公开(公告)号：CN103299408A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201280004793.3

申请日：2012-01-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  胜部彰夫 ,  北村俊辅

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0045 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种即使在屏蔽层上形成有导电树脂的毛边、导电树脂的突起等的情况下也能实现低高度化的电子元器件模块的制造方法、及电子元器件模块。在本发明中，利用封固树脂对安装了多个电子元器件的集成基板（10）的表面进行封固，对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，来形成第一槽部（21）。利用导电树脂覆盖封固树脂（14）的顶面，并将导电树脂填充到第一槽部（21）内来形成屏蔽层（15），在屏蔽层（15）的形成有第一槽部（21）的位置上形成凹部（19），沿着凹部（19）来对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面侧起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，以形成宽度比凹部（19）的宽度要窄的第二槽部（22），从而单片化为一个个电子元器件模块（100）。

公开(公告)号：CN101529650B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200780038890.3

申请日：2007-08-22

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 牧野公保 ,  梶原真司

IPC: H01P5/08

CPC classification number: H01P5/085 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种利用一系列通孔来进行阻抗匹配的电路板，被四个接地通孔围绕的一个信号通孔利用同轴信号传输线来影响阻抗匹配。所述通孔被电镀并延伸通过电路板的厚度。电路板的两个相对表面都具有导电接地层，并且每一个这样的导电接地层都具有形成于其上的开口以环绕一个或者多个通孔。在顶部表面上，所述开口围绕着信号通孔和接地通孔，而在底部表面上，所述开口仅部分地围绕着信号通孔，并且所述开口包括形成于其中的凸起部分。

公开(公告)号：CN103035536A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210240818.1

申请日：2012-07-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王垂堂 ,  叶德强

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/64 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 集成电路结构包括衬底、衬底第一侧上的光敏塑模、形成在塑模中的过孔以及沉积在衬底第一侧上以及过孔中的一致金属层。可以穿过衬底形成与塑模中的过孔对准的通孔，其具有沉积的通孔中的导电衬垫，与一致金属层电接触。集成电路结构还包括：诸如焊球的连接元件，在与第一侧相对的衬底的第二侧上的通孔的一端上。集成电路结构还可以包括：管芯，在衬底的第一侧上，与另一通孔或重新分布层电接触。

公开(公告)号：CN102761633A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210057334.3

申请日：2012-03-06

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金有珍 ,  韩信

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/236 ,  H01H13/702 ,  H01H19/585 ,  H01H2225/028 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0715

Abstract: 公开了一种柔性印刷电路板和使用该柔性印刷电路板的移动终端。该移动终端包括印刷电路板(PCB)和连接到该印刷电路板的柔性印刷电路板(FPCB)。该柔性印刷电路板包括从柔性印刷电路板的一侧延伸的分支、设置在该分支上并且获取键输入信号的至少一个开关、和设置在该分支的端部部分上并且联接到该柔性印刷电路板的连接器。因为开关设置在从柔性印刷电路板延伸到印刷电路板的分支上，所以能够预期改善组装性质。

公开(公告)号：CN101526837B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200910132203.5

申请日：2009-04-28

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  张文远 ,  宫振越 ,  林明仁

IPC: G06F1/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  G06F1/18 ,  G06F13/409 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种电子装置，其包括主机板、输入/输出板与可挠式印刷电路。主机板包括第一载板、中央处理单元、北桥单元、南桥单元、基本输入/输出系统、存储器模块、时脉发生器、绘图单元与至少一个电源管理。中央处理单元、北桥单元、南桥单元、基本输入/输出系统、存储器模块、时脉发生器、绘图单元与电源管理配置于第一载板上。输入/输出板包括第二载板、输入/输出模块与输入/输出连接器。输入/输出模块与输入/输出连接器配置于第二载板上。可挠式印刷电路连接第一载板与第二载板。

公开(公告)号：CN101635281B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200910148952.7

申请日：2009-06-05

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 许健豪

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种具有电磁干扰防护体的半导体封装件及其形成方法。在一实施例中，半导体封装件包括一基板单元、一接地组件、一半导体组件、一封装体及一电磁干扰防护体。基板单元定义出一邻近于基板单元的周边设置的切除部。接地组件设置于切除部且延伸于基板单元的上表面与下表面之间。半导体组件邻近基板单元的上表面设置并电性连接基板单元。封装体邻近基板单元的上表面设置并覆盖半导体组件及接地组件。电磁干扰防护体电性连接接地组件的连接面，经由接地组件提供一电性路径以将电磁干扰防护体上的电磁放射放电至接地端。

公开(公告)号：CN101061623B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200580039706.8

申请日：2005-09-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C·施米德勒 ,  M·黑雷尔 ,  T·屈亨

IPC: H02K11/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H02K11/026 ,  H02K11/024 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09318

Abstract: 本发明涉及一个用于抑制一个可以在多个级和/或方向上运行的直流电机(26)的高频干扰发射的抗干扰装置(10)，它具有多个布置在一个电路板(14)的第一侧面(12)上的电容器(16)，并具有布置在电路板(14)第一侧面(12)上的第一印制导线(18)分别用于将电容器(16)连接到接地接头(20)和第一(22)或者至少另一个用于电流电动机(26)的单个级的接头(24)，其中第一(22)和至少另一个接头(24)与用于第一级的第一(48)连接导线或者与至少另一个用于直流电机(26)的至少另一个级的连接导线(50)接通。抗干扰装置(10)的特下在于，在电路板(14)的另一个位于第一侧面(12)对面的那个侧面(32)上设有一个接地面(34)，而第一(48)和至少另一个连接导线(50)相对于接地面(34)绝缘地穿过。

公开(公告)号：CN1744375B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200510091040.2

申请日：2005-08-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小林知永

IPC: G02F1/13 ,  H01P3/08

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。

公开(公告)号：CN102057483A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121220.7

申请日：2009-05-22

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  财团法人国际科学振兴财团

Inventor： 大见忠弘 ,  须川成利 ,  今井纮 ,  寺本章伸

IPC: H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板。多层配线基板(100)具有：第一配线区域(101)，其中配线(103a)和绝缘层(104a，104b)交替地层叠；以及第二配线区域(102)，其中相对于第一配线区域(101)的绝缘层的厚度H1，绝缘层(104)的厚度H2是2倍以上，并且相对于配线宽度W1，配线(103b)的宽度W2为2倍以上。第一配线区域(101)和第二配线区域(102)被一体地形成在同一基板上。

公开(公告)号：CN102037795A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200880129298.9

申请日：2008-12-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/142 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/096

Abstract: 提供一种电路板以及其制造方法，布线基板包括主基板(21)和刚挠性印刷电路板(31)，该主基板(21)是在基材上形成导体图案而得到的，该刚挠性印刷电路板(31)至少由硬质基板和挠性基板相连接而构成，被配置在上述主基板(21)上，在硬质基板和挠性基板的至少一个上形成有导体图案。上述主基板(21)的导体图案与上述刚挠性印刷电路板(31)的导体图案电连接。