公开(公告)号：CN101398912B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200810213009.5

申请日：2008-08-20

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 尾崎规二 ,  马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  野上悟

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料，所述护套保护材料是树脂材料，并且具有通过热密封而一体形成的上部和下部。

公开(公告)号：CN101982027A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110515.4

申请日：2009-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河野浩志 ,  山口修一郎 ,  成瀬巧 ,  山内俊浩

IPC: H05K3/46 ,  H04B3/54

CPC classification number: H04B3/54 ,  H04B2203/54 ,  H04B2203/5445 ,  H04B2203/5483 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/061

Abstract: 提供了抑制噪声传播的高度可靠的电子电路板。还提供了使用这种电子电路板的电力线通信装置。所述电子电路板包括第一基板和第二基板，其中，第一基板连接至其它电子电路板并且具有第一表面和面向该第一表面的第二表面，并且所述第二基板具有第三表面和面向该第三表面的第四表面。所述电子电路板配备有：装配在所述第一表面的一端上并执行模拟信号处理的第一电路；装配在所述第一表面的另一端上并执行数字信号处理的第二电路；接合层，其被布置在所述第二表面与所述第三表面之间，并且将所述第一基板与所述第二基板彼此接合；在所述接合层中集成的内置电子组件；装配在所述第四表面上且连接至其它电子电路板的连接单元；以及第一传导路径，其电连接所述第二电路和所述连接单元。所述连接单元被装配在与从垂直于所述第一表面的方向投影到所述第四表面上的所述第二电路重叠的位置。

公开(公告)号：CN101944513A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010224342.3

申请日：2010-07-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本敬一 ,  福田孝

IPC: H01L23/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/498 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了半导体器件、半导体器件的制造方法以及电子设备。半导体器件具有衬底、电子组件以及树脂构件。衬底具有第一电极。电子组件设置在衬底上，并且第二电极电连接到第一电极。树脂构件减轻施加到电子组件的第二电极的外应力。树脂构件设置在衬底上的、与电子组件相分离的区域处。

公开(公告)号：CN101932192A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200910303397.0

申请日：2009-06-18

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  陈俊仁

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种印刷电路板，包括一第一信号层、一第一参考层、一第二参考层、一第二信号层、一第一电源过孔及一第二电源过孔，所述第一信号层上设有一集成电路及一第一电源线，所述第二信号层上设有一电容及一第二电源线，所述第二参考层上设有一挖空区域，所述挖空区域在所述第二信号层上的投影至少部分与所述第二电源线重叠，所述第一电源线连接所述集成电路的电源端与所述第一电源过孔，所述第二电源线连接所述第一电源过孔与所述第二电源过孔，所述电容的一端连接所述第一电源过孔，另一端接地。上述印刷电路板使所述电源端产生的高频噪音大部分流入所述电容，并被所述电容滤除，从而减少了高频噪声。

公开(公告)号：CN101119035B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200710136279.6

申请日：2007-03-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金润九 ,  金奉永

IPC: H02J7/00 ,  H02H7/18 ,  H01M10/36

CPC classification number: H02J7/0031 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01M10/052 ,  H01M10/425 ,  H01M10/44 ,  H05K1/0254 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种保护电路模块及电池组，该保护电路模块包括：其中形成有至少一个布线图案的印刷电路板，与印刷电路板上的布线图案连接并与可充电电池电连接的导电垫，和焊接在印刷电路板上的布线图案上的单个半导体封装，从而如果可充电电池的电压处于过度充电或过度放电的状态，则半导体封装选择性地切断可充电电池的充电路径或放电路径。

公开(公告)号：CN101796896A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880105525.4

申请日：2008-09-03

Applicant: 坦德伯格电信公司

Inventor： 彼得·穆伦

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: 为确保待焊接到PCB(31)的电子元件(30)沿所有方向(x，y，z)具有良好的对准和位置准确性，使用根据本发明的夹具(10)。将夹具(10)设计成在x和y方向(横向，前向和后向)上和在旋转t方面对IC(30)进行定位，以及在焊接处理期间保持住IC，以确保在焊接过程之前、期间和之后，IC仍然与PCB平行。

公开(公告)号：CN101754580A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910246939.5

申请日：2009-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  *川晶仪 ,  樋口直孝

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  G11B5/4813 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其中，该配线电路基板包括与带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与外部电路电连接的第2配线电路基板。第1配线电路基板与第2配线电路基板经由前置放大器电连接。第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖第1导体层地形成在第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。

公开(公告)号：CN1685508B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN01817370.5

申请日：2001-10-16

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 改进的多芯片模块包括主电路板，该板具有电性能互连焊盘的阵列，多个IC封装单元安装在该焊盘阵列上。各IC封装单元都包括一对IC封装，这两个封装安装在封装载体的正反两面。封装单元可以安装在主电路板的一面或两面上。本发明的第一基本实施例采用片状的封装载体，该载体具有一对主平面表面。各平面表面都结合有电性能接触的焊盘。通过采用平面表面上的接触焊盘来互连封装的引脚，使一个IC封装表面安装在各个主平面表面上，以形成IC封装单元。可以由许多其它变化，这些变化提供了本发明的各种其它实施例，包括在这些实施例中，载体引脚可以直接层叠在IC封装的引脚上。

公开(公告)号：CN101681891A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780053397.9

申请日：2007-09-12

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 樱井均 ,  久木元洋一 ,  长谷川拓 ,  池田一辉

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明的目的在于不受限于焊锡材料而在以微细间距配置的多个电极部形成高度上没有不均的焊锡层，能够进行与电子部件的稳定的接合。作为解决所述问题的方案，提供一种焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电极部上预涂有焊锡，电极部的形状为满足下述(i)及(ii)的形状，即：(i)电极部的上表面呈相对于电极宽度(W)的电极长度(L)之比(L/W)为6.0以下的矩形(其中，L≥W)，(ii)电极部的厚度(t)为电极宽度(W)以下。

公开(公告)号：CN101636040A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200810302873.2

申请日：2008-07-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 谢博全 ,  许寿国 ,  白育彰

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0295 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种印刷电路板，包括芯片、第一、第二连接器焊盘、第一、第二连接组件、第一、第二及第三传输线，第一、第二传输线的一端分别连接于芯片两输出端，当第一连接器焊盘安装一连接器时，第一传输线的另一端通过第一连接组件连接第一连接器焊盘的一接入端，第二传输线的另一端通过第二连接组件连接第三传输线的一端，第三传输线的另一端连接第一连接器焊盘的另一接入端；当第二连接器焊盘安装一连接器时，第一传输线的另一端通过第一连接组件连接第三传输线的一端，第三传输线的另一端连接第二连接器焊盘的一接入端，第二传输线的另一端通过第二连接组件连接第二连接器焊盘的另一接入端。本发明印刷电路板的芯片可选择性地连接两种连接器。