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公开(公告)号：KR100470146B1
公开(公告)日：2005-02-05
申请号：KR1020020065318
申请日：2002-10-24
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: B32B15/01
Abstract: PURPOSE: A preparation method of titanium/iron alloy/titanium clad sheets is provided to be economical at the low temperature and to prevent the physical property of titanium from deteriorating in preparing the titanium/iron alloy clad material. CONSTITUTION: The preparation method of titanium/iron alloy/titanium clad sheets comprises the steps of: inserting aluminum or aluminum alloy sheets between iron alloy sheets and titanium sheets and laminating; bonding by hot rolling the laminated sheets under the air without an atmospheric gas at 200 to 450 deg.C; and diffusion treating the inserted aluminum of the bonded sheets at 250 to 450 deg.C. The titanium/iron alloy/titanium clad sheets comprise aluminum or aluminum alloy as an intermediate material between titanium and iron alloy.
Abstract translation: 目的：提供一种钛/铁合金/钛复合板的制备方法，以在低温下经济并防止在制备钛/铁合金复合材料时钛的物理性质恶化。 构成：钛/铁合金/钛复合板的制备方法包括以下步骤：将铝或铝合金片材插入铁合金片材与钛片之间并层压; 通过在200-450℃下在没有环境气体的情况下在空气下热轧层压板来进行接合; 并在250至450℃下对插入的铝片进行扩散处理。 钛/铁合金/钛复合板包含铝或铝合金作为钛和铁合金之间的中间材料。
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公开(公告)号：KR100349036B1
公开(公告)日：2002-08-17
申请号：KR1019990002221
申请日：1999-01-25
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H05K1/00
Abstract: PURPOSE: An improved structure of an optical transmitting/receiving module packaging metal receptacle is provided to manufacture a metal receptacle of an optical transmitting/receiving module at the lower expense using a powder injection molding and a sintering. CONSTITUTION: A plurality of holes are formed at an inner bottom surface of a metal receptacle. A plurality of lead pins(1) are inserted and fixed into the holes of the metal receptacle. A printed circuit board support member(5) supports a printed circuit board to be located from a bottom surface of the metal receptacle by a predetermined height. The printed circuit board support member(5) has a circle. The printed circuit board is inserted into an upper side of each of the lead pins(1). An insulation tape is adhered to an outer bottom surface of the metal receptacle. The insulation tape is united with an external socket to improve insulation of the lead pins(1).
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公开(公告)号：KR100270226B1
公开(公告)日：2000-10-16
申请号：KR1019980011005
申请日：1998-03-30
IPC: C23C28/00
Abstract: PURPOSE: A process for preparing a thermal barrier coating formed by two equiaxed crystals layers by coating of a porous Al-Ni-Cr-X metal alloy layer between a zirconia coating layer and MCrAlY layer and then oxidation treatment is provided, thereby producing a thermal barrier coating generating no changes in thickness and oxidation on a medium bonding layer after exposed in a high temperature oxidation atmosphere. CONSTITUTION: In a method for forming a thermal barrier coating for protecting parts exposed in a high temperature oxidation atmosphere from oxidation, a porous Al-Ni-Cr-X(X is Co, Y or Hf) metal alloy layer is coated between a zirconia coating layer and MCrAlY layer and heat treated in an atmosphere to form two equiaxed crystals layers, which are mixed with pure alumina equiaxed crystals layer and Al2O3-NiO-Ni(Cr,Al)2O4.
