公开(公告)号：KR1020110033932A

公开(公告)日：2011-04-01

申请号：KR1020117003335

申请日：2009-07-13

Applicant: 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤 ,  미츠비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 하세가와,요시카츠 ,  카와타,마사후미 ,  타카하시,케이스케

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/51 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/523 ,  H05K3/202 ,  H05K3/222 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059

Abstract: 회로 구조체는, 회로기판 절연성 플레이트의 복수의 구멍부, 및 복수의 구멍부의 적어도 1개에 대응하는 위치에 형성된 도전박의 개구부에 삽입되고, 절연성 플레이트의 구멍부 내벽방향으로 도전박을 절곡시킴과 더불어, 절곡된 도전박에 접촉함으로써 회로기판과 전기적으로 접속되어, 회로기판 회로패턴의 소정 영역 상호간을 각각 도통시키는 스루 핀을 구비한다.

公开(公告)号：KR100904710B1

公开(公告)日：2009-06-29

申请号：KR1020070110922

申请日：2007-11-01

Applicant: 삼성에스디아이 주식회사

Inventor： 윤창용

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01M10/42 ,  H01M2/1061 ,  H01M2/30 ,  H01M10/425 ,  H01M2200/00 ,  H05K1/148 ,  H05K3/281 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/49126

Abstract: 본 발명은 연성인쇄회로기판, 이의 접합방법 및 이를 구비하는 배터리 팩에 관한 것으로, 연성인쇄회로기판의 단자부의 크랙을 방지할 수 있으며, 인장력을 강화하여 인장변형에 의한 불량을 감소시킬 수 있는 연성인쇄회로기판, 이의 접합방법 및 이를 구비하는 배터리 팩에 관한 것이다.
본 발명은 단자부를 포함하는 배선, 상기 배선을 가운데에 두고 양측에 위치하는 제1 절연층 및 제2 절연층으로 이루어지는 다층 구조의 연성인쇄회로기판에 있어서, 상기 단자부의 끝단과 상기 제1 절연층의 끝단 사이에 상기 제2 절연층의 끝단이 위치하는 연성인쇄회로기판인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 서로 다른 회로기판 사이에 구비되어 회로기판을 서로 전기적으로 연결시키는 연성인쇄회로기판의 접합방법에 있어서, 제1 단자부를 포함하는 배선, 상기 배선을 가운데에 두고 양측에 위치하는 제1 절연층 및 제2 절연층의 다층 구조로 이루어지며, 상기 제1 단자부의 끝단과 상기 제1 절연층의 끝단 사이에 상기 제2 절연층의 끝단이 위치하는 연성인쇄회로기판을 제공하고, 제2 단자부를 포함하는 회로기판을 제공하고, 상기 제1 단자부와 상기 제2 단자부가 접합되는 것을 포함하는 연성인쇄회로기판의 접합방법인 것을 특징으로 한다.
따라서, 연성인쇄회로기판의 유동성에 의한 단자부의 크랙을 방지할 수 있으며, 인장력을 강화하여 인장변형에 의한 불량을 감소시킬 수 있다.
연성인쇄회로기판, 솔더링, 접합, 크랙, 인장력

公开(公告)号：KR100850457B1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：KR1020020032334

申请日：2002-06-10

Applicant: 한화테크윈 주식회사

Inventor： 노형호

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 본 발명은 제조가 용이하며, 경제성이 향상되고, 또한 상측단자와 하측단자를 연결하는 부분이 내구적인 양면의 단자가 연결된 기판과 이를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여,
적어도 하나의 연결공이 형성된 기판본체;
상기 기판본체의 상면에 지지된 적어도 하나의 상측단자; 및
상기 기판본체의 하면에 지지된 적어도 하나의 하측단자;
를 구비하고,
상기 상측단자의 단부 및 하측단자의 단부는 상기 연결공 내에서 통전가능하게 접합되어 있는 양면의 단자가 연결된 기판을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020080045199A

