公开(公告)号：CN102725912B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180007138.9

申请日：2011-01-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 键本奉广 ,  中马敏秋

IPC: H01R11/01 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B15/08 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  C09D5/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。

公开(公告)号：CN102893344B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201180024390.0

申请日：2011-05-11

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 宫崎政志 ,  杉山裕一 ,  滨田芳树 ,  秦丰 ,  横田英树

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01F27/327 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F2017/0066 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。

公开(公告)号：CN101996902B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201010229575.2

申请日：2010-07-13

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中川和之 ,  马场伸治 ,  山田聪 ,  辛岛崇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件的制造方法。其目的在于：提高倒装连接型半导体器件的可靠性。在倒装连接型BGA的组装过程中，在利用倒装连接对半导体芯片(1)进行焊接连接时，通过在布线基板(2)下表面(2b)一侧的焊盘(2j)的表面形成焊接预涂层(3)，焊盘(2j)就与作为外部端子的焊球成为焊接连接，因此，能够提高焊盘(2j)与所述焊球的连接部的耐冲击性，从而可提高所述BGA的可靠性。

公开(公告)号：CN105321889A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510452205.8

申请日：2015-07-28

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 中川芳洋

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K7/10 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种布线基板，其中，经由过孔导体而与电源用的半导体元件连接焊盘连接且配置于片断区域下方的电源用的连接盘图案，具有在片断区域中的搭载部的除了外周边侧以外的外周部所对应的位置连成带状的部分，并且该连成带状的部分和配置于其下方的电源平面经由过孔导体而被连接。

公开(公告)号：CN105261606A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201410368060.9

申请日：2014-07-30

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 白裕呈 ,  林俊贤 ,  邱士超 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：具有相对的第一表面与第二表面的介电层；嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；形成于该介电层的第二表面上的第二线路层；以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此，本发明可藉由该突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。

公开(公告)号：CN105230139A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201380076694.0

申请日：2013-05-20

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 户田光昭 ,  松本徹 ,  清水良一

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/8201 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3641 ,  H05K1/188 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/40501 ,  H01L2924/403 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014

Abstract: 元器件内置基板(1)具有：绝缘层(3)；形成为夹住所述绝缘层(3)的第1金属层(4)及第2金属层(5)；元器件(2)，其埋设于所述绝缘层(3)内，并且未形成连接端子(2a)的连接端子非形成面(2c)位于靠近所述第1金属层(4)的一侧；粘合层(6)，其位于所述元器件(2)的所述连接端子非形成面(2c)上；导通孔(7)，其将所述第2金属层(5)和所述元器件(2)的所述连接端子(2a)电气连接，所述粘合层(6)的与所述元器件(2)的接触面侧的面积小于所述元器件(2)的连接端子非形成面(2c)的面积。

公开(公告)号：CN105230132A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480029015.9

申请日：2014-05-12

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： C-K·金

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/014

Abstract: 一些创新性特征涉及一基板，该基板包括：第一核心层；在该基板中与第一核心层横向定位的第二核心层；横向位于第一核心层与第二核心层之间的第一无机核心层(例如，玻璃、硅、陶瓷)，第一无机核心层被配置成与配置为耦合至该基板的管芯垂直对齐；以及覆盖第一核心层、第二核心层和第一无机核心层的介电层。在一些实现中，第一无机核心层具有第一热膨胀系数(CTE)，管芯具有第二热膨胀系数，并且第一核心层具有第三热膨胀系数(CTE)。第一无机核心层的第一CTE紧密匹配管芯的第二CTE以便减小翘曲的可能性。

公开(公告)号：CN105226011A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510385809.5

申请日：2015-06-30

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： G·弗里克 ,  T·J·小科洛西莫 ,  H·克劳贝格

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H05K3/34 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K3/04 ,  B23K3/082 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75161 ,  H01L2224/75184 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/04 ,  H01L2924/014 ,  H01L21/76895 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/76301

Abstract: 提供了一种热压结合器。热压结合器包含：具有用于将半导体元件结合至基片的加热的结合工具；以及用于在半导体元件结合至基片之前将助焊剂材料施涂至基片的导电触头的助焊剂施涂工具。

公开(公告)号：CN103056559B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201210566312.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： K·S·侯 ,  M·R·温克尔 ,  A·V·多博 ,  M·K·贾伦杰 ,  刘向前 ,  A·A·皮尔拉 ,  G·N·鲁滨逊 ,  I·汤姆林森 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/008

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C07C215/10 ,  C07C215/28 ,  H05K2201/10674

Abstract: 胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：羧酸；和式I所示的胺类助焊剂。还提供了一种利用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN105164522A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201380075358.4

申请日：2013-02-03

Applicant: 名古屋电机工业株式会社

Inventor： 新井健史 ,  广安毅久 ,  渡部典生

IPC: G01N21/956 ,  G01B11/06 ,  G01B11/30 ,  H05K3/34 ,  H05K13/08

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G01N2021/95669 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K13/0815 ,  H05K13/0817 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0465

Abstract: 在针对安装有电子部件的印刷电路板的外观检查中，保证印刷电路板与电子部件的良好的连接性。焊料膏外观检查装置(20)对涂敷有焊料膏(93)的印刷电路板(91)进行外观检查。电子部件搭载装置(30)将电子部件(92)搭载于涂敷有焊料膏(93)的印刷电路板(91)。回流焊装置(50)对搭载有电子部件(92)的印刷电路板(91)进行回流焊处理。回流焊后外观检查装置(60)对进行了回流焊处理的搭载有电子部件(92)的印刷电路板(91)进行外观检查。在此，回流焊后外观检查装置(60)经由个人计算机(70)而与焊料膏外观检查装置(20)连接，利用焊料膏外观检查装置(20)对焊料膏(93)的外观检查的结果，来进行针对搭载有电子部件(92)的印刷电路板(91)的外观检查。