公开(公告)号：KR100307721B1

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：KR1019940028970

申请日：1994-11-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 마쓰가와히로유키 ,  요네미즈아키라 ,  마쓰시다미치아키 ,  후쿠다다카히데 ,  후지모토아키히로 ,  다케구마다카시 ,  야에가시히데타미

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 오리엔테이션 플랫을 가진 피처리체가 수납된 캐리어를 반입 ·반출하기 위한 캐리어 스테이션과, 상기 캐리어 스테이션으로부터 취출된 피처리체를 반송하기 위한 반송기구와, 상기 반송기구가 피처리체를 반송하는 반송로를 따라 설치되고, 피처리체를 세정하기 위한 하나의 세정기구와, 상기 반송로를 따라 설치되고, 피처리체를 반전시키기 위한 반전기구를 포함하여 구성되며, 이 반전기구는, 상기 오리엔테이션 플랫의 위치를 정렬하기 위한 오리엔테이션 플랫 위치맞춤기구를 포함하고, 상기 오리엔테이션 플랫 위치맞춤기구는, 피처리체가 그 위에 위치하는 동안에 피처리체를 회전시키기 위한 수단 및 상기 오리엔테이션 플랫을 검출하기 위한 검출수단을 포함하는 기판 양면 세정장치 및 이것을 사용하는 세정방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR100272188B1

公开(公告)日：2000-12-01

申请号：KR1019940028108

申请日：1994-10-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 가와카미야스노리 ,  후쿠다다카히데 ,  후지모토아키히로 ,  다케쿠마다카시 ,  난부미쓰히로 ,  이이다나루아키 ,  고토히데아키 ,  다테야마마사노리 ,  요시모토유지 ,  이시모토도모코 ,  야스에가시히데타미

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67265 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67778 ,  Y10S134/902 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141

Abstract: 본 발명은, 낱장처리에 의하여 피처리체에 처리액을 도포하는 도포처리부로부터 피처리체를 피처리체 유지부재로 옮기는 제1의 이송수단, 및 복수의 피처리체 유지부재를 부착 및 이탈가능하게 얹어놓음과 함께 복수의 피처리체 유지 수단을 동시에 이동하는 이동수단을 가지는 인터페이스부와, 이동수단에 얹어놓인 피처리체 유지수단과, 도포처리가 행해진 복수의 피처리체에 배치처리체 의하여 열처리를 행하는 열처리부에 옮기는 제2의 이송수단을 가지는 열처리부를 구비하는 기판 처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1019990067979A

公开(公告)日：1999-08-25

申请号：KR1019990001407

申请日：1999-01-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  사카모토카즈오 ,  이시자카노부카즈 ,  하세가와이즈미

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명은 예를들면, 반도체 웨이퍼 등의 피처리체 표면에 레지스트액 등의 도포액을 도포하는 도포장치에 관한 것이다. 종래의 도포장치에서는 제어장치에서 작동신호가 보내지기 때문에, 밸브 동작의 지연시간이 생김고, 웨이퍼의 회전에 대해서 레지스트액의 토출타이밍이 어긋나며, 도막불량이 생기는 문제점이 있었다. 본 발명은 도포액을 토출 및 수용하는 노즐 및 용기와, 상기 용기내의 도포액을 노즐에 보내는 토출펌프와, 개폐속도를 전기적으로 조절하는 제어수단을 구비한 밸브와, 상기 토출펌프의 작동을 제어하는 제어수단으로 이루어져, 상기 밸브의 개폐속도를 조절하는 속도조절수단을 사용하여, 밸브 작동의 지연시간을 짧게 할 수 있고, 상기 밸브로서 개폐밸브와 석백 밸브로 이루어진 것 및 이들 밸브의 작동을 제어하는 제어부를 더 구비하고 있기 때문에, 상기의 밸브를 최적의 타이밍으로 작동시킬 수 있으며, 상기의 토출펌프 및 공급펌프에 압력검출수단 및 압력조절수단을 배설하여, 상기 밸브의 작동 및 상기 공급펌프의 압력을 조절하기 때문에, 원가를 저감할 수 있음과 더불어, 레지스트액이 변질하는 것을 방지할 수 있는 열처리장치를 제시하� � 있다.