公开(公告)日：2008-05-22

申请号：KR1020087006187

申请日：2006-09-08

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 디첼,에크하르트 ,  발터,지크프리트 ,  그레쉬,만프레트

IPC: H01L23/50 ,  H05K3/20 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1049 ,  Y10T428/24008 ,  Y10T428/24281 ,  Y10T428/24289 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a laminated substrate producing method for mounting semiconductor chips, wherein at least respective metal and plastic structure films having respective different recurrent contour are laminated together in such a way that a material strip is obtained and said lamination is followed by perforations or cuttings, the inventive method is characterised by at least one of the following steps: A) the films are structured in such a way that the superposition thereof makes it possible to obtain the areas which are devoid of overlap through the total thickness thereof; B) the films are not laminated through the total thickness of the laminate in partly recurrent areas; and C) the reccurent cross-sections of the reccurent contours are curved from the surface of the laminated strip starting from said laminate.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于安装半导体芯片的叠层基板的制造方法，其中将具有各自不同轮廓的至少相应的金属和塑料结构膜层叠在一起，使得获得材料带，并且所述层压之后是穿孔或切割 本发明的方法的特征在于以下步骤中的至少一个：A）膜的结构使得其叠加可以通过其总厚度获得没有重叠的区域; B）部分复发区域中层压板的总厚度不会层压; 和C）从所述层压板开始，所述复合轮廓的确切横截面从所述层压带的表面弯曲。

公开(公告)号：KR1020080009019A

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：KR1020070072994

申请日：2007-07-20

Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라

Inventor： 니카이도신이치 ,  미야자와하루오 ,  야마가미가쓰야

IPC: H01R33/76

CPC classification number: H05K7/1069 ,  H01R12/52 ,  H01R13/24 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719

Abstract: An IC socket, an IC socket assembly, and a manufacturing method for the IC socket are provided to enable all contact portions to be formed in a lump by resin molding, thereby solving a problem that the production time increases as the number of IC socket pins increases. An IC(Integrated Circuit) socket(1) comprises a plate-type socket base body(10) and a plated layer(20). The plate-type socket base body includes a through hole forming portion(12). The through hole forming portion has a plurality of contact housing holes and through holes(11,13). The plurality of contact housing holes is formed to penetrate the plate-like socket base in a front-to-back direction. The through holes are formed around each of the contact housing holes so as to penetrate the plate-type socket base in the front-to-back direction. A plate-type contact portion(14) has a base portion integrally formed on a side wall on a front side of the through hole forming portion and is formed in a state of facing the through holes. The plated layer is continuously formed on the inner wall of the through hole, on the front and back sides of the through hole forming portion, and on a surface of the contact portion.

Abstract translation: 提供一种用于IC插座的IC插座，IC插座组件和制造方法，以便通过树脂成型能够使所有的接触部分形成为一体，从而解决了生产时间随着IC插座销数量的增加而增加的问题 增加。 IC（集成电路）插座（1）包括板式插座底座（10）和镀层（20）。 板状插座基体包括通孔形成部（12）。 通孔形成部分具有多个接触容纳孔和通孔（11,13）。 多个接触容纳孔形成为沿着前后方向贯穿板状的插座基座。 在每个接触容纳孔周围形成通孔，以便在前后方向上穿透板状的插座基座。 板状接触部（14）具有一体地形成在通孔形成部的前侧的侧壁上的基部，并且形成为与通孔相对的状态。 电镀层连续地形成在通孔的内壁上，在通孔形成部分的正面和背面以及接触部分的表面上。

公开(公告)号：KR1020070107780A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：KR1020077021794

申请日：2006-03-17

Applicant: 알프스 덴키 가부시키가이샤

Inventor： 오카모토다이지 ,  와타나베아키라

IPC: G01R1/067 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K3/4092 ,  G01R1/06716 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01R12/57 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/326 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10265

