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公开(公告)号：CN100380450C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN03826944.9
申请日：2003-08-21
Applicant: 新科实业有限公司
CPC classification number: G11B33/122 , G11B5/4806 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H01R12/62 , H01R43/0256 , H05K3/365 , H05K2201/10234 , H05K2203/041
Abstract: 本发明披露了一种电连接以及电耦合的方法。在一个实施例中，带有第一组电路的电路基底具有安装到电路板表面上的结合片。该结合片电耦合到该第一组电路。带有第二组电路的柔性电路基底具有安装到柔性电路基底的面对电路板表面的表面上的连接片。该连接片电耦合到第二组电路。导电材料球体安装到结合片上。夹紧装置将连接片压到导电材料球体。
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公开(公告)号：CN1845655A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610072609.5
申请日：2006-04-05
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4046 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/10234 , H05K2203/0733 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155
Abstract: 一种用于制作包括绝缘部件的布线板的方法，该方法包括：在绝缘部件中形成穿孔的穿孔形成过程；将导电连接粒子插到穿孔中的放置过程；连接粒子施压过程，该过程包括在绝缘部件的两个表面上放置导电层、将导电层压向穿孔中的连接粒子、并使连接粒子在施压方向上变形以获得连接部件；以及图案化导电层的图案化过程，其中，在连接粒子施压过程中，如此执行施压，使得在沿着绝缘部件表面的方向上的、连接部件的至少部分的横截面面积大于连接部件与导电层的接触面积。
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公开(公告)号：CN1823181A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020364.0
申请日：2004-05-17
Applicant: 索尼株式会社 , 塔鲁丁凯斯特株式会社 , 株式会社日矿材料
CPC classification number: C23C28/00 , B23K35/0244 , C23C2/08 , C23C2/26 , C23C22/03 , C23C28/021 , C23C2222/20 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/0224 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明披露了一种方法，其包括用磷酸酯和含硅化合物对Sn基、Sn合金基或Sn－Zn合金基焊剂颗粒(1)进行表面处理，形成保护膜(2)，所述焊剂颗粒例如电镀或熔化镀敷施加至例如铁、钢板或铜等金属材料的表面上作为涂层。本发明还披露一种焊剂材料(6)，其中由磷酸酯和含硅化合物形成的保护膜(2)形成在Sn－Zn基焊剂颗粒(1)的表面上，以及由该焊剂材料(6)和熔剂形成的钎焊剂。
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公开(公告)号：CN1729731A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN03802886.7
申请日：2003-01-10
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/642 , H01L2224/11334 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K2201/0212 , H05K2201/10234 , Y02P70/613
Abstract: 一种电子触点被提供用于将半导体封装件衬底接合到印刷电路板上，所述电子触点包括球状核和所述核上的接合层。球状核由高熔化温度的铜制成，接合层由低熔化温度的共晶体制成。接合层在回流工艺过程中熔化。球状核不熔化，因而控制了封装件衬底朝向印刷电路板的移动或“塌陷”。
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公开(公告)号：CN1572129A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN03801329.0
申请日：2003-09-24
Applicant: 株式会社新王磁材
CPC classification number: H05K3/3436 , B23K35/0244 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H05K3/3463 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的焊料包覆球50，具有球状的芯2和设置成包围该芯的含有Sn和Ag的焊料层4，焊料层4中所含有的水分量，按标准状态下的水蒸汽量计，是100μl/g以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104681518A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410468125.7
申请日：2014-09-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： P·奥斯米茨
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/13101 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0295 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K2201/09954 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y10T29/49147 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 集成电路(IC)封装包括具有第一组焊盘的封装核，第一组焊盘具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出。第二组焊盘在与第一组焊盘大致相同的平面内并在封装核的外侧。第二组焊盘被配置成容纳芯片核外侧的电路。封装核的几何中心与IC封装的几何中心不同。
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公开(公告)号：CN104640377A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410643885.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/1216 , H05K3/4046 , H05K3/4061 , H05K2201/10234 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。
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公开(公告)号：CN104219901A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410229711.6
申请日：2014-05-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K3/0094 , H05K3/306 , H05K2201/044 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , H05K2201/10189 , H05K2201/10234 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种层间连接基板及其制造方法。在具有贯通TH的第1被贴合多层基板的贴合表面上，形成连接在想要得到电气导通的TH的焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在具有贯通TH的第2被贴合多层基板的贴合表面上，与第1被贴合多层基板的电极形成位置对置的位置上，形成连接在TH焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在将由硬化的树脂构成的芯材的两面用没有完全硬化的树脂材料的粘接件夹住而形成的3层化片上，与TH对应的位置及与电极上的焊料凸块对应的位置上分别开孔；使第1、第2被贴合多层基板各自的贴合面对置地设置，在它们之间将3层化片定位并层叠，在真空的环境下，通过加热、压缩的工艺进行一齐热压接。
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公开(公告)号：CN104125712A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410172123.3
申请日：2014-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/323 , H05K2201/0326 , H05K2201/10136 , H05K2201/10234
Abstract: 一种布线板间连接结构，其具备具有第1基材及形成于第1基材的表面上的第1电极的第1布线板、具有第2基材及形成于第2基材的表面上的第2电极的第2布线板、夹在第1电极与第2电极之间并将第1电极与第2电极接合的由含有金属的导电体形成的1个或多个接合部、和对接合部进行补强的树脂补强部，第1电极为包含金属氧化物薄膜的透明电极，接合部的与第1电极的第1边界部通过导电体在第1电极上的附着润湿而形成。
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公开(公告)号：CN102415225B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080018416.6
申请日：2010-04-27
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/282 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/124 , Y02P70/613 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明是鉴于现有情况完成的，提供一种电路基板的制造方法，该方法能够不倾斜搭载的部件地进行接合，并且能够实现工序的简化。本发明的电路基板的制造方法具备下述工序：在电路基板上的端子部的表面涂布第一粘着性赋予化合物，形成第一粘着层的工序；在所述端子部的所述第一粘着层上附着核体的工序；在所述核体的表面涂布第二粘着性赋予化合物，形成第二粘着层的工序；在所述核体表面的所述第二粘着层上附着第一焊料粒子的工序；和将所述第一焊料粒子熔融，在所述核体的表面形成焊料层的工序。
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