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公开(公告)号：CN102378476A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201010263935.0
申请日：2010-08-26
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K2201/09618
Abstract: 一种印刷电路板，包括一电源层、一接地层、若干信号层及一背板，所述背板设置在一信号层的底部，所述背板上设置若干过孔，所述过孔穿过所述信号层后连接至所述接地层。所述印刷电路板通过设置所述背板增加了所述印刷电路板的强度，同时通过在所述背板上设置若干过孔形成法拉第笼，以此有效降低所述印刷电路板的电磁辐射。
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公开(公告)号：CN102057483A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121220.7
申请日：2009-05-22
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 财团法人国际科学振兴财团
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6688 , H01L2924/0002 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0352 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层配线基板。多层配线基板(100)具有：第一配线区域(101)，其中配线(103a)和绝缘层(104a，104b)交替地层叠；以及第二配线区域(102)，其中相对于第一配线区域(101)的绝缘层的厚度H1，绝缘层(104)的厚度H2是2倍以上，并且相对于配线宽度W1，配线(103b)的宽度W2为2倍以上。第一配线区域(101)和第二配线区域(102)被一体地形成在同一基板上。
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公开(公告)号：CN101971414A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200880127977.2
申请日：2008-03-11
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 八木泽孝俊
CPC classification number: H05K1/147 , G02B6/4201 , G02B6/4246 , H01P1/047 , H01P3/003 , H05K1/0219 , H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K3/366 , H05K3/4629 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121 , H05K2201/1034
Abstract: 连接装置(300)设置有：设置于多层陶瓷基板(300a)内层的内层GND(340)；以及与隔着电介质层设置于内层GND(340)上的第1传输路径(310)以及内层GND(340)电连接的表面GND(320)和导线(360)、(370)，各导线(360)、(370)与设置于挠性基板上的第2传输路径和GND层的通孔配合连接。
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公开(公告)号：CN101202267B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200710165053.9
申请日：2007-11-06
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552
CPC classification number: H05K1/0224 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0219 , H05K1/0253 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09681 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于为集成电路芯片提供电互连的方法和结构。提供信号线路导体具有屏蔽导体，所述信号线路导体通过用于支撑和互连集成电路芯片的绝缘基板中的垂直过孔，所述屏蔽导体在连接各功率和地平面的邻近的过孔中。通过采用以菱形的图形设置的功率平面和地平面，可以使屏蔽导体存在于围绕信号过孔的位置中。功率平面和地平面栅格具有相互的左右镜像关系并且被移位以设置所述菱形的角从而避免覆盖任何的栅格线路。
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公开(公告)号：CN101790902A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200780100406.5
申请日：2007-08-31
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781
Abstract: 一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100574553C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200610063288.2
申请日：2006-10-25
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/162 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663
Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述印刷电路板还包括若干连接所述电源层与接地层的过孔，所述过孔分布于所述两电源块上邻近所述隔离块处并被绝缘材料环绕而不与相应的电源块接触。所述电源块、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。
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公开(公告)号：CN101516160A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910009640.8
申请日：2009-01-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K1/02 , H05K1/09 , H01L23/522
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K3/281 , H05K3/4664 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , H05K2201/0272 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618
Abstract: 柔性印刷配线板的实施例包括：包含第一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含其中混合金属粉末和金属纳米粒子的导电膏。本发明还提供包括该柔性印刷配线板的电子设备。
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公开(公告)号：CN1972558A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610172877.4
申请日：2006-10-31
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01R12/79 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K3/42 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板以及装备由该柔性印刷电路板的光发送器－接收器模块和光发送器－接收器。该柔性电路板具有绝缘层、包括微带线的第一信号布线层、以及第二信号布线层，该第二信号布线层包括信号连接端，用于允许微带线电连接至外部连接器，以及包括具有接地连接端的接地导电部，用于连接外部连接器。该微带线和信号连接端通过布线通孔彼此连接。该布线通孔穿过绝缘层、第一信号布线层和第二信号布线层。该微带线具有锥形部，该锥形部在布线通孔邻近处，向布线通孔逐渐扩大微带线的宽度。与该微带线对应的接地导电部具有锥形部，其具有与所述微带线的锥形部相匹配的形状。
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公开(公告)号：CN1554214A
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN02817811.4
申请日：2002-08-15
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/11 , H05K3/34 , H05K1/16 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L2224/16 , H05K1/0263 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/3436 , H05K2201/09236 , H05K2201/094 , H05K2201/09618 , H05K2201/10734 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179
Abstract: 在电子装配件(10)的衬底上形成焊接凸起(40A、40B)，这些焊接凸起具有比其宽度大的长度。通过将电源连接或接地连接的焊球(36A、36B)相互接近放置，从而使回流焊时焊球(36A、36B)相结合，来形成焊接凸起(40A、40B)。但是信号焊球(36C)保持分开。通过将电源焊接凸起(40A)与接地焊接凸起(40B)相邻放置，并且相互平行地延伸以形成电容器。
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公开(公告)号：CN1166912A
公开(公告)日：1997-12-03
申请号：CN96190160.8
申请日：1996-03-01
Applicant: 电路元件股份有限公司
Inventor： N·L·格林曼 , J·M·埃尔南德斯 , M·P·拉马钱德拉·帕尼科
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/6633 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/1617 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19039 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/0243 , H05K3/3431 , H05K2201/09618 , H05K2201/09809 , H05K2201/10734 , H05K2201/10969 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 揭示一种具有高性能特征的低成本微波电路封装。此封装可在高达90GHz的频率范围下工作，而只需要印刷电路板(9)上较少的空间。空间的节省经由封装的小元件和无引脚的设计提供。代替引脚的是球栅阵列(7)或凸栅阵列以及RF端。对于任何一对信号传输端，在封装的工作频带内接近于(1)的[s]矩阵中，一数量上并无限止的布局设计是可能的。
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