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公开(公告)号：KR1020080060608A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060134920
申请日：2006-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J183/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/00 , C09J133/08 , C09J167/00 , C09J183/00 , C09J2203/326
Abstract: A radical curable adhesive film composition for semiconductor packaging is provided to reduce the time required for fabricating semiconductors by a cure skip process using radical polymerization. A radical curable adhesive film composition for semiconductor packaging comprises: a radical polymerizable elastomer resin; an adhesion enhancing crystalline polyester-based film-forming resin; a radical polymerizable resin; a radical polymerizable thermal initiator; a silane coupling agent; a filler; additives; and an organic solvent. The radical polymerizable elastomer resin is formed by bonding a (meth)acrylate monomer to an elastomer having a hydroxyl, carboxyl or epoxy group.
Abstract translation: 提供了用于半导体封装的自由基固化粘合剂膜组合物，以通过使用自由基聚合的固化跳过工艺来减少半导体制造所需的时间。 一种用于半导体封装的可自由基固化的粘合膜组合物，包括：可自由基聚合的弹性体树脂; 粘合增强结晶聚酯基成膜树脂; 可自由基聚合的树脂; 可自由基聚合的热引发剂; 硅烷偶联剂; 填料; 添加剂; 和有机溶剂。 可自由基聚合的弹性体树脂通过将（甲基）丙烯酸酯单体粘合到具有羟基，羧基或环氧基的弹性体而形成。
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公开(公告)号：KR100826420B1
公开(公告)日：2008-04-29
申请号：KR1020060138652
申请日：2006-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L24/26 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: An adhesive film composition for assembling a semiconductor, an adhesive film for assembling a semiconductor formed from the composition, and a semiconductor wafer dicing die bonding film containing the adhesive film are provided to improve the adhesive strength of an inorganic material and to enhance heat resistance and humid resistance. An adhesive film composition for assembling a semiconductor comprises 10-85 wt% of the rubber containing at least one double bond at a main chain; 5-80 wt% of a phenolic resin; 0.1-10 wt% of a curing agent; 5-50 wt% of distilled water; 5-50 wt% of a filler which has a size of 5 nm to 4 micrometers; and 4.9-20 wt% of an organic solvent. Preferably the filler is a spherical or amorphous inorganic filler.
Abstract translation: 提供一种用于组装半导体的粘合膜组合物，用于组合由该组合物形成的半导体的粘合膜以及含有该粘合剂膜的半导体晶片切割芯片接合膜，以提高无机材料的粘合强度并提高耐热性， 耐湿性。 用于组装半导体的粘合膜组合物包含10-85重量％的在主链上含有至少一个双键的橡胶; 5-80重量％的酚醛树脂; 0.1-10重量％的固化剂; 5-50％重量的蒸馏水; 5-50重量％的尺寸为5nm至4微米的填料; 和4.9-20重量％的有机溶剂。 优选地，填料是球形或无定形无机填料。
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公开(公告)号：KR101021617B1
公开(公告)日：2011-03-17
申请号：KR1020080125261
申请日：2008-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J11/00
Abstract: 본 발명은 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 접착 필름에 관한 것으로, 전이금속 및 전이금속 이온의 이동으로 인해 야기되는 반도체 칩의 신뢰성 저하를 해결하기 위한 것으로서, 전이금속 이온과 결합을 통하여 또는 전이금속 이온을 산화 또는 환원시켜 이의 이동도를 현저히 감소시킬 수 있는 기능기를 포함하는 고분자 바인더를 접착제 조성물로 사용함으로써, 반도체 작동의 안정성을 높일 수 있고, 접착 필름의 치수 안정성을 확보함과 동시에 인장강도를 증가시켜 신뢰도를 높일 수 있는 조성물 및 그 조성물로 제조된 필름을 제공한다.
접착필름, 반도체용 접착제, 조성물, 다이싱, 전이금속-
公开(公告)号：KR100945635B1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：KR1020070133086
申请日：2007-12-18
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 반도체 조립용 접착필름 조성물, 이에 의한 접착 필름 및 이를 포함하는 다이싱 다이본드 필름에 관한 것으로, 본 발명에 따른 조성물은 변성 실리콘 오일, 열가소성수지, 충진제, 수산기, 카르복시기 또는 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 포스핀계, 보론계, 이미다졸계 경화촉매로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 물질 및 실란 커플링제를 포함하며, 특히 변성 실리콘 오일을 첨가함으로써 픽업 공정시 발생하는 필름 사이의 고착화를 방지하고 점착 필름과의 필강도를 낮게 하여 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지므로 우수한 공정성 및 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 필강도, 고착화, 텍, 변성 실리콘 오일, 페놀형 경화제, 에폭시수지-
公开(公告)号：KR100942357B1
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020070124393
申请日：2007-12-03
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 엘라스토머 수지, 필름형성 수지, 에폭시 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 경화촉진제, 실란 커플링제, 충진제, 열안정제 및 유기용매를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 이를 이용한 접착필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 조성물은 상기 열안정제를 사용함으로써, 반도체의 다이싱 공정에서 발생하는 마찰열에 따른 접착 필름의 들뜸 및 말림 현상을 방지하고, 높은 신뢰성 및 공정성이 요구되는 반도체 공정에 효과적으로 적용할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 열안정제, 에폭시, 실란 커플링제, 다이쉐어, 픽업공정-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090066714A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：KR1020070134390
申请日：2007-12-20
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , C09J7/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K5/50 , C08K5/5419 , C09D163/00 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2421/00 , C09J2463/00 , H01L21/6835 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L2221/68327 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , Y10T428/2848 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L2666/28 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , C09J7/00 , C09J183/04
Abstract: An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor is provided to improve the adhesion to a lead frame and to enhance the reliability of an adhesive film in the reflow process, the PCT test and the TC test. An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor comprises an elastomeric resin, an epoxy resin, a phenolic curing resin, and 0.01 ~ 3 weight% of a silsesquioxane oligomer based on 100 weight% of the solid part of the total composition. The silsesquioxane oligomer is represented by the formula 1, wherein R is a methyl group.
