公开(公告)号：CN101069456B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680001318.5

申请日：2006-03-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川和渡

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2224/81 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种电子元件安装结构，其中该电子元件的多个外部电极焊接在电路板的多个焊盘上，其中分布在电子元件对角线的两个外部电极被焊接在其中两个焊盘上，使得该两个焊盘之间最短距离的两个相对端的内顶点与该两个外部电极之间最短距离的相对端的内顶点对准，也就是，两个外部电极的四条侧边分别对准相应两个焊盘的外部边缘，因此，外部电极面对焊盘的总面积达到最大时的电子元件与安装表面之间的位置关系是唯一的。

公开(公告)号：CN101356642B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200780001116.5

申请日：2007-01-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 丹野克彦 ,  川村洋一郎

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。

公开(公告)号：CN101681855A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880017314.5

申请日：2008-05-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: H01L21/60 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在通过固化粘接剂层(12a)来固定布线基板(20)和至少一个面上配置了连接端子(27)的电气部件(25)的电气装置(1)中，固化粘接剂层(12a)具有第一固化区域(15a)和玻璃转变温度比第一固化区域(15a)低的第二固化区域(18a)。将第一固化区域(1a)和第二固化区域(18a)配置在布线基板(20)上的不同位置上。特别是，在连接细长的电气部件(25)时，在第一固化区域(12a)中连接其两端部，在第二固化区域中连接其两端部之间。

公开(公告)号：CN101652847A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011580.7

申请日：2008-03-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·L·布奇瓦尔特 ,  B·K·福尔曼 ,  P·A·格鲁伯 ,  罗载雄 ,  史达元

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电学结构及其形成方法。该电器结构包括包含第一导电衬垫的第一衬底，包含第二导电衬垫的第二衬底，以及将第一导电衬垫电学及机械地连接到第二导电衬垫的互连结构。该互连结构包含具有圆柱或球体形状的无焊料金属芯结构，第一焊料结构，以及第二焊料结构。第一焊料结构将无焊料金属芯结构的第一部分电学及机械地连接到第一导电衬垫。第二焊料结构将无焊料金属芯结构的第二部分电学及机械地连接到第二导电衬垫。

公开(公告)号：CN101587560A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910138972.6

申请日：2009-05-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 末永宽 ,  齐藤义行 ,  柴田修 ,  福本幸弘

IPC: G06K19/077 ,  H02H9/00

CPC classification number: G06K19/07743 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07735 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10674

Abstract: 根据本发明，在印刷基片的端子形成表面上，第一端子的设置高度位置被设为低于第二端子的设置高度位置，使得可以同时实现对内部电路的保护和高速信号的传输。本发明涉及移动存储卡。

公开(公告)号：CN100493301C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200510130239.1

申请日：2005-12-12

Applicant: 株式会社京浜

Inventor： 镰田博之 ,  佐藤彰

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09854

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，不增加制造工时或降低对电子器件的焊接强度，就能使融化了的焊料上升到通孔与引线的间隙的所要位置，从而提高焊料上升性。使连接在导体图形(34、38、42)上的第1通孔(16a)和第1引线(14a)的间隙(30a)比连接在面积比上述导体图形(34、38、42)小的导体图形(44、40)上的第2、第3通孔(16b、16c)和第2、第3引线(14b、14c)的间隙(30b、30c)大。

公开(公告)号：CN101295708A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810009761.8

申请日：2008-02-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 在层叠型半导体器件中，在向安装基板(5)进行安装中所采用的格子状配置的焊锡球(2a)之中，通过将受到弯曲影响最大的四角的焊锡球(2c)设定为层叠型半导体器件单体的检查专用端子，则在安装时，即使由于层叠型半导体器件的弯曲而对这些端子产生连接不良，但因为这些端子对安装体中的工作不起作用，所以即使在层叠型半导体器件中具有弯曲，也能够降低安装体上不良情况的发生。

公开(公告)号：CN1816249A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200610005995.6

申请日：2006-01-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中岛雄二 ,  大锯可奈

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 电路板具有在四边形区域中排列成栅格阵列的多个焊片。表面安装型电路元件通过焊片与电路板连接。在四边形区域最外侧排列的每个焊片在平面视图中形成为基本四边形。

公开(公告)号：CN1747161A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510091529.X

申请日：2005-08-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 既能抑制半导体装置的剪切强度劣化，又能提高耐冲击性。在载体基板11的背面上形成多个连接盘(12a、12a’)，在连接盘(12a’)上形成镀层(19)，在连接盘(12a)上不形成镀层(19)，而形成基体露出的状态，通过将突出电极(18、18’)分别与连接盘(12a、12a’)接合，使突出电极(18)直接与连接盘(12a)的基体接合，使突出电极(18’)与形成镀层(19)的连接盘(12a’)接合。

公开(公告)号：CN1229005C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN03145202.7

申请日：2003-06-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉田滋弘

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使端部电极弯折也可以用较少的焊锡量可靠地实现与多引脚电子零件的电气连接，同时确保基板图形的引出自由度的配线基板装置。其解决的手段是，在与QFP的端部电极(3a)相对应的配线基板(10)的端部焊盘(11b)的前端部上设置朝远离其他焊盘(11)的方向突出的部分突出区域(13)。该部分突出区域(13)与端部焊盘(11b)可以采用通过具有与它们的形状相对应的开口部的掩模(未图示)涂布焊锡的方法同时成一体形成。