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公开(公告)号：CN117685943A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311563152.8
申请日：2023-11-22
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5691 , G01C19/5783
Abstract: 本发明公开了一种半球谐振陀螺平板电极插针帽粘接工装及方法，所述工装包括底座、固定挡片、支撑面、支撑柱。所述底座为圆形柱体，用于安装所述固定挡片和所述支撑柱。所述固定挡片为圆弧形，内径比平板电极直径稍大，分为左右两片，分别固定在底座上端两侧。所述支撑面位于所述固定挡片内侧，高度比所述固定挡片高度低，与所述固定挡片顶端间的高度差比平板电极厚度稍大，其宽度比平板电极正面倒角宽度稍小。所述支撑柱位于所述底座上，由个相互独立的圆柱体组成，圆柱体顶端高度比所述支撑面高度稍低，圆柱体的分布与平板电极插针孔分布相同。本发明可在有效保护电极表面膜层的前提下高效率完成插针帽粘接工艺。
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公开(公告)号：CN117305766A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311235317.9
申请日：2023-09-22
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种半球谐振子变厚度金属膜层镀制装置和方法，所述装置包括公转平台(1)、升降杆(2)、自转平台(3)、半球谐振子夹具(4)及掩膜遮挡版(7)。所述自转平台(3)安装在公转平台(1)上，由公转平台(1)带动自转平台(3)移动和定位；所述升降杆(2)安装在自转平台(3)上，自转平台(3)带动升降杆(3)作自转运动；所述升降杆(2)上端连接半球谐振子夹具(4)，升降杆(2)带动半球谐振子夹具(4)升降运动；所述半球谐振子夹具(4)用于加持固定于半球谐振子下部支撑杆；所述掩膜遮挡板(7)位于半球谐振子夹具(4)上方，所述掩膜遮挡板(7)上有三个工位，第一工位(7‑1)用于半球谐振子内球面上膜层镀制，第二工位(7‑2)用于半球谐振子唇沿位置膜层镀制，第三工位(7‑3)用于半球谐振子支撑杆上部分膜层的二次镀制。本发明极大提高了镀膜效率，降低了金属膜层对半球谐振子振动性能的影响。
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公开(公告)号：CN119932566A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411947134.4
申请日：2024-12-27
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: C23F3/00
Abstract: 本发明提供了一种半球谐振子批量化学抛光装置及抛光方法，该半球谐振子批量化学抛光装置包括：框架、控制电机、传动机构和批量旋转夹持机构，控制电机、传动机构和批量旋转夹持机构固定在框架内，批量旋转夹持机构包括旋转支架和若干半球谐振子夹持装置，若干半球谐振子夹持装置沿旋转支架的周向均匀设置，任一半球谐振子夹持装置用于夹持固定一个半球谐振子，控制电机通过传动机构控制旋转支架绕自身轴线旋转，实现半球谐振子的批量均匀化学抛光。本发明能够解决现有技术中半球谐振子抛光质量和抛光效率不能满足要求的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119525729A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411808934.8
申请日：2024-12-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种半球谐振陀螺批量化激光焊接封装夹持装置及封装方法，该夹持装置包括陀螺安装机构和陀螺压紧机构，陀螺安装机构可夹持多个陀螺底座，并实现陀螺的自转和公转，陀螺压紧机构用于将陀螺外壳压紧在对应的陀螺底座上，并控制陀螺外壳跟随陀螺底座进行自转和公转。本发明实现了半球谐振陀螺的批量夹持，通过控制陀螺的自转和公转进行激光焊接封装，避免了手动单个焊接封装操作，降低了人工成本，提高了封装效率和质量。
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公开(公告)号：CN117490720A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311301758.4
申请日：2023-10-09
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明公开了一种微半球谐振子核心振动参数性能测试系统，微半球谐振子(1)固定在旋转平台(2)上；激励电控装置(6)用于固定激励探针(3)和控制激励探针(3)的移动；多普勒激光测振仪(4)位于真空室(5)外，发出的激光束通过真空室观察窗(7)照射至微半球谐振子(1)唇缘区域法线位置。使用激励电控装置(6)将激励探针(3)移动抵触至微半球谐振子球面，使之产生一定形变后控制激励探针(3)离开微半球谐振子球面，多普勒激光测振仪(4)检测微半球谐振子(1)的振动并采集实时信号，通过USB示波器测量微半球谐振子谐振频率和品质因数。本发明采用探针激励可以实现未镀膜和镀膜微半球谐振子的激励和检测，以克服常规的电极激励在未镀膜谐振子上无法使用的困难。
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公开(公告)号：CN117470208A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311312849.8
申请日：2023-10-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5691 , G01C19/5776
Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，公开了一种半球谐振陀螺控制电路增益误差补偿方法，在陀螺信号上施加频率ω2的载波信号，所述频率ω2远离谐振子谐振频率ω1，实现谐振频率ω1处的增益误差Δk估计与补偿。本发明可以在不影响半球谐振陀螺正常工作的同时实现增益不对称误差实时估计，提高半球谐振陀螺信号解算与全角控制精度。
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公开(公告)号：CN117451077A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311354024.2
申请日：2023-10-19
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C25/00 , G01C19/5691 , B23P19/10 , B23P19/00
Abstract: 本发明公开了半球谐振陀螺在线微调机构、调倾调心装配机构及方法，所述微调机构包括第二柔性垫块(6)、调节压板(7)、微调旋钮，所述第二柔性垫块(6)一端与平板电极(2)接触，另一端与所述调节压板(7)接触，所述调节压板(7)外沿与所述微调旋钮位移输出端接触。所述装配机构包括微调机构(9)、固定平台(3)、CCD相机(8)，四个水平微调机构均匀布设于平板电极(2)的四个水平位置，用于调节平板电极(2)水平位移，四个竖直微调机构均布设于平板电极(2)的四个竖直位置，用于调节平板电极倾斜程度。本发明实现半球谐振子与平板电极之间的倾斜调节和同轴调节，解决了半球谐振陀螺高精度装配难题。
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公开(公告)号：CN117029874A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310869115.3
申请日：2023-07-14
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C25/00 , G01C19/5691
Abstract: 本发明提供了一种半球谐振子与电极装配偏心误差快速识别和调整装置，适用于半球谐振子与电极装配过程中的偏心问题的调整。所述方法采用非接触在线测量法获取半球谐振子最大外径的圆，以及电极最大外径的圆，计算两个圆心的距离即半球谐振子与电极装配的偏心量，判断偏心量是否符合要求，若不符合要求，进行偏心量调整，重复测量和误差识别，直至偏心量调整满足要求为止。所述调整装置包括基座、测量装置、调整器、夹持座和旋转机构，所述基座将测量装置、调整器、夹持座和旋转机构连接成一体。本发明可实现高精度同轴误差的非接触检测和在线调整，提升陀螺装配后Q值和频差，为半球谐振陀螺性能提升提供有力技术支撑。
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