公开(公告)号：CN106661722A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580038441.3

申请日：2015-07-23

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 藤长徹志 ,  井堀敦仁 ,  松本昌弘 ,  谷典明 ,  岩井治宪

IPC: C23C14/34 ,  B65G49/06 ,  C23C14/56 ,  H01L21/285 ,  H01L21/677

CPC classification number: C23C14/3464 ,  C23C14/022 ,  C23C14/50 ,  C23C14/568 ,  H01J37/32752 ,  H01J37/3417 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/6776 ,  H01L21/6831 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158

Abstract: 基板处理装置(10)具备溅射装置(70)。溅射装置具备：溅射腔室；两个靶材(72)，其设于溅射腔室内，用于通过溅射在基板(15)的两个成膜面(15a、15b)上形成薄膜；以及搬送机构，其沿设于溅射腔室内的搬送路(32)搬送基板。两个靶材中的一个在搬送方向的前级上以与基板的两个成膜面中的一个相对的方式配置在搬送路的一侧。两个靶材中的另一个在搬送方向的后级上以与基板的两个成膜面中的另一个相对的方式配置在搬送路的另一侧。

公开(公告)号：CN104341766B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310347853.8

申请日：2013-08-09

Applicant: 台光电子材料(昆山)有限公司

Inventor： 王荣涛 ,  谢镇宇 ,  田文君 ,  马子倩 ,  吕文峰

IPC: C08L71/12 ,  C08L25/10 ,  C08L53/02 ,  C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/31696

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，可应用于铜箔基板及印刷电路板，其特征在于，所述组合物按重量组分计包括如下组分：(A)100重量份含乙烯基聚苯醚树脂；(B)5至50重量份马来酰亚胺；(C)10至100重量份苯乙烯-丁二烯共聚物；以及(D)5至30重量份氰酸酯树脂。本发明还提供一种在高频率下具有低介电损耗、且耐热性及剥离强度满足要求的可用于铜箔基板及印刷电路板的树脂组合物及其所述树脂组合物的制品。

公开(公告)号：CN106061105A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610608681.9

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 凌绪衡

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0158

Abstract: 本发明公开了一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。所述PCB板包括：多层导电层，所述多层导电层依次叠置设置；绝缘层，相邻两个所述导电层之间均设有所述绝缘层，其中所述绝缘层包括绝缘基体和混合在所述绝缘基体内的导热材。根据本发明的PCB板，通过在绝缘基体内混合导热材，可以大大提高绝缘层的导热性能，这样PCB板在工作中产生的热量可以快速的传递出去，PCB板的散热性能更好，从而提高电子元件及移动终端运行的可靠性，并且散热成本低，不会增大PCB板的整体体积。

公开(公告)号：CN105993049A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201480064478.9

申请日：2014-11-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 田信姬 ,  朴致成 ,  金宰贤 ,  郑相允 ,  朴哲凞 ,  郑汉娜

IPC: H01B1/22 ,  C09D201/00 ,  C09D5/24

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K5/521 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物以及具有使用该组合物获得的导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，同时赋予所述树脂产品或树脂层优异的阻燃性。所述用于形成导电图案的组合物包含：聚合物树脂；含有第一金属元素和第二金属元素的非导电金属化合物，该非导电金属化合物在晶体结构中具有或P63/mmc空间群；以及阻燃剂，其中，包含所述第一金属元素、第二金属元素或它们的离子的金属核由所述非导电金属化合物通过电磁辐射形成。

公开(公告)号：CN105517320A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510849637.2

申请日：2015-11-27

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  重庆方正高密电子有限公司

Inventor： 黄云钟 ,  马世龙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158

Abstract: 本发明实施例所述的一种高频板，包括电路板，直接叠置上所述电路板的电路面上的粘合层和绝缘膜层；绝缘膜层的介电常数不大于5；所述绝缘膜层的厚度不大于15μm，所述粘合层的厚度不大于13μm。通过适配的绝缘膜层和粘合层厚度的设置，降低由于材料性质差异所造成的界面介电常数不匹配问题；同时，选用介电常数较低的绝缘膜层，从而实现高频板电压驻波比的有效降低。本发明实施例所述的一种高频板的加工方法，工艺简单、易实施。

