公开(公告)号：CN104766850A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410437081.1

申请日：2014-08-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 梁裕民 ,  吴俊毅

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L22/14 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0533 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05994 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0353 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种管芯和一种衬底。该管芯包括至少一个集成电路芯片，且该衬底包括至少部分延伸穿过该衬底的导电柱的第一子集和第二子集。导电柱的第一子集的每个都包括突出于衬底的表面的凸块焊盘，且导电柱的第二子集的每个都部分形成凹进衬底的表面中的迹线。通过多个导电凸块将管芯连接到衬底，多个导电凸块的每个都延伸到凸块焊盘的一个焊盘和管芯之间。

公开(公告)号：CN104717849A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201310704129.6

申请日：2013-12-19

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 沙雷 ,  崔荣 ,  刘宝林

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，可以解决现有的埋铜技术成本太高和现有的局部厚铜技术容易出现夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的问题。上述方法包括：蚀刻金属层的第一面，其中，将厚铜线路区域的非线路图形部分以及薄铜线路区域蚀刻减厚；在所述金属层的第一面压合绝缘层；蚀刻金属层的第二面，其中，将薄铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成薄铜线路；将厚铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成厚铜线路。

公开(公告)号：CN104584697A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201280074217.6

申请日：2012-05-07

Applicant: 约翰逊控制器汽车电子公司

Inventor： J-M·巴里耶 ,  K·范利埃 ,  T·克普

IPC: H05K1/02 ,  G01R31/28 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: G01R31/2818 ,  G01R31/2812 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(1)，其包括具有印刷电路的至少一个板、导孔(5)和探针接入结构(8)，所述探针接入结构与导孔(5)电接触，其中所述导孔(5)的一个端部区域(10)设有导电层(7)，所述导电层与探针接入结构(8)电接触。

公开(公告)号：CN102573333B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201110331151.1

申请日：2011-10-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  本冈直人 ,  唐桥靖弘 ,  本藤亚沙美 ,  山岸聪 ,  小林博光

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。

公开(公告)号：CN104185666A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201280070496.9

申请日：2012-10-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  佐藤慎

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/092 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/11

Abstract: 本发明涉及一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。

公开(公告)号：CN104137246A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380010640.4

申请日：2013-02-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  佐藤慎

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3618 ,  C08K5/092 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2224/16145 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/11

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其为半导体芯片和布线电路基板各自的连接部相互电连接而成的半导体装置或多个半导体芯片各自的连接部相互电连接而成的半导体装置的制造方法，其中，所述制造方法具备将所述连接部的至少一部分用含有具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物的半导体用粘接剂密封的工序。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。

公开(公告)号：CN103460819A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280014693.9

申请日：2012-03-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤悟志 ,  守屋要一 ,  金森哲雄 ,  八木幸弘 ,  山本祐树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种包括绝缘层（10）、以及夹着该绝缘层（10）而进行配置的上侧布线图案（11）和下侧布线图案（12）。下侧布线图案（12）向上侧布线图案（11）一侧突出，与和上侧布线图案（11）导通的层间连接导体（12A）形成为一体。层间连接导体（12A）以比绝缘层（10）与上侧布线图案（11）的接合界面要更陷入上侧布线图案（11）一侧的状态，来与上侧布线图案（11）相接合。由此，来提供一种能应对大电流、而不会因裂纹、断线、层间剥离等而使连接可靠性降低的布线基板。

公开(公告)号：CN103404244A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201180068501.8

申请日：2011-12-23

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 柳盛旭 ,  沈城辅 ,  申承烈

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0577

Abstract: 根据本实施例的一种印刷电路板，包括：绝缘层；在所述绝缘层上形成的至少一个电路图案或焊盘；阻焊剂，其具有用于暴露所述焊盘的上表面的开口部分，并且形成在所述绝缘层上；以及凸起，其形成在通过所述阻焊剂的所述开口部分暴露的所述焊盘上，并且具有比上区域窄的下区域。

公开(公告)号：CN103180944A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051390.X

申请日：2011-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高下博光 ,  武田刚 ,  今野优子 ,  藤原弘明 ,  吉冈慎悟

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。

公开(公告)号：CN101562950B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200910132827.7

申请日：2009-04-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水岛彩 ,  内藤俊树

IPC: H05K3/40 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。