紧装置（18A，18B，18C，18D），其固定在插入之后的至少一个连接线（14）插入在所述凹部（16）的凹槽（16）。

公开(公告)号：WO2010021200A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：PCT/JP2009/061372

申请日：2009-06-23

Applicant: シャープ株式会社 ,  横沼 真介

Inventor： 横沼　真介

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F2001/133334 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/091

Abstract: 　電子パッケージでは、導電性材料で形成される表ベゼル（ＢＺ１）・裏ベゼル（ＢＺ２）に、内蔵シャーシ（ＣＳ）と、グランドパターン（１２）を含むＦＰＣ基板（１１）と、が搭載される。そして、グランドパターン（１２）は、裏ベゼル（ＢＺ２）と内蔵シャーシ（ＣＳ）との間に介在し、裏ベゼル（ＢＺ２）は、内蔵シャーシ（ＣＳ）に対してグランドパターン（１２）を押さえつける爪部（２２）を含む。この爪部（２２）は、線状になることで弾性を有するとともに、外縁を湾曲させた先端（２２Ｔ）で、グランドパターン（１２）を押さえる。

Abstract translation: 提供一种电子封装，其中包括接地图案（12）的内置底架（CS）和FPC基板（11）安装在由导电材料形成的前挡板（BZ1）和后挡板（BZ2）上。 背面板（BZ2）和内置机壳（CS）之间布置有接地图案（12），背面板（BZ2）包括用于将接地图案（12）按压到内置 - 底盘（CS）。 当爪部处于直线状态时，爪部22具有弹性，并且通过使外周弯曲形成的前端（22T）将接地图案（12）按压。

公开(公告)号：WO2009034008A3

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：PCT/EP2008061690

申请日：2008-09-04

Applicant: SIEMENS AG ,  WEIDNER KARL ,  KASPAR MICHAEL

Inventor： WEIDNER KARL ,  KASPAR MICHAEL

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/60 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/72 ,  H01L24/82 ,  H01L24/86 ,  H01L24/90 ,  H01L24/97 ,  H01L25/072 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82

Abstract: The present invention relates to a method for the series production of a plurality of contacted electronic components (7), and particularly of modules and/or power modules and/or light emitting diodes and/or general electronic power components. The task of the invention is to provide an inexpensive and simple method for the series production of contacted electronic components (7) in large quantity. The present invention is characterized in that a first tape provided with components (7) and a second tape comprising an exposed metal conductor (15) are superimposed such that in the claimed continuous method mechanical and/or electrical contacting of the respective metal conductors (15) to the respective contact surface (9) of the respective electronic component (7) can be performed. Both tapes can be produced in the form of reels. The electronic components (7) can be produced individually or as individual reels after contacting. Thus, a particularly effective production method can be provided. The method is particularly suited for electronic power components that can additionally comprise heat-dissipating layers 19 in a simple way.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连续生产ankontaktierten电子部件（7）的处理，特别是模块和/或功率模块和/或发光二极管和/或电子功率元件通常的。 它是大批量生产ankontaktierten电子元件（7）提供大量廉价且简单的方法的目的。 本发明的特征在于：一个与（7）放养第一频带和呈现第二频带中的暴露的金属导体（15）分量被叠加，使得在所要求保护的带处理中的各个金属导体的机械和/或电Ankontaktieren（15） 是在各电子部件（7）的相应的接触面（9）的可执行文件。 两个频段可以在卷的形式来制造。 电子部件（7）可以在Ankontaktieren后分离或者作为一个单一的辊子设置。 以这种方式，可以提供一种特别有效的制造工艺。 该方法特别适合于电子功率器件，其可以具有，除了容易散热层（19）。

公开(公告)号：WO2007093294A3

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/EP2007000934

申请日：2007-02-03

Applicant: TYCO ELECTRONICS AMP GMBH ,  CHRITZ GUNTHER

Inventor： CHRITZ GUNTHER

IPC: B60R16/023 ,  H05K1/00 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10553

Abstract: An electrical power distribution unit for an electrical system has a printed circuit board with a punched grid arranged thereon. An electrical component is arranged on the printed circuit board on a side of the punched grid. An electrical contact of the electrical component projects through a passage opening in the printed circuit board. The punched grid is arranged between the electrical component and the printed circuit board, and an opening is formed in the punched grid in an area around the electrical contact. The punched grid has a current infeed which comprises a plurality of tongues. At least one of the tongues is bendable out of a plane of the punched grid in such a way that two of the tongues form a mutually adjacent common portion, which is electrically contactable by an electrical plug connector.

Abstract translation: 用于电气系统的电力分配单元具有布置在其上的冲压格栅的印刷电路板。 印刷电路板上的电气元件布置在冲压网格的一侧。 电气部件的电接触通过印刷电路板中的通道开口突出。 冲压网格布置在电气部件和印刷电路板之间，并且在电触头周围的区域中的冲压格栅中形成开口。 冲压网格具有包括多个舌片的电流进料。 舌片中的至少一个可以以冲压网格的平面弯曲，使得两个舌片形成相互相邻的公共部分，该公共部分可由电插头连接器电接触。

公开(公告)号：WO2007125948A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/JP2007/058928

申请日：2007-04-25

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  越智 正三 ,  西川 英信 ,  櫻井 博

Inventor： 越智 正三 ,  西川 英信 ,  櫻井 博

IPC: H01Q1/52 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q9/27 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/08 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本発明のアンテナ内蔵電子回路モジュール（１）は、配線基板（２）と、受動部品および半導体素子からなる実装モジュールと、基材の第１の面にアンテナパターン（１２）が形成された樹脂シート基板（１１）と、実装モジュールと樹脂シート基板（１１）との間に介挿された磁性体層とを有し、筐体（１６）内に収納された構成を有する。

Abstract translation: 公开了一种具有内置天线的电子电路模块（1），其包括布线板（2），由无源部件和半导体器件组成的安装模块，其中天线图案（12） ）形成在基座的第一表面上，并且插入在安装模块和树脂板基板（11）之间的磁性层。 具有内置天线的该电子电路模块（1）包含在壳体（16）中。