公开(公告)号：CN105101646A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510483806.5

申请日：2015-08-10

Applicant: 苏州市博奥塑胶电子有限公司

Inventor： 丁铭 ,  冯照泰 ,  张友明

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明涉及一种复合聚丙烯系树脂片的制备方法，本发明通过将碳纤维布夹于两层片状聚丙烯之间并热压合的方式，并且通过将碳纤维布预浸环氧树脂的方式提高碳纤维布与片状聚丙烯之间的接着力，制备得到一种复合聚丙烯系树脂片，该复合聚丙烯系树脂片在具有传统的充当上下线路层之间的绝缘介质和接着介质的同时，还具有电磁屏蔽功能，能够提高多层板的电磁屏蔽功能，以利于多层板的高频性能。

公开(公告)号：CN104640941A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201280074881.0

申请日：2012-07-23

Applicant: 惠普印迪戈股份公司

Inventor： Y.格林瓦德 ,  G.阿米尔 ,  R.雷兹尼科夫 ,  R.阿维格多尔 ,  H.格芬 ,  G.巴-海姆 ,  M.桑德勒 ,  D.科拉

IPC: C09D11/037 ,  C09D11/106 ,  C09D11/52

CPC classification number: H01B1/24 ,  B05D5/12 ,  C08L23/0869 ,  C08L33/02 ,  C09D7/70 ,  C09D11/037 ,  C09D11/106 ,  C09D11/52 ,  G03G9/0827 ,  G03G9/08704 ,  G03G9/08733 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0323

Abstract: 本公开涉及包含树脂和伸长的导电物种的静电墨水组合物。还在此公开了片基，将导电迹线静电印刷在所述片基上，其中所述迹线包含树脂和伸长的导电物种。进一步在此公开了电子照相印刷包含树脂和伸长的导电物种的静电墨水组合物的方法。

公开(公告)号：CN104427750A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410309198.1

申请日：2014-07-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李春根 ,  金东勋 ,  张钟允 ,  郑载贤 ,  赵在春

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品。具体地，在根据本发明的典型实施方式的绝缘膜中，在绝缘材料中，绝缘层的无机填料的含量具有浓度梯度，并且使用该绝缘材料的印刷电路能够提高内层电路和内层电路通孔的填充能力。

公开(公告)号：CN102171770B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200980139620.0

申请日：2009-08-07

Applicant: PP-梅德有限公司

Inventor： 彼得·普齐

IPC: H01B1/24 ,  C08J7/18 ,  H05K1/00 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08J7/08 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J7/123 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/173 ,  Y10T428/24893

Abstract: 本发明涉及一种在表面上带有传导性的尤其是导电的结构的聚合物成型体，以及一种用于制造这种聚合物成型体的方法。本发明的另一个方面涉及用于在聚合物成型体的表面上产生传导性的尤其是导电的结构的仪器的使用。此外，本发明涉及一种含有碳纳米管(CNT)的粘合剂的使用，用于将电子结构元件与其它导电的构件或成型件导电地连接。此外，本发明涉及一种电路板装备，该电路板装备包括至少一个带有至少一个导电的迹线的电路板。优选的是，所述至少一个导电的迹线包括金属层，和/或至少一个电子结构元件。本发明还涉及用于制造依据本发明的电路板装备的方法。

公开(公告)号：CN101522318B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200780033766.8

申请日：2007-07-27

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗

IPC: B05D7/16 ,  C09J107/00 ,  C09J171/12 ,  H05K3/38 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12

CPC classification number: C09J107/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31855

Abstract: 一种电路材料，包括导电金属层或电介质电路基板层和设置在所述导电金属层或电介质基板层上的粘合剂层，其中所述粘合剂层包括聚芳醚和聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。