公开(公告)号：KR1020090035913A

公开(公告)日：2009-04-13

申请号：KR1020070100947

申请日：2007-10-08

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 홍용우 ,  정기성 ,  김완중 ,  임수미 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J183/04 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

Abstract: An adhesive film composition for semiconductor assembly is provided to prevent the generation of void and bubbles in die attach, wire bonding or oven curing by applying the resin obtained by pre-reacting the silane coupling agent and phenol type hardened resin. An adhesive film composition for semiconductor assembly comprises elastomer resin 5-60 weight% containing hydroxyl group, carboxy group or epoxy group; film formation resin 5-60 weight%; phenol type cure resin pre-reacted with a silane coupling agent 3-25 weight%; epoxy resin 5-40 weight%; curing accelerator 0.01-10 weight%; and filler 3-60 weight%.

Abstract translation: 提供一种用于半导体组装的粘合膜组合物，通过施加通过使硅烷偶联剂和酚型硬化树脂预反应获得的树脂来防止在芯片附着，引线接合或烘箱固化中产生空隙和气泡。 用于半导体组件的粘合膜组合物包含含有羟基，羧基或环氧基的5-60重量％的弹性体树脂; 成膜树脂5-60重量％; 苯酚型固化树脂与硅烷偶联剂预反应3-25重量％; 环氧树脂5-40重量％; 固化促进剂0.01-10重量％; 和填料3-60重量％。

公开(公告)号：KR1020090022722A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：KR1020070088323

申请日：2007-08-31

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황용하 ,  정창범 ,  송규석 ,  박백성 ,  최승집 ,  하경진

IPC: C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/14 ,  Y10T428/1471 ,  C09J7/00 ,  C09J2203/326

Abstract: An adhesive composition is provided to prevent the sticking by adding silicon modified acrylate imparting releasability and slip property to an adhesive binder and to secure enough pick-up property by lowering the maximum value of releasability. A photo-curable composition for an adhesive layer comprises an embedded adhesive binder, reactive acrylate having a dimethylsiloxane structure to a molecular chain, thermosetting material and photoinitiator. The embedded adhesive binder is added with low-molecular-weight acrylate having a carbon-carbon double bond to a side chain of polymer adhesive resin polymerized with an acrylate monomer. The interactive acrylate has a structure represented by the chemical formula 1. In the chemical formula 1, n is an integer of 5-1000.

Abstract translation: 提供粘合剂组合物以通过添加硅改性丙烯酸酯赋予粘合剂粘合剂赋予脱模性和滑爽性，并且通过降低脱模性的最大值来确保足够的吸收性能来防止粘附。 用于粘合剂层的可光固化组合物包括嵌入粘合剂粘合剂，分子链具有二甲基硅氧烷结构的反应性丙烯酸酯，热固性材料和光引发剂。 向嵌入的粘合剂粘合剂中加入具有碳 - 碳双键的低分子量丙烯酸酯与聚合物粘合剂树脂与丙烯酸酯单体聚合的侧链。 交互式丙烯酸酯具有由化学式1表示的结构。在化学式1中，n为5-1000的整数。

公开(公告)号：KR100885793B1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：KR1020060136216

申请日：2006-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김준숙 ,  황용하 ,  하경진 ,  조재현 ,  서만석 ,  송규석 ,  기희연 ,  정창범

IPC: C09J133/10 ,  C09J133/08 ,  C09J133/06

Abstract: 본 발명은 조성물의 성분이 비닐기를 함유한 아크릴계 점착수지 조성물, 이를 포함하는 광경화형 점착조성물 및 이를 포함하는 점착테이프에 관한 것으로, 본 발명에 의한 광경화형 점착조성물은 우수한 박리력을 갖는 아크릴계 점착수지 조성물을 포함하고 있어, 초기 점착력이 우수하고, 낮은 자외선 에너지에서도 광경화 후 우수한 박리성을 가짐으로써, 낮은 박리력이 요구되는 다이싱용 또는 다이싱 다이본딩용 점착 테이프에 유용하게 사용할 수 있다.
아크릴계 점착수지, 아크릴산, 메타크릴레이트, 부가중합, 광경화형 점착조성물, 점착 테이프

公开(公告)号：KR1020090014513A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：KR1020070078527

申请日：2007-08-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정창범 ,  정철 ,  편아람 ,  임수미 ,  김상진 ,  박백성

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/02 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326

Abstract: An adhesive film for semiconductor assembly is provided to ensure the adhesive force between wafers or of a wafer and PCB, to improve the pick-up property with an adhesion layer due to the improvement of tensile modulus, and to minimize the bubbles generated in a die attach process due to a thermoplastic property. An adhesive film composition for semiconductor assembly comprises (a) phenoxy-based resin, (b) elastomeric resin containing a hydroxyl group or an epoxy group, (c) epoxy-based resin, (d) phenol type epoxy hardener or aromatic amine-based hardener, (e) at least one material selected from the group consisting of a latent catalytic curing agent and curing catalyst, (f) silane coupling agent and (g) filler.

