公开(公告)号：CN102742372B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201080062047.0

申请日：2010-12-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K1/116 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T156/1056

Abstract: 电路板(100)具有：从第一面向第二面依次层叠的第一绝缘层(10a)、第二绝缘层(20a)以及第三绝缘层(30a)；第一导体(13)，其是对贯通第一绝缘层(10a)的第一孔(13a)填充镀膜而成的；第二导体(21)，其是对贯通第二绝缘层(20a)的第二孔(21a)填充导电性糊剂而成的；以及第三导体(33)，其是对贯通第三绝缘层(30a)的第三孔(33a)填充镀膜而成的。并且，第一导体(13)、第二导体(21)以及第三导体(33)同轴配置且相互导通。

公开(公告)号：CN104756247A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380050767.9

申请日：2013-10-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 姆德·阿尔塔夫·侯赛因 ,  J·赵 ,  约翰·T·乌

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本公开的实施例针对具有集成无源器件(诸如电感器、电容器、电阻器)的电路板及相关技术和配置。在一种实施例中，设备包括电路板，该电路板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面以及集成到电路板的无源器件，该无源器件具有被配置与管芯电力耦合的输入端子，与输入端子电气耦合的输出端子，以及电气布线特征，该电布线特征被置于电路板第一表面和第二表面之间，并且与输入端子和输出端子耦合以在输入端子和输出端子间传递电力，其中输入端子包括表面，该表面被配置成接收包括管芯的封装组件的焊球连接。其他实施例可被描述和/或要求保护。

公开(公告)号：CN104284514A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410305502.5

申请日：2014-06-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在洙

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/025 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种印刷电路板，包括绝缘层；在所述绝缘层中的过孔，形成在所述绝缘层的一侧并且具有埋在所述过孔中的部分的第一电路层；形成在所述绝缘层的第二侧并且与在所述过孔中的所述第一电路层的部分电连接的第二电路层。

公开(公告)号：CN103826384A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310489636.2

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： A.罗伯茨 ,  M.斯坦丁

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/186 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10515 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及高性能垂直互连。器件和技术的代表性实施提供了部署在多层印刷电路板（PCB）的不同层上诸如例如芯片小片之类的组件的改进的电性能。在例子中，组件可以被嵌入在PCB的层之内。安置在两个组件层或者层组之间的绝缘层包括可以被策略性地安置来提供在组件之间的电连接性的传导部分。传导部分也可以被布置来改进PCB的点之间的热传导性。

公开(公告)号：CN101438636B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200680054566.6

申请日：2006-05-17

Applicant: 三菱制纸株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 金田安生 ,  入泽宗利 ,  丰田裕二 ,  小室丰一 ,  深濑克哉 ,  酒井丰明

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/116 ,  H05K3/002 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。

公开(公告)号：CN1729730B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN03813605.8

申请日：2003-05-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·博格斯 ,  D·萨托 ,  J·敦甘 ,  G·佩克

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开一种电子组件(10)。该电子组件(10)包括下层部分(28)和在下层部分(28)的上表面上形成的第一伸长迹线(32)。该迹线(32)由上层部分(26)覆盖，而穿过上层部分(26)的上表面形成的开口(18)延伸到迹线(32)以使得该迹线(32)的部分暴露。在上层部分(26)上形成第二伸长迹线(20)。定位在穿过上层部分(26)的上表面所形成开口(18)中的第二伸长迹线(20)的部分穿过开口(18)与第一伸长迹线(32)接触，以形成第一迹线(32)与第二迹线(20)之间的电互连(46)。

公开(公告)号：CN101453827A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810089194.1

申请日：2008-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  柳彰燮 ,  曹淳镇 ,  金升彻

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：第一绝缘层；第一通孔，穿透第一绝缘层；以及第一焊盘，形成在第一绝缘层的一个表面上，其中，整个或部分第一焊盘被掩埋在第一通孔中，部分或整个焊盘被掩埋在通孔中使得焊盘和通孔之间的接触面积可以增加，并且可以赋予印刷电路板更高的可靠性。

公开(公告)号：CN1984536A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610145237.4

申请日：2006-11-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  冈部修一 ,  朴定现 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法。具体地，本发明提供了一种使用装填到通孔中的光刻胶(P－LPR)来制造具有无连接盘导通孔(即不具有导通孔的上连接盘)的印刷电路板的方法。因此，在本发明中，由于仅使用覆铜箔层压板的铜来形成电路图案，所以其宽度可以最小，从而容易实现精细电路图案。此外，无连接盘导通孔结构的采用产生了高密度电路图案。

公开(公告)号：CN106604541A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611256479.0

申请日：2016-12-30

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 史书汉 ,  信召建

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09545

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板包括：至少一个绝缘层、至少两个信号层及至少一个管状铜柱；其中，所述至少一个绝缘层与所述至少一个信号层间隔排布；在所述至少一个绝缘层及所述至少一个信号层上设置有至少一个通孔，每一个所述通孔中设置有一个所述管状铜柱；针对于所述至少一个管状铜柱中的任意一个当前管状铜柱，所述当前管状铜柱分别与第一信号层上的第一信号传输线及第二信号层上的第二信号传输线相连；其中，所述第一信号层与所述第二信号层为所述至少两个信号层中不同的两个信号层。本发明能提高信号完整性。

公开(公告)号：CN103918357B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280054265.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 迈克尔·雷蒙德·韦瑟斯庞 ,  路易斯·约瑟夫·小伦代克 ,  劳伦斯·韦恩·沙克莱特 ,  凯西·P·罗德里古泽

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种方法是用于由电路板层制作多层电路板，每一电路板层包含电介质层及在其上包含第一金属的导电迹线。所述方法包含：在第一电路板层中形成贯穿通孔；用所述第一金属来镀敷所述贯穿通孔；及将第二金属涂覆到所述第一电路板层的所述第一金属、所述经镀敷贯穿通孔及所述第一金属上。所述方法还包含：将所述第一电路板层与第二电路板层对准在一起，使得所述第一电路板层的所述经镀敷贯穿通孔邻近所述第二电路板层上的特征；及加热并压紧所述经对准第一电路板层与第二电路板层，以便将所述电介质层层压在一起且形成所述第一金属及所述第二金属的金属间化合物，从而将邻近金属部分接合在一起。