公开(公告)号：CN105072803A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510404747.8

申请日：2015-07-10

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 熊彬 ,  曹洪睿 ,  王英琪 ,  黄俊宏

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0332 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09218

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板及电子设备，属于显示技术领域，解决了现有技术中焊盘处的线路容易发生断路的技术问题。该柔性电路板上设置有焊盘，以及与所述焊盘连接的主走线；所述柔性电路板上还设置有次走线，所述次走线的一端连接所述焊盘，所述次走线的另一端连接所述主走线。本发明可用于手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子设备。

公开(公告)号：CN105144853B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201480011534.2

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 义原直 ,  胜田晴彦 ,  片山嘉则 ,  白发润 ,  村川昭 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC: H05K3/18 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。

公开(公告)号：CN107251664A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680010943.X

申请日：2016-02-09

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24195 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611

Abstract: 电子元件(11)埋设在立体基部2上的彼此邻接的、表面(P1)的端部及表面(P2)的端部。电极(21)的露出在表面(P1)的部位与封包IC(41)的电极(101)介由布线(201)而相连。电极(31)的露出在表面(P2)的部位与电子元件(15)的电极(25)介由布线(202)而相连。由此实现了一种无需设置跨越端部或沿着端部的布线的立体电路构造体。

公开(公告)号：CN106954338A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710312250.2

申请日：2017-05-05

Applicant: 恒鸿达科技有限公司

Inventor： 林世明 ,  林俊峰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09218

Abstract: 本发明提供了一种主板抗干扰电路，包括一个主板，所述主板上设有至少一个保护电路模块、至少一条干扰引导线及至少一个二极管，所述保护电路模块上连接有至少一根易受干扰信号线，所述干扰引导线布置于主板上易受干扰的区域内，所述干扰引导线的前端连接至干扰引导线的末端形成闭合的包围空间，所述保护电路模块和易受干扰信号线位于该包围空间内，所述干扰引导线通过连接线与二极管的正极连接，所述二极管的负极通过连接线连接电源地；所述干扰引导线上设有至少一条阻焊开窗，所述阻焊开窗中填充有焊料，所述阻焊开窗的走向和干扰引导线的走向一致。本发明增加了干扰引导线和单向二极管来隔离干扰信号，以达到抗干扰的目的。

公开(公告)号：CN106376169A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201510441939.6

申请日：2015-07-24

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  富葵精密组件(深圳)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  李艳禄 ,  游文信 ,  何明展

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/10 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0715 ,  H05K1/09 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/18 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09218

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，可应用于高频信号传输，包括：一绝缘层，具有一第一表面与一与所述第一表面相对的第二表面；一线性信号线，形成于该绝缘层的该第一表面，该线性信号线的远离该绝缘层的表面形成一金属镀层，该金属镀层的厚度小于该线性信号线的厚度；多条接地线路，也形成于该绝缘层的该第一表面，且平行配置于该线性信号线的两侧；一线路图形，形成于该绝缘层的该第二表面；以及一电磁屏蔽层，覆盖于该线性信号线与该多条接地线路之上；其中，该金属镀层的电导率大于该线性信号线的电导率。本发明还包括上述柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN105682348A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610129689.7

申请日：2016-03-08

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 赵波 ,  王淑怡

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K3/061 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09218

Abstract: 本发明公开了一种具有三面包金金手指的PCB制作方法，所述方法包括如下步骤：S1、提供一经过前处理的含金手指区域的覆铜板；S2、对覆铜板进行外层图形制作；S3、整板沉铜；S4、整板贴覆第一覆盖膜，并在需电金的金手指位置开窗后进行第一次微蚀；S5、在第一覆盖膜表面贴覆第二覆盖膜，第二覆盖膜覆盖所述开窗位置0.1-0.2mm，然后对金手指位置进行电镀镍金处理；S6、撕除第一覆盖膜和第二覆盖膜后进行第二次微蚀。本发明无需单独制作引线，采用薄铜法制作薄铜层作为金手指与电路板的连接部，避免了制作引线时存在引线残留、影响线路板性能和蚀刻引线时药水咬蚀正常线路的问题，同时本方法简化了制作工艺，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN105282963A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510364402.4

