公开(公告)号：CN104349579A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310438494.7

申请日：2013-09-24

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 苏国富 ,  林崑津

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01B7/0838 ,  H01B7/0861 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881

Abstract: 本发明公开了一种软性电路板的平整化覆层结构，是在一软性电路板的基板上所布设的各个信号导线的表面，经由一第一粘着层而结合有一绝缘覆层。在该各个信号导线间所形成的间隔区中，分别形成有一填实层，该填实层使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度。填实层的高度亦可高于该导线层的表面一覆盖高度，使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度加上该覆盖高度的总合高度。

公开(公告)号：CN103918354A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201380002511.0

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  永井诚 ,  伊藤达也 ,  森圣二 ,  若园诚 ,  西田智弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。

公开(公告)号：CN103313510A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210067784.0

申请日：2012-03-15

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 彭晓占 ,  聂强 ,  张翠翠 ,  张君翠

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种电路板，包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘及涂覆于基板上的金属涂料。每一个焊盘均包括沉设于基板上的铜箔及环设于铜箔周围的防焊漆。铜箔的中心位置处还形成有开口，并且开口涂覆有防焊漆。金属涂料涂覆于铜箔上以形成与开口相对应的凹陷。本发明还提供一种电路板制作方法。

公开(公告)号：CN103298247A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210043029.9

申请日：2012-02-24

Applicant: 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 蔡宗青

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种电路板，其包括依次堆叠的内层线路基板、第一胶层及第一外层线路。所述内层线路基板包括绝缘层及形成于绝缘层的一个表面的第一内层线路，所述内层线路基板包括第一低残铜区域。在所述第一低残铜区域内，被所述第一内层线路覆盖的绝缘层的面积小于第一低残铜区域面积60%。所述电路板还具有第一填充层，所述第一填充层形成于内层线路基板与第一胶层之间，所述第一填充层仅形成于所述第一低残铜区域内的第一内层线路及从第一内层线路的空隙露出绝缘层上。本发明还提供上述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103229605A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201280003901.5

申请日：2012-05-16

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 伊藤达也 ,  森圣二 ,  林贵广 ,  若园诚 ,  西田智弘

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09918 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的布线基板具有层叠体，该层叠体通过分别层叠一层以上的绝缘层和导体层而成，其中，该布线基板包括：多个连接端子，其形成为在层叠体上彼此分离，在与该多个连接端子和层叠体之间的抵接面相对的第1主表面外周形成有高度差；以及填充构件，其被填充在多个连接端子之间。

公开(公告)号：CN102863872A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210364195.9

申请日：2009-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 浦崎直之 ,  小谷勇人

IPC: C09D163/00 ,  C09D7/12 ,  H01L33/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/688 ,  C09D163/00 ,  H01L24/48 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。

公开(公告)号：CN102415227A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080019491.4

申请日：2010-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  岩越邦男 ,  镰田明彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/4667 ,  B33Y80/00 ,  G03G15/224 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0517

Abstract: 在利用电子照相法形成陶瓷多层基板的正反主面的电极时，改善曝光调色剂所导致的不良情况。在载体构件上形成在要形成表面电极的部位具有开口部的第1外层陶瓷层，通过电子照相法、利用电极调色剂在该外层陶瓷层的开口部形成表面电极。然后，在第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体，之后，通过电子照相法、利用电极调色剂在层叠体上形成背面电极。之后，形成第2外层陶瓷层，以填埋背面电极以外的区域，将层叠体从载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。由于在形成表面/背面电极时产生的曝光调色剂由外层陶瓷层覆盖，因此，能解决电极间短路、IR恶化等问题。

公开(公告)号：CN100587921C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200680007139.2

申请日：2006-03-06

Applicant: 三米拉-惜爱公司

Inventor： 小乔治·杜尼科夫

IPC: H01L21/311 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/116 ,  H05K1/167 ,  H05K3/184 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了用于通过利用PCB层叠内的电镀保护层将多个通孔结构同时分割为电绝缘部分的系统和方法。这种通孔结构是通过在子复合结构中的一个或多个位置内选择性地沉积电镀保护层形成。在不同的位置上沉积的多个具有电镀保护层的子复合结构被层压以形成所期望的PCB设计的PCB层叠。通过导电层、介电层以及通过电镀保护层钻取穿过PCB层叠的穿通孔。由此，PCB板具有多个穿通孔，另一通过将PCB板放置到籽晶槽同时电镀多个穿通孔，随后浸入到非电解铜槽中。这种分割的通孔提高了线缆密度并且限制了通孔结构中的短线形成。这种分割的通孔使得大量的电信号能够传送到每个电绝缘部分而不相互干扰。

公开(公告)号：CN101557674A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200810125221.6

申请日：2008-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明衫

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种通过将精细电路图案浸注基板顶部内来增加电路密度的高密度电路板，及其制造方法。根据本发明，高密度电路板包括：基板，具有浸注顶部和底部内的精细电路图案；过孔，形成在基板内部，以使基板顶部和底部的精细电路图案彼此电导通；焊点，形成在基板顶部的精细电路图案上；以及阻焊剂，形成在基板的顶部和底部上，该高密度电路板能够将电路图案转换为密脚距并增大基板和电路图案间的密粘着度，从而提高可靠性。

公开(公告)号：CN101409217A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810167076.8

申请日：2008-10-08

Applicant: 阿德文泰克全球有限公司

Inventor： 托马斯·彼得·布罗迪

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/82 ,  C23C14/04 ,  C23C14/56

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/143 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种通过覆盖集成层形成电路的方法。在该形成电路组件的方法中提供了基板，该包括多个构成电路的第一部分。第一部分的表面比形成所述电路的其他部分的表面高。通过真空中的一种或多种阴影掩模汽相沉积工艺在基板上沉积所有的部分。对覆盖所有部分的光致抗蚀剂进行硬化，然后磨除光致抗蚀剂，直到第一部分的表面暴露出来而其他部分的表面没有暴露出来，并使已磨除的光致抗蚀剂的表面和第一部分的暴露表面处于同一水平。通过在真空中进行阴影掩模汽相沉积工艺在第一部分的暴露表面上沉积第二部分，使之达到已磨除的光致抗蚀剂的顶部表面的高度。