公开(公告)号：CN102113421A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980129954.X

申请日：2009-08-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 角田行广 ,  村冈武志

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936

Abstract: 提供能够在柔性基板和电路基板的连接部中与配线的窄间距化、在连接部分的低电阻化的要求对应的柔性基板以及具有该柔性基板和与其连接的电路基板的电路构造体。在挠性的基膜(21)上形成配线图案(22)，在上述配线图案(22)的端部具有与其它电路基板的电极端子电连接的连接端子(25)，上述连接端子(25)包括跨上述配线图案(22)的多个配线的端子宽度的大宽度连接端子(25b、25c)。

公开(公告)号：CN102056401A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910308935.5

申请日：2009-10-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周华丽 ,  白家南 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种印刷电路板，包括一介质层及一设置在所述介质层下方的参考层，所述介质层上设置有传输线及连接所述传输线的用于焊接一电子元件的焊盘，所述参考层上对应所述电子元件的位置开设有一外围轮廓呈平滑曲线的挖空区域，所述挖空区域呈中心对称，其中心对应所述电子元件的中心，所述挖空区域的垂直于所述两段传输线方向的最长距离的长度为：其中Wpad为所述焊盘的宽度；Wtrace为所述两段传输线的宽度；T为所述焊盘的厚度。上述印刷电路板大大减少了其上传输信号时产生的反射现象，进而提高了信号的完整性。

公开(公告)号：CN102056399A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910308911.X

申请日：2009-10-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周华丽 ,  白家南 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种印刷电路板，包括一信号层及一参考层，所述信号层上设置有安装被动元件的焊盘及与所述焊盘相连的信号传输线，所述参考层为所述信号层上流过所述被动元件及所述信号传输线的信号提供回流路径，所述参考层对应所述被动元件的部分开设一挖空区域，以加大信号的回流路径。所述印刷电路板可有效提高信号完整性。

公开(公告)号：CN102047397A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120436.1

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  中川将

IPC: H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

公开(公告)号：CN101453836B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810133479.0

申请日：2008-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  F24F11/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。

公开(公告)号：CN1842246B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200510123376.2

申请日：2005-11-25

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 大谷耕司

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及焊接电子部件的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置，目的在于提供通过供给引脚以及焊盘适量的焊锡能够焊接的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置。本发明为电子部件(111)的连接部(132)被焊接的焊盘(152)结构，其特征在于焊盘(152)的边缘(162)相对于连接部的端面倾斜，并且焊盘(152)的边缘(162)与熔化的焊锡的流动方向(A1-A2)平行地倾斜。

公开(公告)号：CN1849035B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200610073528.7

申请日：2006-04-12

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 星野容史

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P，用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和背面的外围上；以及具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案相结合并弯曲，以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。

公开(公告)号：CN101603806A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910147301.6

申请日：2009-06-05

Applicant: 美蓓亚株式会社

Inventor： 美齐津英司 ,  平本真事

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22 ,  G01N3/32

CPC classification number: H05K3/3405 ,  G01L1/2287 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种用于连接接片图案与引线的方法，接片图案形成于基片上并包括：接片主体部；以及连接部，其形成为与接片主体部的一个边缘线连续，并沿与边缘线大致垂直的延伸线从接片主体部延伸，该方法包括：通过使引线结合在从连接部的延伸线偏移多于预定偏移量的位置上而将引线连接到接片主体部，其中延伸线与连接部的中心线重合，该位置距接片主体部的边缘线在预定距离的范围内。

公开(公告)号：CN100518435C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510034427.4

申请日：2005-04-23

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  李传兵

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种具有改良焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板包括若干钻孔和所述钻孔贯穿的若干平面层，所述平面层包括信号层、电源层和接地层，所述平面层为一信号层时，在所述钻孔周围环绕一焊盘，所述焊盘用于钻孔和信号层上走线的焊接，所述焊盘包括一环形区域，且在所述环形区域向外延伸至少一个用于焊接信号层上走线的延长部，以减少所述焊盘与接地层的寄生电容值。

公开(公告)号：CN101378630A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810213948.X

申请日：2008-08-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 平野由和 ,  安陪光纪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供印刷电路板和电子设备的生产方法，其中印刷电路板设置有板电极，其中各板电极设置有板电极基体，用于通过焊接承载底电极，底电极布置在电子器件的外边缘内侧的底部，板电极布置在该电子器件外边缘内侧，并且设置有从板电极基体向外伸出的突出部分，其宽度比板电极基体窄，并且连接到印刷电路板的导线上。