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公开(公告)号：KR1020130013144A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：KR1020110074595
申请日：2011-07-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: An electricity inspection apparatus is provided to prevent an excessive test during a production test, thereby improving the credibility and the yield rate of a circuit board inspection. CONSTITUTION: An electricity inspection apparatus(100) comprises: a relay base board(110), multiple test pins(120), and a supporter plate(130). The relay base board prints an inspection signal for inspecting a printed circuit board. The multiple test pins are electrically connected with the relay base board, and have a length difference corresponding to a projected height difference of multiple external contact means formed on the printed circuit board. The supporter plate forms multiple penetrated holes surrounding the end of the multiple test pins, connects each end of the multiple test pins with a multiple external connection, and supports the end of the multiple test pins during the printed circuit board inspection.
Abstract translation: 目的：提供一种电力检查装置，以防止在生产测试过程中过度的测试，从而提高电路板检查的可信度和成品率。 构成：电力检查装置（100）包括：继电器基板（110），多个测试销（120）和支撑板（130）。 继电器基板打印检查印刷电路板的检查信号。 多个测试引脚与继电器基板电连接，并且具有对应于形成在印刷电路板上的多个外部接触装置的突出高度差的长度差。 支撑板在多个测试销的端部周围形成多个穿透孔，将多个测试销的每一端与多个外部连接相连，并在印刷电路板检查期间支持多个测试引脚的端部。
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公开(公告)号：KR101072591B1
公开(公告)日：2011-10-11
申请号：KR1020090073444
申请日：2009-08-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00014
Abstract: EMI 노이즈저감인쇄회로기판이개시된다. 상기인쇄회로기판은, 대역저지주파수특성을갖는전자기밴드갭구조가내부에삽입되는다층인쇄회로기판으로서, 그라운드층과전원층이마련되는제1 영역과; 상기제1 영역의측면에위치하여, 상기제1 영역의측면을통해외부로방사되는 EMI 노이즈를차폐하도록상기전자기밴드갭구조가마련되는제2 영역을포함하되, 상기전자기밴드갭구조는, 상기인쇄회로기판의가장자리를따라위치하는복수개의제1 도전판과; 상기제1 도전판과다른평면상에, 상기제1 도전판과교번하도록배치되는복수개의제2 도전판과; 상기제1 도전판과상기제2 도전판을연결하는비아를포함한다.
Abstract translation: 作为多层板，具有插入板的内部的具有带阻频率特性的电磁带隙结构的EMI降噪板包括形成有接地层和功率层的第一区域，以及 第二区域，放置在第一区域的侧表面上，其中形成有电磁带隙结构，以便屏蔽通过第一区域的侧表面辐射到外部的EMI噪声。 电磁带隙结构包括沿板的边缘放置的多个第一导电板，多个第二导电板，设置在不同于第一导电板的平面上，使得第二导电板交替地布置有 第一导电板和将第一导电板连接到第二导电板的通孔。
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公开(公告)号：KR101018796B1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：KR1020080120943
申请日：2008-12-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P1/20 , H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627
Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은, 제1 평면 상에 위치하는 복수개의 제1 도전판; 제2 평면 상에 위치하는 복수개의 제2 도전판; 상기 제1 도전판들 중 제1 방향을 기준으로 이웃하여 위치하는 어느 2개의 제1 도전판 마다를 상기 제1 평면 상에서 전기적으로 연결하는 제1 도전선; 상기 제2 도전판들 중 상기 제1 방향을 기준으로 이웃하여 위치하는 어느 2개의 제2 도전판 마다를 상기 제2 평면 상에서 전기적으로 연결하는 제2 도전선; 일부분이 상기 제1 평면과는 다른 평면 상을 경유함으로써, 상기 제1 방향과 다른 방향을 기준으로 상기 제1 평면 상에서 이웃하여 위치하는 어느 2개의 도전성 영역 마다를 전기적으로 연결하는 제1 스티칭 비아; 및 일부분이 상기 제2 평면과는 다른 평면 상을 경유함으로써, 상기 제1 방향과 다른 방향을 기준으로 상기 제2 평면 상에서 이웃하여 위치하는 어느 2개의 도전성 영역 마다를 전기적으로 연결하는 제2 스티칭 비아를 포함할 수 있다.
전자기 밴드갭 구조, 노이즈, 차폐, 회로 기판.Abstract translation: 根据本发明，第一平面定位在多个第一导电板的的实施例的电磁带隙结构; 位于第二平面上的多个第二导电板; 所述第一导电板，其位于相对于两个第一上的每个第一导电板导电线的第一平面电连接的第一方向上的邻域; 第二导电板，其中在附近的位置相对于所述第一方向，所述两个第二导电板，每个所述第二平面中的第二导线电连接到上; 通过经由第二不同的平面和第一平面部分的第一通孔缝合用于电连接所述第一，只要任何两个导电区域位于第一相对于从所述第一方向不同的方向上的平面上的邻域; 以及用于电连接所述第一一第二缝合通孔的一部分，每当邻近位置的在所述第二平面通过所述第二平面的方式和另一平面的任何两个导电区域，相对于其它方向与第一方向 。“
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公开(公告)号：KR1020100062342A
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：KR1020080120943
申请日：2008-12-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P1/20 , H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic band-gap structure and a circuit board are provided to remove a conductive noise by arranging the electromagnetic band-gap structure in the circuit board without a by-pass capacitor or a decoupling capacitor. CONSTITUTION: A first conductive line(645) electrically connects neighboring first conductive plates based on a first direction on a first plane. A second conductive line(665) electrically connects neighboring second conductive plates based on the first direction on a second plane. A first stitching via(650) electrically connects the neighboring conductive regions of the first plane based on the different direction from the first direction. A second stitching via(670) electrically connects the neighboring conductive regions of the second plane based on the different direction.
