公开(公告)号：CN106793458A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611163043.7

申请日：2016-12-15

Applicant: 北京小鸟看看科技有限公司

Inventor： 高文昌 ,  邓雪冰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/062

Abstract: 本发明公开了一种用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备，该印制电路板包括一个绝缘基板、及印制在所述绝缘基板上的对应发热元器件的焊盘和对应其他元器件的焊盘，所述绝缘基板上设置有镂空区域，所述镂空区域将所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘隔离开，且所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘之间通过印制在所述绝缘基板上的导线对应连接。通过将发热元器件和其他元器件通过镂空区域隔离开，能够降低热量从发热元器件向其他元器件的传导速度，以保证其他元器件的正常工作。

公开(公告)号：CN106465532A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480079077.0

申请日：2014-05-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 荒木怜 ,  川野佑 ,  浅尾淑人

IPC: H05K1/02 ,  H02K11/33

CPC classification number: H02K5/24 ,  H02K11/21 ,  H02K11/25 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10507

Abstract: 本发明提供一种电动机用控制装置。基板个细长的贯通孔(31)构成的分离带(30)。成为热量与电噪声的产生源的第一组电子元器件(10)配置在基板(100)的比分离带(30)更靠中心部的一侧即第一区域(101)。此外，需要将来自其他元器件的热量与电噪声的影响尽可能地排除的第二组电子元器件(20)配置在基板(100)的比分离带(30)更靠端部的一侧即第二区域(102)。(100)在其比中心部更接近端部的区域，具有由1

公开(公告)号：CN104145338A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380013129.X

申请日：2013-03-01

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： D.亨特

IPC: H01L27/32 ,  H05K1/02 ,  H05B33/08 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05B33/0896 ,  F21V29/502 ,  F21V29/89 ,  H01L27/3204 ,  H01L2251/5361 ,  H05B33/0821 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及电致发光光照设备，其是基于与镇流器组件（R1-Rn）的阵列组合的标准电致发光块（D1-Dn）的阵列，所述镇流器组件（R1-Rn）的阵列以这样的方式安装在载体板（30）上以使得功率损耗跨整个板区域均匀散布以使镇流器组件中的局部电功率最小。不可避免的剩余热点和电致发光块以这样的方式热耦合以使得电致发光发射层上的附加热负载关于电致发光设备的自加热尽可能地对称。这可以通过适当设计的热扩散与电致发光和镇流器组件的热隔离的组合来实现。热扩散通过载体板上适当设计的互连结构（40）来实现。提出不同选项以使电致发光块从热点热隔离。

公开(公告)号：CN101341804B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200580052366.2

申请日：2005-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富士原义人 ,  川端理仁

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明提供可以缓和加热压焊时在连接部产生的温度差的电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备。电路基板的连接结构(10)包括第一电路基板(11)和第二电路基板(12)，隔着粘合剂(13)将第一连接部(15)与第二连接部(16)面对面配置，并且以使第一电路图案(17)与第二电路图案(18)相互接触的方式，由加压夹具(20)夹持第一连接部(15)和第二连接部(16)而进行加热压焊。在该电路基板的连接结构(10)中，第一电路基板(11)是软质基材(21)，并且只在软质基材(21)的背面(21B)上的、与第一连接部(15)相对应的区域中的一部分(27)上，设置导热率低于软质基材(21)的隔热层(28)。

公开(公告)号：CN102024772A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910211273.X

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本文公开了散热基板及其制造方法。该散热基板包括镀层，该镀层被形成于分界区域内的第一绝缘体所分割。金属板形成于所述镀层的上表面上并在与所述分界区域相应的位置填充有第二绝缘体，所述金属板具有形成于所述金属板的表面上的阳极氧化层。电路层形成于在所述金属板的上表面上形成的所述阳极氧化层上。通过形成于分界区域内的第一绝缘体和第二绝缘体，该散热基板及其制造方法实现了隔热。

公开(公告)号：CN100544549C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200510100074.3

申请日：2005-09-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 康立杰

IPC: H05K3/00 ,  G06F17/50

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5068 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种电路板辅助设计系统，包括一电路板设计平台，一电路板辅助设计模块，及一存储单元，所述电路板设计平台用于根据一给定之端点坐标值绘制椭圆热焊盘图形，所述存储单元存储有预先定义之规则，所述规则定义所述椭圆热焊盘之轴长与所述端点坐标值之对应关系，所述电路板辅助设计模块用于根据一给定之椭圆热焊盘轴长产生所述椭圆热焊盘图形之端点坐标值。所述电路板设计系统仅需用户输入椭圆热焊盘之轴长即可自动绘制出椭圆热焊盘图形，可显著提高电路板设计效率。

公开(公告)号：CN101136510A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147234.9

申请日：2007-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 土畑宏介

IPC: H01R9/05

CPC classification number: H01R24/52 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/222 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。在连接基板(1)的表面形成电连接的接地图形(3)，焊接半刚电缆(2)的外导体的接地图形(3)要大于焊接外导体的焊接部(6)。在连接基板(1)上，除去上述接地图形(3)在焊接部(6)的周围的部分从而形成狭缝(7)，将外导体焊接在上述接地图形(3)的由狭缝(7)包围的区域中。因此，能够提供一种可在基板表面的所需最小限度的区域中直接焊接同轴电缆的同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。

公开(公告)号：CN1942055A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200510100074.3

申请日：2005-09-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 康立杰

IPC: H05K3/00 ,  G06F17/50

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5068 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种电路板辅助设计系统，包括一电路板设计平台，一电路板辅助设计模块，及一存储单元，所述电路板设计平台用于根据一给定之端点坐标值绘制椭圆热焊盘图形，所述存储单元存储有预先定义之规则，所述规则定义所述椭圆热焊盘之轴长与所述端点坐标值之对应关系，所述电路板辅助设计模块用于根据一给定之椭圆热焊盘轴长产生所述椭圆热焊盘图形之端点坐标值。所述电路板设计系统仅需用户输入椭圆热焊盘之轴长即可自动绘制出椭圆热焊盘图形，可显著提高电路板设计效率。

公开(公告)号：CN1883237A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200480034120.8

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 蒲原泰 ,  本山晃 ,  中岛诚之

IPC: H05B41/282 ,  H05B41/02 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/18 ,  H05B41/2827 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供一种用于灯器件的发光器件。所述发光器件包括电路板和通过使用无铅流动焊料封装在所述电路板上的薄膜电容器。每个薄膜电容器包含聚丙烯薄膜和引线，且所述引线材料的导热率低于铜的导热率，且所述薄膜电容器的端子和内部材料均为无铅。所述引线的直径为0.6～(mm)或更少；横截面面积为35mm2或更少；且在焊接过程中所述薄膜电容器中的所述引线的终端处的温度为130℃或更少。

公开(公告)号：CN1543296A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410034606.3

申请日：2004-04-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 间岛和宏

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够抑制片状元器件的倾斜现象、曼哈顿现象或不沾焊锡现象的发生而能正确安装片状元器件的印制电路板。在印制电路板(1)上，在矩形焊盘(2a及2b)的三边分别设置多个手指形状图形(10)。各手指形状图形(10)的后端部不使其内侧焊盘面积变化，保持一定，通过这样具有作为进行限制用的堤堰的功能(均匀保持功能)，使得焊盘(2a及2b)上印刷的熔融焊锡的扩展限制在焊盘(2a及2b)内。