公开(公告)号：CN1155304C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN98805157.5

申请日：1998-04-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  小野嘉隆 ,  川出雅人 ,  野田宏太 ,  西胁阳子

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  C23C18/24 ,  C09J201/00

CPC classification number: H05K3/4676 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/24 ,  C23C18/405 ,  C23C18/50 ,  C23C18/54 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2203/0773 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。在把在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成的无电解电镀用粘接剂中，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径是1.5μm以下，上述耐热性树脂粒子是具有粒度分布峰值中的粒径为1.5μm以下区域这样分布的粒子。

公开(公告)号：CN1056490C

公开(公告)日：2000-09-13

申请号：CN93106553.4

申请日：1993-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  小岛环生 ,  塚本胜秀 ,  十河宽 ,  堀尾泰彦 ,  福村泰司

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种制造印刷电路基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。

公开(公告)号：CN1243416A

公开(公告)日：2000-02-02

申请号：CN99110038.7

申请日：1993-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  十河宽 ,  小岛环生 ,  堀尾泰彦 ,  塚本胜秀 ,  福村泰司

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法,包括下列步骤:在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3);把导电浆料(4)注满到通孔(3)内;从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1);把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上;通过热压,将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩;从而,通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。

公开(公告)号：CN106664805A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580038385.3

申请日：2015-07-10

Applicant: 材料概念有限公司

Inventor： 小池淳一 ,  安藤大辅 ,  须藤祐司

IPC: H05K3/38 ,  H01G2/06 ,  H05K1/09 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01G2/06 ,  H01G4/008 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/087

Abstract: 本发明提供在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，基板与铜电极的密合强度高、铜电极的密合性被改善的电子部件及其制造方法。在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，在所述基板与所述铜电极的界面处具备含有铜、锰、硅及氧的界面层，所述界面层中分散并包含有以铜为主体的晶体粒子。另外，作为电子部件的制造方法，包括：在所述基板上形成界面层的界面层形成工序；和在所述界面层之上形成所述铜电极的电极形成工序。

公开(公告)号：CN105051119A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480017991.2

申请日：2014-03-18

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 松下泰明 ,  松村季彦

IPC: C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K5/02 ,  C08K5/13 ,  C08K5/32 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/37 ,  C08K5/46 ,  C08K5/49 ,  C08K5/52 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  H01B3/445 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成导电特性及离子迁移抑制功能优异的导电膜的导电膜形成用组合物、导电膜、及配线基板。本发明的导电膜形成用组合物还至少包含含有氟原子的迁移抑制剂、及金属粒子。

公开(公告)号：CN104822232A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510055767.9

申请日：2015-02-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫尾哲郎 ,  石上秀树 ,  盐原幸彦 ,  大槻哲也 ,  中村英文

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81471 ,  H01L2224/8148 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/164 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/184 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1194

Abstract: 提供布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体，该布线基板能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异。底座基板(210)包含：陶瓷烧制体基板(211)，其具有贯通孔(213、215)；第1金属布线(250)、第2金属布线(260)，它们与陶瓷烧制体基板(211)的表面以及贯通孔(213、215)内相连地配置为一体；第1活性金属层(270)、第2活性金属层(280)，它们配置在第1金属布线(250)、第2金属布线(260)与陶瓷烧制体基板(211)之间。

公开(公告)号：CN103733737A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280040325.1

申请日：2012-08-16

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 笠井清资

IPC: H05K3/10 ,  B41M5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  B41M5/0023 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种导电图案形成方法，所述导电图案包含基底材料和组合物梯度层图案，在所述组合物梯度层中，所述组合物在从对所述基底材料的最远侧到对所述基底材料的最近侧的厚度方向上从金属连续变成树脂，所述方法包含：通过喷墨法将含金属的墨水组合物和含能够用活性能量射线固化的化合物或者含聚合物或寡聚物的墨水组合物的至少两种墨水组合物喷射到所述基底材料上以制造所述组合物梯度层。

公开(公告)号：CN103436066A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201310083816.0

申请日：2013-03-05

Applicant: 普罗旺斯科技(深圳)有限公司

Inventor： 梁一帆

IPC: C09D5/00 ,  C09D1/00 ,  C09D175/04 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D127/12 ,  B32B27/06 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K7/20481 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明适用散热技术领域。本发明公开一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热涂层、散热片及制造方法，该散热涂层包括设于电发热器件外表面的载体层，在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。使用时将该散热涂层直接或间接通过载体与电发热器件接触，由热量转换层将热能转换为红外线，进而将热量散开，散热效率高。与现有技术相比，可以兼顾主动散热时的散热效率，同时获得采用被动散热时电子产品更小巧的体积，提高电子产品散热效率，降低工作环境温度，可以广泛适用于各类电子机电等产品。

公开(公告)号：CN101645428B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200910161899.4

申请日：2009-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  松野行壮 ,  桑原凉 ,  小和田弘枝 ,  中谷公明

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24372 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。

公开(公告)号：CN103348778A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280006825.3

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩崎亮人 ,  中村祯志 ,  桧森刚司 ,  本城和彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/092 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种配线基板，其具备：具有非压缩性构件和热固化性构件的电绝缘性基材、夹隔着电绝缘性基材形成的第一配线和第二配线、以及贯穿电绝缘性基材并将第一配线与第二配线电连接的通孔导体。通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有以Cu为主成分的第一金属区域、以Sn-Cu合金为主成分的第二金属区域、以及以Bi为主成分的第三金属区域。第二金属区域大于第一金属区域，并且大于第三金属区域。