Abstract translation: 目的：提供电磁带隙结构和电路板，通过在电路板中布置电磁带隙结构，无需旁路电容或去耦电容，来消除导电噪声。 构成：第一导线（645）基于第一平面上的第一方向电连接相邻的第一导电板。 第二导线（665）在第二平面上基于第一方向电连接相邻的第二导电板。 第一缝合通孔（650）基于与第一方向不同的方向电连接第一平面的相邻导电区域。 第二缝合通孔（670）基于不同方向电连接第二平面的相邻导电区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160079413A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：KR1020140190732
申请日：2014-12-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/113 , H05K3/0023 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2203/0502 , H05K2203/0514 , H05K3/40 , H05K3/4007 , H05K3/46
Abstract: 인쇄회로기판및 그제조방법이개시된다.
Abstract translation: 公开了印刷电路板（PCB）及其制造方法。 根据本发明，PCB包括：第一电路层; 绝缘层; 第二电路层; 和通道。 本发明提供一种PCB，其可以减小通孔的尺寸。
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公开(公告)号：KR1020160039913A
公开(公告)日：2016-04-12
申请号：KR1020140133217
申请日：2014-10-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0221 , H05K3/0094 , H05K3/0097 , H05K3/10 , H05K3/429 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2203/1536
Abstract: 인쇄회로기판및 그제조방법이개시된다. 제1 레지스트층; 상기제1 레지스트층상에형성되는제1 회로; 상기제1 회로의상면및 측면을커버하도록상기제1 레지스트층에형성되는절연막; 상기제1 회로와전기적으로연결되도록상기절연막상에형성되는그라운드; 및상기그라운드를커버하도록상기절연막상에형성되는절연층을포함하는인쇄회로기판및 그제조방법이제공된다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括：第一抗蚀剂层; 形成在第一抗蚀剂层上的第一电路; 绝缘膜，形成在所述第一抗蚀剂层上以覆盖所述第一电路的上表面和侧表面; 形成在所述绝缘膜上以与所述第一电路电连接的接地; 以及形成在绝缘膜上以覆盖地面的绝缘层。 因此，印刷电路板可以很薄。
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公开(公告)号：KR1020150135048A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020140194133
申请日：2014-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/14
Abstract: 본발명은인쇄회로기판, 인쇄회로기판의제조방법및 이를포함하는적층형패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따르면, 일면에제1 전자부품이실장된기판의일면에접속되고적어도한 층의절연층을포함하는인쇄회로기판에있어서, 절연층에는제1 전자부품의적어도일부를수용하는캐비티가형성되고, 캐비티의내면은절연재질로이루어진다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及一种印刷电路板，印刷电路板的制造方法以及具备该印刷电路板的堆叠式封装。 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括连接到其上安装有第一电子部件的基板的一侧的一侧和至少一个绝缘层。 在绝缘层上形成容纳第一电子部件的至少一部分的空腔，并且空腔的内侧由绝缘材料制成。
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公开(公告)号：KR1020150064976A
公开(公告)日：2015-06-12
申请号：KR1020130149973
申请日：2013-12-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4682 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H05K3/007 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게는회로패턴을매립형성하고, 금속포스트를형성하여미세피치구현이가능하며, 코어리스(coreless) 구조를통해박판화구현이가능한인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种能够通过无芯结构实现薄膜的印刷电路板及其制造方法，通过形成金属柱 ，并形成掩埋电路图案。
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公开(公告)号：KR1020140020627A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：KR1020120087744
申请日：2012-08-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01R1/0416 , G01R1/067 , G01R1/07307 , G01R3/00 , G01R31/2808
Abstract: An embodiment of the present invention relates to a manufacturing method for an electrical inspection jig, and it comprises a step of forming an electrode plate by processing a stepped structure based on the height of the electric inspection target installed on the other surface that two surfaces, a step of forming an inserting hole for electrical conductors through the thickness towards the direction of the electrode plate, a step of inserting the electrode conductors to the inserting holes of the electrode conductors, a step of forming a first jig plate by forming a stepped structure which is symmetrically corresponding to an area of the stepped structure of the electrode plate, a step of forming a probe pin inserting hole corresponding to the inserting holes of the electrode conductors on the first jig plate, and a step of combining the electrode plate and the first jig plate to be in contact with each surface of the stepped structure.
Abstract translation: 本发明的一个实施例涉及一种用于电检查夹具的制造方法，其包括通过基于安装在另一个表面上的电检查目标的高度来处理阶梯式结构来形成电极板的步骤， 在电极导体的厚度方向形成用于导电体的插入孔的步骤，将电极导体插入电极导体的插入孔的步骤，通过形成台阶结构形成第一夹具板的工序 对称地对应于电极板的台阶结构的区域，形成与第一夹具板上的电极导体的插入孔对应的探针插入孔的工序，以及将电极板和 第一夹具板与台阶结构的每个表面接触。
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