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    21.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE69921383D1

    公开(公告)日：2004-12-02

    申请号：DE69921383

    申请日：1999-03-22

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GRASSMANN ANDREAS

    IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

    Abstract: A lithographic system with improved control of critical dimensions (CD). The lithographic system includes a detector for determining the amount of energy absorbed by the photoresist. This enables the lithographic system to expose each field with the required exposure dose, thus reducing variations in CD.

    Ein Package, welches ein Chip Kontaktelement aus zwei verschiedenen elektrisch leitfähigen Materialien aufweist
    24.
    发明专利
    Ein Package, welches ein Chip Kontaktelement aus zwei verschiedenen elektrisch leitfähigen Materialien aufweist 未知

    公开(公告)号：DE102019130778A1

    公开(公告)日：2020-06-04

    申请号：DE102019130778

    申请日：2019-11-14

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： KESSLER ANGELA ,  GRASSMANN ANDREAS

    IPC: H01L23/48 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

    Abstract: Ein Package (100) aufweisend einen elektronischen Chip (102), welcher zumindest ein Pad (104), eine Einkapselung (106), welche zumindest teilweise den elektronischen Chip (102) einkapselt, und ein elektrisch leitfähiges Kontaktelement (108) hat, welches sich von dem zumindest einen Pad (104) und durch die Einkapselung (106) erstreckt, um in Bezug auf die Einkapselung (106) freiliegend zu sein, wobei das elektrisch leitfähige Kontaktelement (108) eine erste Kontaktstruktur (110) aus einem ersten elektrisch leitfähigen Material auf dem zumindest einen Pad (104) aufweist und eine zweite Kontaktstruktur (112) aufweist, welche aus einem zweiten elektrisch leitfähigen Material ist und in Bezug auf die Einkapselung (106) freiliegt. Zumindest eines von dem zumindest einen Pad hat zumindest einen Oberflächenabschnitt, welcher das erste elektrisch leitfähigen Material aufweist oder daraus ist.

    Baugruppe mit Verbindungen, die verschiedene Schmelztemperaturen aufweisen
    25.
    发明专利
    Baugruppe mit Verbindungen, die verschiedene Schmelztemperaturen aufweisen 未知

    公开(公告)号：DE102016121801A1

    公开(公告)日：2018-05-17

    申请号：DE102016121801

    申请日：2016-11-14

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HÖGERL JÜRGEN ,  KESSLER ANGELA ,  NIKITIN IVAN

    IPC: H01L23/482 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07

    Abstract: Eine Baugruppe (100) aufweisend: mindestens einen elektronischen Chip (102), einen ersten Wärmeabführungskörper (104), auf dem der mindestens eine elektronische Chip (102) mittels einer ersten Verbindung (170) befestigt ist, einen zweiten Wärmeabführungskörper (106), der auf oder über dem mindestens einen elektronischen Chip (102) mittels einer zweiten Verbindung (172) befestigt ist, und einen Verkapselungsstoff (108), der mindestens einen Teil des mindestens einen elektronischen Chips (102), einen Teil des ersten Wärmeabführungskörpers (104) und einen Teil des zweiten Wärmeabführungskörpers (106) verkapselt, wobei die erste Verbindung (170) dazu ausgelegt ist, eine andere Schmelztemperatur als die zweite Verbindung (172) aufzuweisen.

    Inverter mit Wärmeleitungsschnittstelle-Material und Hybridfahrzeug, auf welchen derselbe angewendet ist
    26.
    发明专利
    Inverter mit Wärmeleitungsschnittstelle-Material und Hybridfahrzeug, auf welchen derselbe angewendet ist 未知

    公开(公告)号：DE102016116436A1

    公开(公告)日：2017-04-06

    申请号：DE102016116436

    申请日：2016-09-02

    Applicant: HYUNDAI MOTOR CO LTD ,  INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KIA MOTORS CORP

