公开(公告)号：CN101094936A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580041608.8

申请日：2005-10-11

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 马修·H·弗雷 ,  庆·P·阮

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/108 ,  B82Y30/00 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1806 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/405 ,  H01L21/288 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/31544

Abstract: 公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层，将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中，并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。

公开(公告)号：CN1302694C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN03813162.5

申请日：2003-04-23

Applicant: DAV公司

Inventor： 帕特里斯·劳伦特 ,  马克·迈尼特 ,  塞西尔·德维勒 ,  马克·赫维尤

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  B60R16/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/063 ,  Y10S439/949

Abstract: 本发明公开了一种电开关装置，该装置包括具有漏极、栅极和源极连接件的半导体构件(60)。将所述半导体构件(60)通过它们的漏极底板钎焊到导电的冷却板(20)的凸缘上，通过与所述板(20)大致平行并用隔层(30)与该板分开的路由电路(40)将半导体构件(60)的栅极和源极(62，63)连接到控制电路和一些电连接器上，该路由电路包括一些与下面的板(20)的扁平凸缘对应的开口(42)，这些凸缘处在与路由电路(40)相邻的平面中，因此，基本可以在同一平面中实现半导体构件(60)与板(20)以及与路由电路(40)的连接。

公开(公告)号：CN1261004C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN99805639.1

申请日：1999-05-13

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/14 ,  H01M2/10

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01M2/1061 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M2/34 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/36 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028

Abstract: 公开了一种蓄电池保护电路的电路板，其中，保护电路装置(3)防止对蓄电池(2)过度充电。保护电路装置(3)具有带规定电路图案的电路板本体(32)，和在它们表面上有多个外部接线端(30)并通过金属片(35，36)连接到电路板本体(32)的岛状部件部分(33，34)。岛状部件部分(33，34)最好包括第一和第二岛状部件。第一岛状部件(33)最好具有外部接线端(30)并与电路板本体(32)平行。第二岛状部件(34)最好安排在第一岛状部件(33)与电路板本体(32)之间，并与电路板本体(32)垂直。

公开(公告)号：CN1659939A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813162.5

申请日：2003-04-23

Applicant: DAV公司

Inventor： 帕特里斯·劳伦特 ,  马克·迈尼特 ,  塞西尔·德维勒 ,  马克·赫维尤

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  B60R16/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/063 ,  Y10S439/949

Abstract: 本发明公开了一种电开关装置，该装置包括具有漏极、栅极和源极连接件的半导体构件(60)。将所述半导体构件(60)通过它们的漏极底板钎焊到导电的冷却板(20)的凸缘上，通过与所述板(20)完全平行并用隔层(30)与该板分开的路由电路(40)将半导体构件(60)的栅极和源极(62，63)连接到控制电路和一些电连接器上，该路由电路包括一些与下面的板(20)的扁平凸缘对应的开口(42)，这些凸缘处在与路由电路(40)相邻的平面中，因此，基本可以在同一平面中实现半导体构件(60)与板(20)以及与路由电路(40)的连接。

公开(公告)号：CN1639290A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN01815407.7

申请日：2001-09-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  平泽雄二

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/06 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J5/06 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种有机械、热和电稳定性和低电阻的能够导电的可热固化的导电性粘合片，它是由这里提供的简便的方法制造的。

公开(公告)号：CN1052373C

公开(公告)日：2000-05-10

申请号：CN96101526.8

申请日：1996-01-12

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山本治

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01R9/2466 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/184 ,  H05K3/202 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一电路板包括一树脂层和一埋置在树脂层内用于构成一电路的布线结构。在电路板上，布线结构设有一个用于焊接第一电气元件的连接件。布线结构设有通过插入一紧固件用于连接第二电气元件的一个连接孔，而连接件设置在树脂层一表面上。

公开(公告)号：CN105144856B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。

公开(公告)号：CN107112735A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071332.1

申请日：2015-12-28

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 角田达哉

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/10 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 电路构造体(20)具备：电路基板(24)，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板(25)和粘贴于该绝缘基板(25)的一个面的多个汇流条(27A～27D)；绝缘层(31)，以连接相邻的多个汇流条(27A～27D)的方式印刷于多个汇流条(27A～27D)；散热部件(34)，与绝缘层(31)重叠而对从绝缘层(31)传递的热量进行散热；及固定部件(40)，在绝缘层(31)夹于多个汇流条(27A～27D)与散热部件(34)之间的状态下固定电路基板(24)和散热部件(34)。

公开(公告)号：CN106463930A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024044.0

申请日：2015-05-11

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 陈登

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  B60R16/02 ,  H02G3/16 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0064 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种电路结构体(11)，具有：散热板(25)；绝缘片材(30)，重叠于散热板(25)；以及电路基板电路基板(12)通过螺纹紧固而与散热板固定(25)，在绝缘片材(30)和电路基板(12)之间配置有导热性部件(35)。(12)，隔着绝缘片材(30)而重叠于散热板(25)，

公开(公告)号：CN104425085A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410455312.1

申请日：2014-09-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  韩大尚 ,  赵南富

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/1258 ,  H05K1/095 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。