Abstract translation: 目的：提供通过在氧化锆涂层和MCrAlY层之间涂覆多孔Al-Ni-Cr-X金属合金层然后进行氧化处理由两个等轴晶体层形成的热障涂层的制备方法，从而产生热 阻挡涂层在高温氧化气氛中暴露后不会在中等粘合层上产生厚度和氧化变化。 构成：在用于形成用于保护在高温氧化气氛中暴露的部分氧化的热障涂层的方法中，多孔Al-Ni-Cr-X（X是Co，Y或Hf）金属合金层涂覆在氧化锆 涂层和MCrAlY层，并在大气中热处理形成两个等轴晶体层，与纯氧化铝等轴晶体层和Al2O3-NiO-Ni（Cr，Al）2O4混合。
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公开(公告)号：KR1019990076239A
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：KR1019980011005
申请日：1998-03-30
IPC: C23C28/00
Abstract: 본 발명은 고온의 산화 분위기에 노출되는 부품을 산화로부터 보호하기 위한 열차폐 코팅의 형성 방법에 있어서, 주상 형태의 지르코니아 코팅층과 MCrAlY(M=Ni, Co, Fe 또는 이들간의 합금) 층 사이에 다공질의 Al-Ni-Cr-X(여기서, X는 Co, Y, 또는 Hf임) 금속 합금층을 코팅한 후 산화 처리하여 최종적으로 순수 알루미나 결정립층, 및 미세한 Al
2 O
3 -NiO-Ni(Cr,Al)
2 O
4 가 혼재되어 있는 등축 결정립층의 두 층이 형성되게 하는 것인 열차폐 코팅의 제조 방법에 관한 것이다.-
公开(公告)号：KR1019990068106A
公开(公告)日：1999-08-25
申请号：KR1019990002221
申请日：1999-01-25
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0274 , H05K2201/10325 , H05K2203/0191
Abstract: 본발명은일반적인기계가공방법으로제조가어려운패키징구조를정밀성형이가능하면서실형상화를달성할수 있는분말사출성형과소결기술을적용하여달성하기위한것으로, 광송수신모듈패키징용금속용기에있어서, 상기금속용기내부밑면에개별소자들이올려져회로를구성하는인쇄회로기판을안정적으로지지할수 있도록, 별도의걸림턱을갖는네일(†) 모양의핀을금속용기밑에정렬된통공에삽입하거나, 상기금속용기내에별도의지지대를포함하고, 핀이일렬로위치하는상기금속용기의내부밑면의영역및 상기핀 열사이의중심부영역사이에높이차를제공함으로써, 상기밑면의통공을통하여제공되는핀과소켓사이의절연성이향상되는광송수신모듈패키징용금속용기및 외부소켓과핀의결합시패키징용기의밑면과소켓사이의절연성을향상시키기위해상기금속용기밑면에절연테이프를접착시키는구조를갖는광송수신용모듈패키징용금속용기와, ASTM F-15 합금조성의철, 니켈및 코발트분말을균일하게혼합한후, 이를고분자결합제와다시혼합하여사출용피드스톡을제조하고, 상기피드스톡을금형내로고압사출성형하고, 얻어진성형체로부터용매추출및 열분해법을사용하여상기고분자결합제를제거하고, 얻어진성형체를소결하는것으로이루어지는광송수신모듈패키징용금속용기의제조방법을제공한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019990001422A
公开(公告)日：1999-01-15
申请号：KR1019970024736
申请日：1997-06-14
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: C22C1/04
Abstract: 본 발명은, 액상 소결시 생길 수 있는 성형체의 불균일한 수축을 없애고, 저비용으로 단순히 텅스텐 분말만을 사출 성형함으로써, 텅스텐 골격 구조 및 상기 골격 구조를 포함하는 텅스텐-구리 복합 재료를 제공하기 위하여, 크기가 2 내지 5 ㎛이고 중량 퍼센트로 99.9% 이상의 순도를 갖는 텅스텐 분말 표면을 중량 퍼센트로 0.06(600ppm) 미만인 Ni로 도포하여 원료 분말을 형성하는 단계와; 상기 원료 분말을 고분자 결합제와 혼합하여 사출용 피드스톡을 만드는 단계와; 상기 피드스톡을 분말 사출 성형하는 단계와; 얻어진 사출 성형체로부터 상기 결합제를 제거하여 텅스텐 골격 구조를 얻는 단계로 이루어지는 텅스텐 골격 구조의 제조 방법 및 상기 텅스텐 골격 구조를 이용한 텅스텐-구리 복합재료의 제조 방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1019950025111A
公开(公告)日：1995-09-15
申请号：KR1019940002664
申请日：1994-02-15
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: C22C27/04
Abstract: 본 발명은 구리기지내에 텅스텐 분말이 분산되어 이루어진 텅스텐-구리 복합재료의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 텅스텐만으로 이루어진 텅스텐 골격체 내부에 용융상태의 구리가 스며들게 하여 얻어진 용침법에 의한 W-Cu재료를 구리의 용융온도(1080℃) 이상의 온도와 800℃ 이하의 온도 사이에서 가열과 냉각을 반복으로 수행하도록 한 데에 기술적 특징이 있다. 본 벌명의 방법은 반복열처리에 의해 조직의 균일화와 텅스텐 함량의 변화를 가져올수 있음을 물론 조직내 잔류기공을 제거할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020150062595A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：KR1020130147415
