公开(公告)号：CN102244047B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201110122210.4

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一承载基底；一半导体基底，具有一上表面及一下表面，且设置于该承载基底之上；一元件区或感测区，位于该半导体基底的该上表面；一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；一导电层，电性连接该导电垫，且自该半导体基底的该上表面延伸至该半导体基底的一侧壁上；以及一绝缘层，位于该导电层与该半导体基底之间。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN103944006A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410026408.6

申请日：2014-01-20

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 马克·艾伦·巴格

IPC: H01R13/6474 ,  H01R13/66 ,  H01R13/02 ,  H01R12/53 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01R9/032 ,  H01R12/57 ,  H01R12/62 ,  H01R12/775 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10356

Abstract: 公开了一种用于将多个电子装置连接在一起的改进的线缆组件及电路板。所述线缆组件采用具有多个成对地设置在其上的导电接触垫的一电路板的形式。每一对中的接触垫彼此隔开，以提供线缆导线自由端可诸如通过焊接而端接的一对点。所述垫彼此隔开有效地减少所述电路板上的线缆端接区域内的电容，由此降低在高频下在该区域内的阻抗和插入损失。每一对中的接触垫还可由在该对接触垫之间纵向延伸一细小的导电迹线互连在一起。

公开(公告)号：CN103379733A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310142055.1

申请日：2013-04-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二 ,  近藤琢也 ,  松本昇司

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。

公开(公告)号：CN102833958A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201110163353.X

申请日：2011-06-17

Applicant: 纬创资通股份有限公司

Inventor： 周文兵 ,  廖勇军 ,  王强 ,  陈宏哲

IPC: H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/044

Abstract: 一种电路板锁孔EMI防制方法及治具。该电路板锁孔EMI防制方法包括：提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔；设置电子组件于该板体的第一表面；将该电路板定位于一治具上，且该等锁孔周围的焊垫不受该治具遮蔽；以及将该电路板通过一锡炉进行波峰焊接，使所述电子组件焊固于该板体，且焊料附着于该等锁孔周围的焊垫。本发明可节省工序与成本，并且延长治具的使用寿命。

公开(公告)号：CN102376679A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110243900.5

申请日：2011-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟周

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06152 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装。该封装基板包括绝缘基板、功能图案和主虚设图案。半导体芯片布置在绝缘基板上。功能图案形成在绝缘基板上。功能图案电连接到半导体芯片。主虚设图案沿着应力的路径形成在绝缘基板的在功能图案外面和/或邻近功能图案的部分上，该应力由绝缘基板与半导体芯片的热膨胀系数之间的差异产生，从而将应力从功能图案移走。因此，应力不是集中在功能图案上。从而，防止了由应力引起对功能凸块的损伤。

公开(公告)号：CN101361411A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051416.X

申请日：2006-01-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 横泽宏

IPC: H05K3/32 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可实现高密度化的芯片部件的安装构造以及安装方法。在将LED表面安装到形成于基板上的信号电极和共用接地电极上的安装构造中，信号电极与共用接地电极具有不同的面积，并且使用导电性粘合剂(21)来接合LED与信号电极、共用接地电极。

公开(公告)号：CN101202261A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710194030.0

申请日：2007-11-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 筑间直行

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24826

Abstract: 本发明涉及一种元件安装结构和元件安装方法。通过充分地去除氧化膜将元件安装在载体上。一种元件安装方法，其中元件的电极熔融结合至载体的电极使得元件安装在载体上，该方法包括如下步骤：分别将元件的电极设置在载体的电极处，载体的电极中的一个电极为成弧形形状的条状电极，该条状电极形成在以元件的电极中的一个电极作为中心的同心圆上，载体的电极中的另一个电极是中心电极，该中心电极形成在同心圆的中心位置附近；和沿以中心电极作为中心的同心圆的方向共同摩擦载体的条状电极和元件的电极，以便熔融结合电极。

公开(公告)号：CN1897241A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610101442.0

申请日：2006-07-13

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 菊池卓 ,  金本光一 ,  杉山道昭 ,  川洼浩

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种制造半导体器件的方法。通过准备具有多个NSMD结构焊盘和连接到每个焊盘并且相互间以180°对称的位置而布置的引出布线和虚布线的封装衬底，以及在封装装配之后通过印制方法将焊剂印制到焊盘上，可以减少焊盘之间焊剂涂层的高度差异，以及可以改进LGA(半导体器件)的可安装性。

公开(公告)号：CN1894155A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480037174.X

申请日：2004-11-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： T·阿尔布雷克特 ,  M·卡斯特里奥塔 ,  M·德蓬 ,  M·兰茨 ,  S·奥焦尼

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81C3/002 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种方法和系统，用于在制造期间有效地自动对准MEMS的部件，和控制这些部件之间的距离。根据本发明，每个MEMS部件包括至少一个衬垫，所述衬垫对准以形成衬垫对。在优选实施例中，每个部件包括三个衬垫。两对衬垫的衬垫形状是矩形，一对相对于另一对旋转约等于90°的角，并且第三对的衬垫形状是环形。因此，衬垫对的一个允许根据第一方向对准，第二衬垫对允许根据第二方向对准，并且第三衬垫对允许旋转对准。

公开(公告)号：CN1242472C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN03100349.4

申请日：2003-01-13

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 陈国明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种增加封装体可靠性的焊垫结构，该封装体包含有一基板或/及晶片，该焊垫结构包含有多个第一焊垫设于该基板或/及晶片表面，以及至少一第二焊垫设于该基板或/及晶片表面的一高应力区域；其中所述第一焊垫具有一第一直径，且该第二焊垫具有一大于该第一直径的第二直径，因此该第二焊垫可以在该基板或/及晶片承受较大的热应力；由于本发明于基板或/及晶片的高应力区域设置具有较大尺寸的焊垫，且这些具有较大尺寸的焊垫可以承受较强的机械强度并且提供较佳的抗热应力能力，因此本发明封装体焊垫结构可以有效改善整个封装体的可靠性；另，本发明利用焊垫制程中光阻图案的开口大小来控制基板或/及晶片上的焊垫尺寸，因此不需增加额外的制程及设备或变更原有制程，即可达到改善封装体可靠性的目的。