吸附机构、吸附方法、制造装置及制造方法

    公开(公告)号:CN107533965B

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201680025715.X

    申请日:2016-06-13

    Abstract: 通过设置于切削用夹具且具有第1吸附面积的第1吸附口,将形成有多个单位区域的封装后基板吸附于切削用夹具。在所吸附的封装后基板的至少一部分切断线上,使用第1旋转刀来形成切削槽。通过设置于切断用夹具的多个第2吸附口,将封装后基板吸附于切断用夹具。一个第2吸附口利用第2吸附面积来吸附一个单位区域。在吸附于切断用夹具的封装后基板的切断线上,使用第2旋转刀来切断封装后基板。由于包含于第1吸附面积且吸附一个单位区域的单位吸附面积大于第2吸附面积,因此能够将具有翘曲的封装后基板切实地吸附于切削用夹具。通过所形成的切削槽来降低封装后基板的翘曲。

    树脂密封方法、电子零件的制造方法、以及引线框架

    公开(公告)号:CN107710393B

    公开(公告)日:2020-03-13

    申请号:CN201680034745.7

    申请日:2016-08-29

    Abstract: 树脂密封装置具备包含于模腔的多个主模腔和多个副模腔。在分别收容有在引线框架的多个区域安装的多个芯片的多个主模腔中形成主硬化树脂,在以与引线框架的框架重迭的方式形成的多个副模腔中形成副硬化树脂。通过副硬化树脂使树脂密封后的引线框架的强度增大。包含芯片及主硬化树脂的1个区域相当于1个电子零件,在引线框架中形成由被形成为格子状的多个区域构成的1个制品集合区域。通过不设置引线框架的加强框,从而增加电子零件的单位面积获得数量。

    吸附机构、吸附方法、制造装置及制造方法

    公开(公告)号:CN107533965A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680025715.X

    申请日:2016-06-13

    Abstract: 通过设置于切削用夹具且具有第1吸附面积的第1吸附口,将形成有多个单位区域的封装后基板吸附于切削用夹具。在所吸附的封装后基板的至少一部分切断线上,使用第1旋转刀来形成切削槽。通过设置于切断用夹具的多个第2吸附口,将封装后基板吸附于切断用夹具。一个第2吸附口利用第2吸附面积来吸附一个单位区域。在吸附于切断用夹具的封装后基板的切断线上,使用第2旋转刀来切断封装后基板。由于包含于第1吸附面积且吸附一个单位区域的单位吸附面积大于第2吸附面积,因此能够将具有翘曲的封装后基板切实地吸附于切削用夹具。通过所形成的切削槽来降低封装后基板的翘曲。

    切断装置及切断方法
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107530859A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680025726.8

    申请日:2016-06-28

    CPC classification number: B24B27/06 B24B45/00 B24D5/16 B26D1/14 B28D1/24

    Abstract: 在切断装置中设置有以夹持旋转刀的状态固定于旋转轴的第1凸缘及第2凸缘。在第1凸缘上设置有:环状的保持部,在外周部与旋转刀的第1面密接;及环状的第1凹部,在第2凸缘上设置有:环状的保持部,在外周部与旋转刀的第2面密接;及环状的第2凹部。第1凹部与第2凹部隔着旋转刀相对配置。将从第1面至第1凹部的内底面为止的距离与从第2面至第2凹部的内底面为止的距离设定为大于旋转刀的研磨粒的最大直径且小于容许旋转刀变形的范围内的变形量的最大值的相等距离。若旋转刀变形,则研磨粒与第1凹部及第2凹部的内底面接触。

    电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置

    公开(公告)号:CN104241113A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201410184012.4

    申请日:2014-05-04

    CPC classification number: H01L21/6838 H01L21/67766

    Abstract: 本发明提供一种电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置。该收容工具通过使用将树脂片的形状反转的成型模具来制造树脂片,能够以格子状收容被单片化的电子器件。向具有与树脂片对应的内腔的成型模具供给常温固化性液态树脂。在内腔中形成有与树脂片所具有的格子状的凹部对应的凸部。在将金属台的上表面浸入充满内腔的树脂中的状态下使树脂固化,以形成固化树脂。由此,使金属台与由固化树脂构成的树脂片附着,以制造具有格子状凹部的收容工具。通过使用成型模具,能够将树脂片的凹部形成为格子状而并非格子旗状,并将所有被单片化的电子器件收容在被形成为格子状的凹部中。

    加工装置
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109560015B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN201811115334.8

    申请日:2018-09-25

    Abstract: 本发明提供一种加工装置,能够减少残留在构成保护罩的多个罩元件上表面的加工屑。本发明的加工装置包括:加工平台,保持加工对象物;移动机构,使所述加工平台直线移动;保护罩,具有覆盖所述移动机构并且彼此重叠的多个罩元件,伴随所述加工平台的移动而伸缩;以及滑动构件,伴随所述加工平台而相对于所述多个保护罩相对地移动,在所述多个罩元件的上表面滑动。

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