申请日：2013-11-29
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: C09D193/00 , C09D7/12 , B05D3/00
CPC classification number: C09D193/00 , B05D3/00 , C09D7/40 , C09D175/06
Abstract: 본발명은황금빛을나타내는천연수지인황칠을광 (전자빔, 감마선) 또는열 경화성단량체와배합하여, 라디칼반응이가능한황칠성분을가교된고분자사슬에화학적으로결합시키거나, 화학반응에참여가불가능한성분은물리적으로고분자그물망사이에고립시켜황칠의성질을유지하면서도, 경화시간단축, 내스크래치성, 내열성, 내용매성, 내염기성, 내산성등이우수한황칠고분자재료에관한것이다. 개발된광경화황칠고분자는우수한도막의성질뿐만아니라, 황칠색의농도를조율할수 있고, 경화시간을수분까지단축시킴으로공정의경제성을갖는다. 또한, 코팅공정이간단하여, 손잡이, 핸드폰, 아크릴제품, 유리용기, 손톱강화코팅소재, 화장품용기, 다기, 전자제품, 포장재, 식품및 보관용재료등에사용이가능하며, 은은한황금색은제품의고급화가요구되는곳에사용될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及具有优异的硬化时间降低，耐擦伤性，耐热性，耐溶剂性，耐碱性和耐酸性的Dendropanax morbifera聚合物材料。 作为表达金色光的天然树脂的树枝状芽孢杆菌与光（电子束或γ射线）或热硬化单体结合以化学结合能够具有自由基反应的Dendropanax morbifera组分和交联聚合物链或物理 在聚合物网中分离不可能参与化学反应的组分，从而保持Dendropanax morbifera的性质。 开发的光硬化树胶提取物聚合物具有优异的膜性能，可以调节Dendropanax morbifera颜色的浓度，并将硬化时间缩短到一小段，从而确保经济可行性。 此外，涂布方法简单，因此可以用于手柄，蜂窝电话，丙烯酸制品，玻璃容器，指甲增强涂层材料，化妆品容器，茶杯，电子产品，包装材料，食品和储存材料， 并且当产品需要高档化时，可以使用其淡黄金色。
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公开(公告)号：KR101206993B1
公开(公告)日：2012-11-30
申请号：KR1020100080703
申请日：2010-08-20
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: G01N23/202 , G02B5/18
Abstract: 본 발명은 여러 개의 분석기를 사용하여 분석시간을 줄일 수 있고, 다중산란의 검증 및 최소화가 가능하며, 중성자광을 5번 반사시켜 노이즈를 줄일 수 있는 극소각중성자산란장치에 관한 것으로서, 중성자광의 광로 상에 배치되며, 중성자광로를 통과하는 중성자광을 브래그 산란각도로 회절시키는 제1 선행단색기와, 상기 제1 선행단색기로부터 브래그 회절된 중성자광을 시료측으로 브래그 회절시키는 단결정으로 이루어진 제1 단색기와, 상기 제1 단색기에 대해 상기 시료를 기준으로 반대편에 위치되는 단결정으로 이루어진 둘 이상의 분석기와 상기 둘 이상의 분석기 각각에서 브래그 회절된 중성자광을 각각 검출하는 둘 이상의 검출기로 이루어진 제1 분석기세트를 포함하는 극소각중성자산란장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020110135680A
公开(公告)日：2011-12-19
申请号：KR1020100055541
申请日：2010-06-11
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: C25D11/02
CPC classification number: C25D11/024 , C25D11/16
Abstract: PURPOSE: A plasma-electrolytic anodic oxidation method is provided to form an oxidized layer having excellent abrasion-resistance, corrosion-resistance, and thermal-resistance on the surface of a target member. CONSTITUTION: A plasma-electrolytic anodic oxidation method is as follows. A target member is pre-treated(S10). The pre-treated member is put into an electrolyte and is connected to a plasma-electrolytic anodic oxidation apparatus(S20). The plasma-electrolytic anodic oxidation apparatus alternately supplies positive and negative currents to the target member to form an oxide film on the target member(S30).
Abstract translation: 目的：提供等离子体 - 电解阳极氧化方法以在目标构件的表面上形成具有优异的耐磨性，耐腐蚀性和耐热性的氧化层。 构成：等离子体电解阳极氧化法如下。 对目标成员进行预处理（S10）。 将预处理部件放入电解质中并与等离子体电解阳极氧化装置连接（S20）。 等离子体电解阳极氧化装置交替地向目标构件供给正电流和负电流，以在目标构件上形成氧化膜（S30）。
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