Abstract translation: 提供用于半导体组件的粘合膜以确保晶片或晶片和PCB之间的粘合力，由于拉伸模量的改善而提高了粘合层的吸收性能，并且使模具中产生的气泡最小化 由于热塑性能而附着工艺。 用于半导体组合物的粘合膜组合物包括（a）苯氧基类树脂，（b）含有羟基或环氧基的弹性体树脂，（c）环氧类树脂，（d）酚型环氧固化剂或芳香族胺类 硬化剂，（e）选自潜催化固化剂和固化催化剂中的至少一种材料，（f）硅烷偶联剂和（g）填料。

公开(公告)号：KR100815383B1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：KR1020060136203

申请日：2006-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 조재현 ,  황용하 ,  송규석 ,  김준숙 ,  기희연 ,  정창범

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  C08F290/06

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: A photocurable composition for forming an adhesive film is provided to realize excellent pick-up property by virtue of a sufficient drop in the adhesion after UV curing, and to facilitate die bonding on a PCB or lead frame by fixing chips during dicing and easily removing the chips during pick-up. A photocurable composition for forming an adhesive film comprises: (A) 100 parts by weight of a polymer binder resin; 20-150 parts by weight of a UV-curable urethane acrylate oligomer; (C) 5-50 parts by weight of a UV-curable acrylate present in a solid phase at room temperature; (D) 0.1-10 parts by weight of a heat curing agent; and (E) 0.1-5 parts by weight of a photopolymerization initiator based on 100 parts by weight of the UV curable acrylates (B)+(C). The binder polymer resin is at least one resin selected from acrylic, polyester, urethane, silicone and natural rubber resins.

Abstract translation: 提供了一种用于形成粘合剂膜的可光固化组合物，以便通过UV固化后的粘附力充分降低来实现优异的拾取性能，并且通过在切割期间固定芯片便于PCB或引线框架上的裸片接合，并且容易地除去 拾取期间的芯片。 用于形成粘合剂膜的光固化组合物包括：（A）100重量份的聚合物粘合剂树脂; 20-150重量份的可UV固化的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物; （C）5-50重量份在室温下固相中存在的可UV固化的丙烯酸酯; （D）0.1-10重量份的热固化剂; 和（E）基于100重量份的UV固化丙烯酸酯（B）+（C），0.1-5重量份的光聚合引发剂。 粘合剂聚合物树脂是选自丙烯酸，聚酯，聚氨酯，硅酮和天然橡胶树脂中的至少一种树脂。

公开(公告)号：KR100959746B1

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：KR1020070106849

申请日：2007-10-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김완중 ,  정기성 ,  홍용우 ,  정철 ,  편아람 ,  정창범

IPC: C09J171/10 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 페녹시계 수지 및 폴리에스테르계 열 가소성 수지를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착필름에 관한 것이다. 본 발명의 조성물에 의하면 경화 전 인장 모듈러스를 30Kgf/mm2 이상으로 향상시켜 칩 크기로의 절단 공정 이후 접착제간 고착화를 방지하는 것은 물론 점착층과의 픽업성을 유리하게 하고, 또한 다이 어태치 공정 시 발생하는 기포 제거를 용이하게 하여 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착 필름, 페녹시수지, 에스테르계 열가소성 수지, 에폭시기 함유형 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀계 혹은 아민형 경화제, 이미다졸계 경화촉매, 실란 커플링제, 무기 충진제

公开(公告)号：KR100943609B1

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：KR1020070109456

申请日：2007-10-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김준숙 ,  정창범 ,  최승집 ,  하경진 ,  이경주

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 아크릴공중합체, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 광경화형 점착테이프용 조성물에 관한 것으로서, 상기 조성물은 광경화 후 다이 접착용 접착필름보다 낮은 표면에너지를 갖고, 또한 자외선 경화 전 후 표면에너지 차이가 매우 커서 픽업성이 우수한 접착필름을 제공할 수 있는 아크릴공중합체, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 광경화형 점착테이프용 조성물에 관한 것이다. 상기 접착필름은 다이 접착용 접착필름과의 속도별 박리력에서 우수한 다이싱 점착 테이프에 유용하게 사용할 수 있다.
아크릴계 점착 바인더, 표면에너지, 에폭시기, 속도별 박리력, 광경화형 점착 조성물, 점착 테이프