Abstract: [PROBLEMS] A spiral contactor where an elastic function of a spiral elastic arm is stabilized to reduce a variation in elasticity by product and that is easy to produce. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] In a spiral contactor, an elastic arm (3) formed from an electric conductor such as copper is formed in a spiral shape, from a base end (4) to substantially a line OR normal to the end point of the spiral, and after that the arm is sharply bent so that a tip (5) is positioned at substantially the center of the spiral. That part of the elastic arm (3) that can be elastically deformed can be secured longer in length, so that the arm can exhibit stabilized elastic force. Also, sine there is an extensive space in the spiral elastic arm, the spiral contactor can be easily produced by etching process etc.

Abstract translation: [问题]螺旋接触器，其中螺旋弹性臂的弹性功能被稳定以减少产品的弹性变化并且易于生产。 解决问题的手段在螺旋接触器中，由诸如铜的电导体形成的弹性臂（3）形成为螺旋形状，从基端（4）到大致直线OR 螺旋，然后臂急剧弯曲，使得尖端（5）位于螺旋的基本上的中心。 能够弹性变形的弹性臂（3）的该部分的长度可以确保更长的长度，使得臂能够呈现稳定的弹力。 此外，正弦在螺旋弹性臂中存在广泛的空间，螺旋接触器可以通过蚀刻过程等容易地产生。

公开(公告)号：KR1020070034460A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：KR1020067019950

申请日：2005-03-29

Applicant: 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤

Inventor： 암보츠기오 ,  후지와라사토루 ,  하세가와요시카츠 ,  나카가와치히로 ,  오노타케시 ,  우루시다니아츠시 ,  가시오카토오루 ,  시마자와카츠지

IPC: H02G3/08 ,  H02G3/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 간이한 구조의 회로기판을 얻는다. 회로기판(19)은 사출성형에 의해 성형된 합성수지제의 수지 플레이트(20)상에 동박(銅箔)으로 이루어져 회로기판(19) 마다 다른 패턴의 박회로(箔回路)(21)가 재치되어 있다. 수지 플레이트(20)에는, 복수의 앵커핀(20a)이 윗쪽을 향해서 돌출되어, 박회로(21)에 설치된 핀 공(孔)에 삽통(揷通)되어, 박회로(21)는 수지 플레이트(20)에 위치결정 고정되어 있다. 수지 플레이트(20)의 필요개소에는 단자삽통공(20c)이 설치되며, 이 단자삽통공(20c)의 필요개소에 수단자(受端子)(22)를 고정하여 박회로(21)와 접속한다.
절입부, 박회로, 삽통공

Abstract translation: 获得具有简单结构的电路板。 将电路基板19安装在由注射成型而成型的合成树脂制的树脂板20上，并且在各电路基板19上配置由铜箔构成的图案不同的薄膜电路（箔电路）21 有。 多个固定销20a向上突出并插入设置在薄膜电路21中的销孔中，使得薄膜电路21插入树脂板 20）它被定位并固定到。 端子插入孔20c设置在树脂板20的所需位置处，并且阳端子22固定到端子插入孔20c的必要部分以连接到薄电路21 。