申请日：2015-06-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉田诚 ,  吉田健一 ,  井上亨 ,  土门孝彰 ,  太田尚志 ,  小山内胜则

IPC: H05K1/02 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01P3/10 ,  B82Y30/00 ,  B82Y99/00 ,  H01P3/122 ,  H01P9/006 ,  H01Q1/368 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  Y10S977/742 ,  H05K1/024 ,  H01Q23/00 ,  H05K2201/09218

Abstract: 本发明的目的在于提供一种交流电阻小的高频传输线路、天线以及电子电路基板。高频传输线路(2)的特征在于：传输交流电信号，包含金属以及碳纳米管，碳纳米管偏在于垂直于交流电信号传输方向的高频传输线路(2)的截面的周缘部(8)。

公开(公告)号：CN105027690A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480006693.3

申请日：2014-01-30

Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司

Inventor： 沙洛莫·马格达希 ,  埃米尔·沙皮拉 ,  迈克尔·拉亚尼 ,  伊多·库伯斯坦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  B22F1/00 ,  B29C67/00 ,  C09D11/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/125 ,  B22F1/0022 ,  B22F3/008 ,  B22F3/1055 ,  B29C64/112 ,  B29C64/135 ,  B29C67/0059 ,  B29C67/0066 ,  B29K2105/0002 ,  B29K2995/0005 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C09D11/101 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P10/295

Abstract: 本发明大体上涉及包含至少一种金属源、至少一种单体和/或低聚物和聚合引发剂的可聚合的导电性油墨制剂，以及其用于打印三维功能结构的用途。特别地，在基板上制造三维导电性图案的方法被公开，所述方法包括：a)通过使用包含至少一种金属源、至少一种液体可聚合单体和/或低聚物和至少一种聚合引发剂的油墨在基板的表面区上形成图案；b)使所述液体单体和/或低聚物的至少一部分聚合；c)向所述金属源赋予用于导电性的连续的渗流路径(烧结)；d)重复步骤(a)、(b)和任选地(c)以获得三维导电性图案。

公开(公告)号：EP3250013A1

公开(公告)日：2017-11-29

申请号：EP16758718.7

申请日：2016-02-09

Applicant: Omron Corporation

Inventor： KAWAI, Wakahiro

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24195 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469

Abstract: An electronic component (11) is embedded in an end portion of a surface (P1) and an end portion of a surface (P2) adjacent to each other in a three-dimensional base (2). The portion of an electrode (21) exposed from the surface (P1) and an electrode (101) of a packaged IC (41) are connected to each other via a wiring line (201). The portion of the electrode (21) exposed from the surface (P2) and an electrode (25) of an electronic component (15) are connected to each other via a wiring line (202). Accordingly, it is possible to realize a three-dimensional circuit structure requiring no wiring line spanning over or along an end portion thereof.

Abstract translation: 电子部件（11）嵌入三维基体（2）中的彼此相邻的表面（P1）的端部和表面（P2）的端部。 从表面（P1）露出的电极（21）的一部分和封装IC（41）的电极（101）通过布线（201）相互连接。 电极21的从表面P2露出的部分和电子部件15的电极25经由布线202连接。 因此，可以实现不需要布线跨越或沿着其端部的三维电路结构。

公开(公告)号：EP2882266A1

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：EP14196024.5

申请日：2014-12-03

Applicant: Samsung Display Co., Ltd.

Inventor： Han, Minghui

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/66

CPC classification number: G09G3/20 ,  G09G2300/0404 ,  G09G2310/06 ,  G09G2310/08 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10128 ,  H01L2924/00

Abstract: A trace 254 to be coupled to an input of a receiver 220, the trace including: a plurality of first portions; and a plurality of second portions alternately coupled in series with the first portions, the second portions having a width that is different from that of the first portions.

Abstract translation: 要耦合到接收器220的输入的迹线254，该迹线包括：多个第一部分; 以及与第一部分交替地串联耦合的多个第二部分，第二部分具有与第一部分不同的宽度。