公开(公告)号：CN1184868C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN01112059.2

申请日：2001-03-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  谷川聪

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3107 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造多层电路板的方法，用来确保电路板如插件位于多层电路板上，它包含下述步骤：在支承板上形成插件；形成与插件分开的多层电路板；将支承板上形成的插件与多层电路板结合；然后去掉支承板。按照本方法，即使在制造多层电路板以后出现插件的制造问题，也可以仅使插件挖出，而无需使多层电路板也报废。此外，尽管插件又薄又细，但由于是形成在支承板报上的，所以可以确保插件与多层电路板结合在一起。

公开(公告)号：CN1489884A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN02804159.3

申请日：2002-11-19

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小川刚

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H04B1/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种高频模块装置，具有包括一无源装置的一高频电路组合单元。许多单元布线层—各自由一在其部位上具有一无源装置的绝缘层并由一图案线路构成，铺设在一虚拟基底上，并从虚拟基底释放以形成一安装在一母板(3)上的高频电路组合单元(2)。各个单元布线层的各主表面是经过整平的。无源装置和图案线路，形成在高频电路组合装置每一单元布线层的主表面上，可以以高精度形成以提高高频特性。高频电路组合单元(2)不需要一基础基底，从而实现了尺寸和成本的减小和降低。

公开(公告)号：CN1336094A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN00802490.1

申请日：2000-10-13

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： C·J·米斯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05B41/00 ,  H05K1/0207 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10113 ,  Y02B20/19

Abstract: 在包括线路图(L1)和一个基片(DP)的印刷电路板中,提供一个铜质的附加层(L3),通过一个绝缘材料层(L2)与线路图电绝缘。这两层(L2和L3)都处于线路图(L1)和基片(DP)之间。在印刷电路板获得的电路工作期间,附加层(L3)起散热器的作用,从而由电路中部件(C1和C2)所产生的热量能够得到有效的传导。

公开(公告)号：CN108027869A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680055359.6

申请日：2016-09-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·丹格勒尔 ,  D·C·龙 ,  P·D·艾萨克斯

IPC: G06F21/87

CPC classification number: H05K3/10 ,  G06F21/72 ,  G06F21/87 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151

Abstract: 提供了篡改响应电子电路结构、电子组件封装和制造方法，其至少部分包括篡改响应传感器。篡改响应传感器包括例如具有电介质材料的相对的第一侧和第二侧的一个或多个成行的柔性层，以及限定至少一个电阻网络的电路线。电路线设置在成形的柔性层的第一侧或第二侧中的至少一个上。具有电路线的成形的柔性层包括弯曲部分，并且电路线至少部分地覆盖成形的柔性层的弯曲部分。在某些实施例中，成形的柔性层可以是一个或多个波纹层或一个或多个平坦的折叠层。

公开(公告)号：CN107318224A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710644364.7

申请日：2017-07-31

Applicant: 瑞声声学科技(苏州)有限公司

Inventor： 朱晓龙 ,  周礼义

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明实施例涉及电子元器件领域，公开了一种电路板。本发明中，所述电路板应用于可插拔的电连接器，包括基底层、设置在所述基底层上的铜层及铺设于所述铜层上以形成若干个导电片的金属层，所述金属层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的硬金层。本发明实施例还提供了一种电路板的制作方法。本发明实施例提供的电路板及电路板的制作方法能够在提高电路板耐腐蚀性、提升产品可靠性的同时不增加电路板的制造成本。

公开(公告)号：CN106793484A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201510958146.1

申请日：2015-12-18

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 蔡苑铃 ,  姜颖容 ,  余俊璋

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H01B3/30 ,  B32B3/26 ,  B32B3/263 ,  B32B3/30 ,  B32B7/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B15/092 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12993 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0352

Abstract: 本发明公开一种金属导体结构及线路结构。所述金属导体结构，包括第一金属导体层、第二金属导体层以及第三金属导体层。其中第一金属导体层由第一高分子材料与第一金属粒子所组成；第二金属导体层覆盖在第一金属导体层上，且第二金属导体层是由第二金属粒子所组成的具有孔隙的结构；第三金属导体层覆盖在第二金属导体层上，且第三金属导体层的金属材料填充在第二金属导体层的孔隙中。所述线路结构包括绝缘基板或高分子基板以及上述金属导体结构，其中上述金属导体结构形成在绝缘基板上或内埋在所述高分子基板。

公开(公告)号：CN103841753A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201310583090.7

申请日：2013-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 甄存洙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开的是一种印刷电路板及其制造方法。在根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的制造方法中，首先在夹芯层的上表面部分与下表面部分的每一个上以对称结构形成第一铜镀覆层；在上表面一侧的第一铜镀覆层上形成绝缘层；以及仅在下表面一侧的第一铜镀覆层上相继地形成第二铜镀覆层。因此，对称结构中的前侧与后侧所需的镀覆厚度可以一致以不具有镀覆偏差，并且防止用于电路保护的绝缘层（干膜）的非剥落以不具有短路缺陷，从而使得可以形成精密电路图案。

公开(公告)号：CN101552026B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200910133622.0

申请日：2009-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 何文逸 ,  龟井胜利

IPC: G11B33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供配线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有配线图案。此外，在第一绝缘层上，在配线图案的一侧空开间隔地形成有接地图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案和接地图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在配线图案的上方位置形成有配线图案。此外，在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度被设定为大于配线图案的宽度。接地图案的至少一部分的区域和配线图案的至少一部分的区域夹着第二绝缘层相对。

公开(公告)号：CN101887880B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201010216885.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。

公开(公告)号：CN1964614B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200610136513.0

申请日：2006-10-24

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： 克里斯蒂安·格布尔 ,  莱纳·波普

IPC: H05K7/20 ,  H02M1/00

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/33 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/366 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路装置，尤其是变频器(10)，具有一电路模块(12)，所述电路模块与一电路板(14)相联接并且与一散热体(16)热传导地相连接，其特征在于，电路模块(12)具有一柔性的、电绝缘的塑料薄膜(18)，该塑料薄膜在其一侧上具有一薄的电路结构化的逻辑金属层(20)并且在对置的一侧上具有一电路结构化的功率金属层(22)，该功率金属层以一接触边缘(26)与电路板(14)的一边缘部段(28)相接触，其中柔性的电路模块(12)折弯地离开电路板(14)，功率半导体芯片(24)与电路结构化的功率金属层(22)相接触，并且在散热体(16)上固定有一基片(30)，该基片构成有一用来与功率半导体芯片(24)接触的电路结构(32)。