Abstract translation: 提供了一种用于组装半导体的粘合膜组合物，以改善与引线框架的粘合性，并提高回流工艺，PCT试验和TC试验中粘合剂膜的可靠性。 用于组装半导体的粘合剂膜组合物包含弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂和基于100重量％的总组合物的固体部分的0.01〜3重量％的倍半硅氧烷低聚物。 倍半硅氧烷低聚物由式1表示，其中R是甲基。
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公开(公告)号：KR1020090056570A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：KR1020070123779
申请日：2007-11-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , H01L21/48
CPC classification number: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J2203/326 , H01L21/48
Abstract: An adhesive film composition for a semiconductor assembly is provided to remove void remaining in precure by increasing fluidity and lowering viscosity at a die attach temperature. An adhesive film composition for a semiconductor assembly comprises a thermoplastic resin 5-40 parts by weight which has a softening point of 0-90 °C and an average molecular weight of 200-10,000; a sphere filler 0.1-50 parts by weight; an elastomeric resin 5-60 parts by weight containing a hydroxyl group, a carboxyl group or an epoxy group; an epoxy-based resin 5-60 parts by weight; a phenol type epoxy hardener 5-30 parts by weight; a curing catalyst 0.01-5 parts by weight selected from the group consisting of a phosphine-, boron- and imidazole-based curing catalysts; and a silane coupling agent 0.01-10 parts by weight.
Abstract translation: 提供一种用于半导体组件的粘合剂膜组合物，用于通过增加流动性并降低管芯附着温度下的粘度来去除保留在预固化物中的空隙。 用于半导体组合物的粘合膜组合物包括5-40重量份的软化点为0-90℃，平均分子量为200-10,000的热塑性树脂; 球填料0.1-50重量份; 含有羟基，羧基或环氧基的5-60重量份的弹性体树脂; 环氧基树脂5-60重量份; 苯酚型环氧固化剂5-30重量份; 0.01-5重量份选自磷化氢，硼和咪唑的固化催化剂的固化催化剂; 和硅烷偶联剂0.01-10重量份。
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公开(公告)号：KR100885794B1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：KR1020060134920
申请日：2006-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J183/00 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수산기, 카르복실기 또는 에폭시기로부터 라디칼 중합을 가능하게 하는 라디칼 중합형 엘라스토머 수지, 0℃ 내지 200℃범위의 높은 유리전이온도(Tg)를 갖는 접착증진 결정성 폴리에스터 필름형성 수지, (메타)아크릴레이트계 수지 및 모노머, (메타)아크릴레이트 수지 경화제, 첨가제,실란 커플링제, 충진제, 및 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 조립용 접착필름 조성물은, 라디칼중합으로 경화가 이루어짐으로써 반도체 제조 공정시 빠른 경화로 인하여 공정성을 향상시킬 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 라디칼 중합형 엘라스토머, 퍼옥시드, 실란 커플링제, 다이쉐어값, 반도체공정-
公开(公告)号：KR101625264B1
公开(公告)日：2016-05-27
申请号：KR1020130061739
申请日：2013-05-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L21/4882 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은열전도성입자를포함하고, 반도체소자를몰딩하는보호층및 상기보호층상에형성된방열금속층사이에위치하여상기보호층과방열금속층을접착시키고, 상기보호층및 상기방열금속층과의접착력이각각 3kgf/25mm이상인방열접착필름, 이를포함하는반도체장치및 상기반도체장치의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 散热粘合膜，包含该半导体装置的半导体装置以及半导体装置的制造方法，散热粘合膜可以放置于保护层之间的保护层和保护层上的散热金属层之间， 散热金属层的保护层，其中散热粘合剂膜和保护层之间的粘合强度以及散热粘合剂膜和散热金属层之间的粘合强度分别为约3kgf / 25mm 2或更大 。
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公开(公告)号：KR101549942B1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：KR1020120154761
申请日：2012-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J133/04 , C09J163/00 , H01L21/02
Abstract: 본원발명은미반응저분자물질의함량이낮고내열성이강하여고온에서의조성물의열분해가억제된반도체용접착필름으로서고온본딩조건에서도우수한신뢰성으로사용가능한반도체용접착필름에관한것이다. 구체적으로, 본원발명은아크릴바인더, 에폭시수지, 페놀수지및 폴리페닐렌에테르를함유하며, 열중량분석에의한 300℃에서의중량감소율이 1% 이하인접착층을포함하는반도체용접착필름, 및상기접착필름을이용하여접착된신뢰성이우수한반도체장치에관한것이다.
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