公开(公告)号：KR100907982B1

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：KR1020060134916

申请日：2006-12-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황용하 ,  송규석 ,  기희연 ,  하경진 ,  조재현 ,  정창범

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/06 ,  C09J7/02 ,  C09J5/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 본 발명은 기재층, 점착필름, 접착층이 순차로 적층된 다이싱 다이 본딩 필름에 있어서, 점착필름(4)을 형성하는 조성물이 (A)고분자 바인더 수지, (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트, (C)열경화제, 및 (D)광중합 개시제를 포함하고, 점착필름의 표면 구조가 바다-섬 (해도(Sea-Island)) 구조를 가지고, 섬 영역의 평균 크기가 1 내지 10마이크론인 다이싱 다이 본드 필름에 관한 것이다. 본 발명에 의한 다이싱 다이본딩 필름은 칩 크기가 10mm*10mm 이상 크기의 칩에서도 픽업성이 매우 우수하다.
웨이퍼, 점착 테이프, 해도구조, 다이싱, 다이 본딩, 우레탄 아크릴레이트,

Abstract translation: 提供一种用于形成粘合膜的组合物，以防止当用于切割模片粘合膜中时丙烯酸粘合剂和UV可固化丙烯酸酯转移到粘合剂层中，并且即使在大于10的大片中也实现高拾取性 在UV照射后10mm×10mm。 一种用于形成粘合剂膜的组合物，其包含：（A）100重量份的聚合物粘合剂树脂; （B）20-150重量份的低分子量UV可固化丙烯酸酯; （C）0.1-10重量份的热固化剂; 和（D）基于100重量份的可UV固化的丙烯酸酯0.1-5重量份的光聚合引发剂。 由该组合物形成的粘合剂膜具有海岛表面结构，其中该岛区域的平均尺寸为1-10微米。

公开(公告)号：KR1020090068822A

公开(公告)日：2009-06-29

申请号：KR1020070136593

申请日：2007-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송기태 ,  최한님 ,  최승집 ,  정창범

IPC: C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/06 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326

Abstract: An adhesive film for die bonding in a semiconductor assembly is provided to prevent burrs generated through deformation of an adhesive film due to excellent cuttability and flexibility and to ensure excellent pick-up property. An adhesive film for die bonding in a semiconductor assembly has 50-150 % of elongation at break measured at 1000 mm/min tension rate in a tension condition of 25°C and 10-1000 mm/min, and satisfies chemical formula: (E10-E1000 ) / (log10 10 - log10 1000)

Abstract translation: 提供了一种用于半导体组件中的芯片接合的粘合膜，用于防止由于良好的可切割性和柔性而使粘合剂膜变形而产生的毛刺，并且确保优异的拾取性能。 在25℃和10-1000mm / min的张力条件下，用于在半导体组件中的芯片粘合的粘合膜具有在1000mm / min的拉伸速率下测量的断裂伸长率的50-150％，并且满足化学式：（E10 -E1000）/（log10 10-log10 1000）<= -200，断裂伸长率E100以10mm / min的断裂伸长率E1000。 用于半导体组件中的芯片接合的粘合膜组合物包括丙烯酸聚合物10-85重量％，环氧树脂5-40重量％，酚型硬化树脂5-40重量％，固化催化剂0.01-10重量％，硅烷偶联剂 0.01-10重量％和填料0.1-60重量％。

公开(公告)号：KR1020090060684A

公开(公告)日：2009-06-15

申请号：KR1020070127598

申请日：2007-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 편아람 ,  정기성 ,  정창범 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326

Abstract: A bonding film composition for a semiconductor assembly is provided to lower tack value, to increase tensile strength by pre-curing UV curable acrylate after drying the adhesive film, and to improve pick-up success rate and processability. A bonding film composition for a semiconductor assembly comprises an elastomer resin containing a hydroxyl group or a carboxyl group, and an epoxy group; a film-forming resin having a glass transition temperature (Tg) of 0~200 °C; an epoxy resin, a phenolic epoxy resin hardening agent; a UV curable polyfunctional acrylate; a photopolymerization initiator; a silane coupling agent; and filler.

Abstract translation: 提供一种用于半导体组件的接合膜组合物以降低粘性值，通过在干燥粘合剂膜之后预固化UV可固化丙烯酸酯来提高拉伸强度，并提高拾取成功率和加工性。 用于半导体组合物的接合膜组合物包括含有羟基或羧基的弹性体树脂和环氧基; 玻璃化转变温度（Tg）为0〜200℃的成膜树脂; 环氧树脂，酚醛环氧树脂硬化剂; UV可固化多官能丙烯酸酯; 光聚合引发剂; 硅烷偶联剂; 和填料。