公开(公告)号：KR1019980063755A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：KR1019970065614

申请日：1997-12-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/02

Abstract: 기판처리장치는, 기판을 실질적으로 수평으로 유지하는 아암홀더와, 이 아암홀더를 수직축을 따라 승강시키고 수직축 주위로 선회시켜 수평면내에서 전진 또는 후퇴시키는 기판반송기구와, 아암홀더와 함께 기판이 출입되는 기판반입출구를 구비한 외장케이스에 의해 주위가 둘러싸여지고 제 1 기판을 액처리하기위해서 외장케이스내에 배치된 복수의 처리부재를 갖는 제 1 액처리 유니트와, 이 제 1 액처리 유니트에 인접하여 설치되어 아암홀더와 함께 기판이 출입되는 기판반입출구를 구비한 외장케이스에 의해 주위가 둘러싸여지고, 제 2 기판을 액처리하기위해서 외장케이스내에 배치된 복수의 처리부재를 갖는 제 2 액처리 유니트를 구비한다. 제 1 액처리 유니트의 복수의 처리부재와 제 2 액처리 유니트의 복수의 처리부재는, 아암홀더에서 보아 수평면내에서 각각 선대칭으로 평면배치되어 있다.

公开(公告)号：KR1019960012286A

公开(公告)日：1996-04-20

申请号：KR1019950029398

申请日：1995-09-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  가부시키가이샤 이와키 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  다케쿠마다카시 ,  소노베기요미

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 제1의 처리부 및 제2의 처리부를 가지는 처리실의 제1의 처리부에 있어서 피처리체에 처리액을 도포하는 도포공정과, 피처리체를 상기 제1의 처리부로부터 제2의 처리부에 반송하는 공정과, 제2의 처리부에 있어서 피처리체의 둘레부에 잔존한 불필요한 처리액을 린스하므로써 제거하는 린스공정과, 린스된 피처리제를 노광장치에 반송하고, 이 피처리체에 노광처리를 하는 노광공정을 가지며, 하나의 피처리체에 대한 린스공정 종료로부터 다음의 피처리체에 대한 린스공정까지의 시간이 하나의 피처리체에 대한 노광공정에 있어서의 시간보다도 짧은 기판처리방법을 제공한다. 또, 본발명은 피처리체에 처리액을 공급하는 복수의 처리액 공급노즐과, 각각의 처리액 공급노즐로부터 공급되는 처리액을 수용하는 복수의 처리액 공급원과, 각각의 처리액 공급노즐과 처리액 공급원을 각각 접속하는 공급관고, 비압축 유체의 압력에 의해 작동하는 펌프로 구성되어 있고, 공급관에 끼워설치되어 복수의 처리액을 각각 공급하는 복수의 처리액 공급수단과, 복수의 처리액 공급수단과 유로전환수단을 통하여 접속되어 있으며, 비압축 유체를 이용한 단일의 압력발생수단을 가지는 기판처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1019940022743A

公开(公告)日：1994-10-21

申请号：KR1019940006105

申请日：1994-03-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  이나다히로이치 ,  하세베게이죠 ,  이이노히로유키 ,  기타무라신지 ,  데구치마사토시 ,  남부미쓰히로

IPC: H01L21/31

Abstract: 본 발명은 레지스트막과 같은 용제에 의한 액상 도포액을 반도체 웨이퍼와 같은 도포제위나 그위에 형성된 층의 위에 형성하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 회전 또는 정지되어있는 기판의 한면위에 도포액의 용재를 공급하는 공정과, 용제가 도포된 기판을 제1회전수로 회전시키고, 용제를 기판의 한면전체에 걸쳐 확산시키는 공정과, 기판의 거의 중심부위에 소정량의 도포액을, 기판을 제2회전수로 회전시키면서 도포하고, 기판의 한면 전체에 걸쳐 확산시켜 도포막을 형성하는 공정 및 상기공정을 실시하기 위한 장치로 이루어진다.

公开(公告)号：KR1019930006859A

公开(公告)日：1993-04-22

申请号：KR1019920017074

申请日：1992-09-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  후지모토아키히로 ,  이와쓰하루오

IPC: H01L21/31

Abstract: 피도포체를 유지하여 회전하는 회전유지수단과, 이 회전유지수단을 둘러싸도록 설치되고 상기 피도포체에 공급된 도포액(L2)의 흩날림을 방지하기 위한 용기를 가지는 도포장치에 있어서, 회전유지수단에 설치되고, 또 상기 용기에 부착한 도포액을 세정하기 위한 세정액이 공급되는 세정용 치구를 구비하며, 이 세정용 치구는 상기 세정액을 저유할 수 있는 저유부를 가짐과 동시에, 상기 회전유지수단의 회전에 의하여 상기 저유부에 저유한 세정액을 상기 용기를 향하여 토출하는 토출구멍(36)을 가지는 것을 특징으로 하는 도포장치에 관한 것이다. 이것에 의하여 소량의 세정액으로 균일하고 단시간에 효율좋게 용기의 내부에 부착한 도포액의 세정을 행할 수 있게 된다.