    Inventor： LEE HYUN-KOO ,  GRASSMANN ANDREAS

    IPC: H01L23/373 ,  B60K6/22 ,  B60L50/10 ,  H01L23/488 ,  H01L25/07

    Abstract: Ein Hybridfahrzeug (100), welches eine Hybridleistungssteuereinheit (HPCU) aufweist, ist bereitgestellt. Die HPCU weist ein Leistungsmodul (10, 10-1), das darin angeordnete Chips (15-1, 15-2) aufweist, von welchen ein jeder im Betrieb Wärme erzeugt, und (eine) Kühleinrichtungen (20-1, 20-2) auf, welche die Wärme von dem Leistungsmodul (10, 10-1) kühlen (kühlt). Außerdem ist ein Chip-Lötverbindungsmaterial(-SIM), welche die Chips (15-1, 15-2) und das Leistungsmodul (10, 10-1) verbinden, bereitgestellt, um innere Lotschichten zu bilden. Ferner verbindet ein Kühleinrichtung-Lötverbindungsmaterial(-SIM) das Leistungsmodul (10, 10-1) und die Kühleinrichtung (20-1, 20-2), um äußere Lotschichten zu bilden. Somit können Verbesserungen hinsichtlich einer Kühlleistung und einer Kostenverringerung ohne eine Variation der angewendeten Dicke und eines Auspumpphänomens, welche verursacht werden, wenn ein TIM, das eine niedrige Wärmeleitfähigkeit hat, verwendet wird, erreicht werden.

    Layer adherence intensity determination
    28.
    发明专利
    Layer adherence intensity determination 未知

    公开(公告)号：DE19946492A1

    公开(公告)日：2001-07-12

    申请号：DE19946492

    申请日：1999-09-28

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GRASSMANN ANDREAS

    IPC: H01L21/66 ,  H01L21/314

    Abstract: The method includes the steps of applying a layer on a substrate and structuring the layer in such way, that test structures are formed for determining the intensity of the adherence of the layer. A stream of a medium (W), such as water, under high pressure is directed on the test structures, and it is detected, to what extent the test structures are taken off the substrate through the stream or withstand the influence of the stream. A field with a number of equal test structures, or several fields of test structures with different cross-sections may be exposed to the fluid.

    Baugruppe mit Verbindungen, die verschiedene Schmelztemperaturen aufweisen, Fahrzeug mit der Baugruppe und Verfahren zum Herstellen derselben und Verwendung der Baugruppe für eine Automobilanwendung
    29.
    发明专利
    Baugruppe mit Verbindungen, die verschiedene Schmelztemperaturen aufweisen, Fahrzeug mit der Baugruppe und Verfahren zum Herstellen derselben und Verwendung der Baugruppe für eine Automobilanwendung 未知

    公开(公告)号：DE102016121801B4

    公开(公告)日：2022-03-17

    申请号：DE102016121801

    申请日：2016-11-14

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HÖGERL JÜRGEN ,  KESSLER ANGELA ,  NIKITIN IVAN

    IPC: H01L23/482 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07

    Abstract: Eine Baugruppe (100), die Folgendes aufweist:• mindestens einen elektronischen Chip (102);• einen ersten Wärmeabführungskörper (104), auf dem der mindestens eine elektronische Chip (102) mittels einer ersten Verbindung (170) befestigt ist,• einen zweiten Wärmeabführungskörper (106), der über dem mindestens einen elektronischen Chip (102) mittels einer zweiten Verbindung (172) befestigt ist,• mindestens einen elektrisch leitfähigen Abstandshalterkörper (126), zwischen dem mindestens einen elektronischen Chip (102) und dem zweiten Wärmeabführungskörper (106), welcher Abstandshalterkörper (126) mittels einer zweiten Verbindung (172) direkt mit dem elektronischen Chip (102) verbunden ist,• eine dritte Verbindung (174), die den mindestens einen Abstandshalterkörper (126) mit dem zweiten Wärmeabführungskörper (106) direkt verbindet,• wobei die erste Verbindung (170) und die dritte Verbindung (174) dazu ausgelegt sind, eine höhere Schmelztemperatur als die zweite Verbindung (172) aufzuweisen;• wobei die dritte Verbindung (174) eine aufweist aus der Gruppe, die besteht aus: einer Lötmittelstruktur und einer Sinterstruktur.

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