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公开(公告)号：CN103270818A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180062324.2
申请日：2011-12-16
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K1/0245 , B29C37/0075 , B29C43/18 , B29C43/203 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/281 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2203/068 , Y10T156/10
Abstract: 一种电路基板的制造方法，其包括：基板结构体(11)的准备工序、用覆盖薄膜(14)将前述基板结构体(11)最外层的导体电路(13)覆盖的覆盖工序，在前述覆盖工序中，在覆盖薄膜(14)与热处理机构之间介由脱模材料(15)而进行热处理，前述脱模材料(15)是通过朝向热处理机构依序地至少由下述材料构成并层叠而得到的：从超高分子量聚乙烯薄膜以及聚四氟乙烯薄膜中选出的低摩擦性薄膜(16)、第1铝箔(17)、第1高密度聚乙烯薄膜(18a)、第2高密度聚乙烯薄膜(18b)、以及第2铝箔(19)，而且，前述第1高密度聚乙烯薄膜(18a)以及第2高密度聚乙烯薄膜(18b)以MD方向相互垂直的状态被层叠。
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公开(公告)号：CN101248113B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200680030804.X
申请日：2006-08-22
Applicant: 杜邦三井氟化物有限公司
CPC classification number: C08J5/04 , B32B5/024 , B32B7/08 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/304 , B32B27/322 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2307/538 , B32B2307/5825 , B32B2307/714 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2327/12 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T442/20 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/2992 , Y10T442/3415 , Y10T442/475 , Y10T442/656
Abstract: 提供了改进的电路基板，其中通过热压形成复合结构而将玻璃布完全包埋在含氟聚合物中，当包含粘合剂如官能团和液晶聚合物的组合时，所述电路基板自粘合到金属层如铜层。
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公开(公告)号：CN101223835B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200680026327.X
申请日：2006-07-19
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K3/281 , B32B27/36 , B32B2307/54 , H05K2201/0141 , H05K2203/068 , H05K2203/163 , Y10T428/15
Abstract: 本发明涉及一种热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法。本发明的目的是使用作为线路板涂覆材料优异的热塑性液晶聚合物，从而能具有稳定质量，且高产率地获得在线路基板上热压层压该聚合物获得的线路板。根据本发明，提供了一种线路基板的制造方法，为在包含导电电路的一层露出的线路基板上层压热塑性液晶聚合物薄膜，进行热压，从而制造线路板的方法，其特征在于，对上述薄膜的热塑性液晶聚合物，测定层压温度区域的低频率下的粘弹性，选择上述特性值在规定范围内的温度，在上述温度下进行热压。
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公开(公告)号：CN102036473A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292799.8
申请日：2010-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , H01M8/006 , H01M8/0269 , H01M8/1011 , H01M8/1097 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , Y02E60/523
Abstract: 本发明提供布线电路基板及燃料电池。FPC基板具有基底绝缘层。基底绝缘层由第一绝缘部和第二绝缘部构成。第一绝缘部中设有弯折部。在基底绝缘层的一面上形成导体层。导体层由集电部和引出导体部构成。包覆层以包覆导体层的方式形成。作为基底绝缘层的材料，使用液晶聚合物。
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公开(公告)号：CN1765986B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200510119948.X
申请日：2005-09-28
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08K5/136 , H05K3/4626 , H05K2201/0141 , Y10S428/91 , Y10T428/1086 , Y10T428/1095 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786 , C08L67/03
Abstract: 提供一种芳族液晶聚酯组合物，它包含至少一种选自脂肪族羧酸芳基酯和芳族羧酸酐的化合物、芳族液晶聚酯和溶剂，该溶剂包含至少30wt％卤代酚化合物，使用该组合物可以获得在熔融状态具有低粘度的芳族液晶聚酯薄膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1820942B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200510130571.8
申请日：2005-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/0038 , B32B37/203 , B32B2037/243 , B32B2038/168 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2274/00 , B32B2305/55 , B32B2307/31 , B32B2307/546 , B32B2307/5825 , B32B2309/02 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/1545 , Y10T156/1007
Abstract: 本发明公开了一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，所述设备和方法可以大大提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。所述设备包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆溶液的溶剂；以及一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板，其中，所述热塑性液晶聚合物溶液和所述被热压的热塑性液晶聚合物膜由相同的材料制成。
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公开(公告)号：CN101683005A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880011727.2
申请日：2008-04-10
Applicant: 环球产权公司
Inventor： 斯科特·D·肯尼迪
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K3/4611 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , Y10T29/49128 , Y10T428/12528 , Y10T428/24917
Abstract: 一种电路组合件包括：两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和包含热塑性或热固性材料的连接层。热塑性连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。层压后，热固性连接层的10GHz下的损耗因子小于0.01并且分解温度大于约290℃。还公开了形成上述电路组合件的方法。
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公开(公告)号：CN101522795A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036413.3
申请日：2007-09-28
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 古下智也
CPC classification number: C08L65/00 , C08F283/002 , C08F283/14 , C08G2261/418 , C08G2261/76 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2365/00 , C08K3/32 , C08K5/34928 , C08K5/5205 , C08L51/08 , H05K3/4661 , H05K2201/012 , H05K2201/0141 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , Y10T156/10 , Y10T428/27 , Y10T428/31797 , Y10T428/31938 , C08F222/06
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，该组合物中含有脂环族烯烃聚合物(A)100重量份、固化剂(B)1～100重量份、碱性含氮化合物与磷酸形成的盐(C)10～50重量份、及缩合磷酸酯(D)0.1～40重量份，并且，其中的磷元素含有率在1.5重量％以上。该固化性树脂组合物具有优异的耐湿性、阻燃性、表面平滑性、绝缘性及耐开裂性，且可得到在燃烧时不易产生有害物质的成型体或复合体。将该组合物成形为薄片状，并层压在内层基板上，使其固化而形成电绝缘层，再在所述电绝缘层上形成导体层，从而获得多层电路基板。
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公开(公告)号：CN100531512C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200510078035.8
申请日：2005-06-13
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2367/03 , C08L67/03 , C08L2205/16 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , Y10T428/29 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/2631 , Y10T442/2861 , C08L2666/18
Abstract: 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：将薄片浸渍在芳族液晶聚酯溶液中的步骤，该薄片包括芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔%的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。
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公开(公告)号：CN100499959C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200510000228.1
申请日：2005-01-05
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B32B27/06 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08L67/00 , C08L67/03 , C08L2205/16 , D06N3/0015 , D06N3/121 , D21H13/24 , D21H17/53 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0278 , H05K2203/0783 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/2631 , Y10T442/2861 , Y10T442/696 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: 一种浸渍树脂的基板，其制造方法的步骤包括将含有芳香族液晶聚酯纤维的薄板浸入于芳香族液晶聚酯溶液中，此芳香族液晶聚酯溶液中含有100重量份的溶剂及0.5至100重量份的芳香族液晶聚酯，以及移除该溶剂，该溶剂中含有酚化合物，其含量为该溶剂重量的30%或更高。本发明的浸渍树脂的基板在焊接的情况下的具有极高的耐热性。
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