公开(公告)号：KR100495184B1

公开(公告)日：2005-06-14

申请号：KR1020020075984

申请日：2002-12-02

Applicant: 엘지전자 주식회사 ,  엘지마이크론 주식회사

Inventor： 권순복 ,  이상훈 ,  문양식 ,  홍기표 ,  조윤근

IPC: H05K1/02 ,  B32B15/08 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/325 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명에 의한 테이프기판은 절연필름과, 상기 절연필름의 일측에 형성되어 전자부품이 실장되는 접속부가 구비된 동박패턴과, 상기 접속부의 외측에서 다수의 공극이 형성되도록 도금된 베리어층과, 상기 베리어층의 외측에 도금된 주석층과, 상기 베리어층의 공극상에서 상기 주석층의 도금시 상기 주석층의 주석성분과 상기 동박패턴의 구리성분이 합급되어 형성된 주석-구리 합금층을 포함하여 구성되어, 상기 동박패턴이 주석 무전해 도금액과 접속되는 시간이 저감되므로 구리성분이 용출되는 것이 방지되어 보이드 발생으로 인한 단선이 발생되지 않고, 상기 베리어층으로 인해 도금효율이 증가되며 합금층의 두께가 얇아지게되어 순수 주석층의 형성이 용이해지게되므로 공정시간의 단축으로 인한 수율증가는 물론이고, 동박패턴의 두께를 � ��출 수 있어 미세회로패턴의 형성에 유리하고, 상기 베리어층이 막간 발생되는 내부응력을 저감시켜 휘스커의 생성을 억제하므로 상기 휘스커의 성장으로 인한 단락이 방지되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100384255B1

公开(公告)日：2003-08-19

申请号：KR1019970701682

申请日：1995-09-20

Applicant: 테세라, 인코포레이티드

Inventor： 즈래타코박 ,  토마스디스테파노 ,  크레익미첼

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/72 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49174 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 반도체 칩과 그 지지 기판 사이의 열팽창 계수의 불일치를 조절하도록 반도체 칩(120)과 그 지지 기판 사이에 평면 컴플라이언트 인터페이스를 제공하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 상기 컴플라이언트 인터페이스는 인접 패드들 사이의 통로(117)을 한정하는 복수의 컴플라이언트 패드(110)으로 구성된다. 상기 패드들은 가요성 막 칩 캐리어(100)와 상기 칩 사이에서 일반적으로 압축된다. 컴플라이언트 충전자(170)는 제어된 두께를 갖는 균일한 캡슐 봉입층을 형성하도록 상기 통로내에 추가로 배치된다.

Abstract translation: 制造包括柔性界面的微电子组件的方法包括提供第一支撑结构，诸如柔性电介质片，其具有第一表面和在第一支撑结构的第一表面上的多孔弹性层，拉伸第一支撑结构和 将拉伸的第一支撑结构接合到环结构。 然后，第二支撑结构（例如半导体晶片）的第一表面抵靠多孔层，并且理想地在邻接步骤之后，将第一可固化液体设置在第一支撑结构和第二支撑结构之间以及多孔层内。 然后可以使第一可固化液体至少部分固化。

公开(公告)号：KR1020000015951A

公开(公告)日：2000-03-25

申请号：KR1019980709508

申请日：1997-05-22

Applicant: 테세라, 인코포레이티드

Inventor： 프젤스터드조셉 ,  디스테파노토마스에이치 ,  캐러버키스콘스탄틴 ,  파라시안토니비 ,  니규엔탄

IPC: H01R12/51

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/52 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72

Abstract: PURPOSE: A connecting assembly for connecting a micro-electron device having a bump lead array is provided to polarize a seat-typed body toward a substrate by opposing a lead on the device to an opposite contactor. CONSTITUTION: The assembly comprises a substrate having an electric conductive lead, an elastic seat-typed body having a first and a second main surfaces opposite to the substrate, a supporting structure having a cap and a solid section therein, and an array of a thin film contacting point fixed to be overlapped with the bump lead and aligned to the cap on the first main surface of the seat-typed body. The contacting point is surrounded by a connector of the body supported by the solid section in a circumferential surface thereof.

Abstract translation: 目的：提供一种用于连接具有凸块引线阵列的微电子器件的连接组件，用于通过将器件上的引线与相对的接触器相对，来将座椅型体朝向衬底偏振。 构成：组件包括具有导电引线的基板，具有与基板相对的第一和第二主表面的弹性座型主体，具有盖和固体部分的支撑结构，以及薄的阵列 胶片接触点固定成与凸起引线重叠并且与座椅型主体的第一主表面上的盖对准。 接触点由固体部分在其圆周表面上支撑的主体的连接器包围。