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公开(公告)号：KR1020040057153A
公开(公告)日：2004-07-02
申请号：KR1020020083609
申请日：2002-12-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2203/0568 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: PURPOSE: An embedded capacitor PCB and a fabricating method thereof are provided to obtain a high capacitance value and the accurate capacitance in unit areas by coating a photosensitive insulating resin and a polymer capacitor paste on the capacitor. CONSTITUTION: A photoresist dry film is laminated on a copper clad FR-4 layer(101). A capacitor bottom electrode is formed by exposing, developing and etching the photoresist dry film. A photosensitive insulating resin(103) is formed on a top part of the capacitor bottom electrode. The photosensitive insulating resin is etched by performing an exposure process and a developing process. A capacitor paste(104a-104d) is coated and hardened on an etched part. A top electrode copper foil layer(105a-105d) is formed by performing a copper plating process for the hardened capacitor paste and the photosensitive insulating resin. A photosensitive dry film is laminated on the top electrode copper foil layer. The photosensitive dry film except for the copper foil layer is etched by exposing and developing the photosensitive dry film. An independent capacitor is formed by etching the copper foil except for the top electrode and removing the photoresist dry film from the top part of the capacitor electrode.
Abstract translation: 目的：提供一种嵌入式电容器PCB及其制造方法，通过将感光绝缘树脂和聚合物电容器膏涂覆在电容器上来获得高电容值和单位面积中的精确电容。 构成：将光致抗蚀剂干膜层叠在铜包覆FR-4层（101）上。 通过曝光，显影和蚀刻光致抗蚀剂干膜形成电容器底部电极。 在电容器底部电极的顶部形成感光绝缘树脂（103）。 通过进行曝光处理和显影处理来蚀刻感光性绝缘树脂。 电容器糊（104a-104d）在蚀刻部分上被涂覆和硬化。 通过对硬化的电容器糊和感光绝缘树脂进行镀铜处理来形成顶部电极铜箔层（105a-105d）。 感光性干膜层压在上电极铜箔层上。 通过曝光和显影感光干膜来蚀刻除了铜箔层之外的感光性干膜。 通过蚀刻除了顶部电极之外的铜箔并从电容器电极的顶部去除光致抗蚀剂干膜，形成独立的电容器。
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公开(公告)号：KR1020040057151A
公开(公告)日：2004-07-02
申请号：KR1020020083607
申请日：2002-12-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/382 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09663 , H05K2201/09718
Abstract: PURPOSE: An embedded capacitor PCB and a fabricating method thereof are provided to increase a capacitance value by coating a polymer capacitor paste of a high dielectric constant on a capacitor. CONSTITUTION: A ground copper foil(104a,104b) is formed on an inner layer of a PCB. An illumination process for the ground copper foil is performed. A polymer capacitor paste(105a,105b) of a high dielectric constant is coated on the ground copper foil. The polymer capacitor paste is hardened. A copper foil(106a,106b) for power layer is laminated on the hardened capacitor. A dry film pattern is formed on the copper foil for the power layer. The dry film pattern is divided by using an etching mask. A copper foil layer including an insulating layer is laminated on the copper foil for the power layer. A blind via-hole and a through-hole are formed on predetermined positions of the copper foil layer including the insulating layer. The blind via hole is connected to the through-hole by performing a plating process.
Abstract translation: 目的：提供一种嵌入式电容器PCB及其制造方法，以通过在电容器上涂覆高介电常数的聚合物电容器膏来增加电容值。 构成：在PCB的内层上形成接地铜箔（104a，104b）。 对接地铜箔进行照明处理。 将高介电常数的聚合物电容器膏（105a，105b）涂覆在接地铜箔上。 聚合物电容器膏被硬化。 用于功率层的铜箔（106a，106b）层压在硬化的电容器上。 在功率层的铜箔上形成干膜图案。 通过使用蚀刻掩模来分割干膜图案。 包含绝缘层的铜箔层层压在功率层的铜箔上。 在包括绝缘层的铜箔层的预定位置上形成盲通孔和通孔。 盲孔通过电镀工艺连接到通孔。
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公开(公告)号：KR1020090003880A
公开(公告)日：2009-01-12
申请号：KR1020070067618
申请日：2007-07-05
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4658 , H05K2201/0191 , H05K2201/0376 , Y10T29/49158
Abstract: A buried pattern board and a manufacturing method thereof are provided to satisfy a required thickness for a roll transfer device by performing a transfer process in a carrier-insulating tube coupling state. A buried pattern board(140) includes an insulating plate(100), a first pattern(110), a second pattern(120) and a via(130). The first pattern is reclaimed to the one side of the insulating plate. The second pattern is reclaimed to other side of the insulating plate to have the predetermined insulating thickness with the first pattern. The insulation thickness is 20 to 40 um. The via connects the first pattern and the second pattern electrically. The filling depth(A1,A2) of the second pattern and the first pattern is 5 to 40 um. If the filling depth of the first pattern and the second pattern is 10 um or less, the insulation thickness is 10 um or greater.
Abstract translation: 提供掩埋图案板及其制造方法，以通过在载流子绝缘管耦合状态下执行转印处理来满足辊转移装置所需的厚度。 掩埋图案板（140）包括绝缘板（100），第一图案（110），第二图案（120）和通孔（130）。 第一种图案被回收到绝缘板的一侧。 将第二图案回收到绝缘板的另一侧以具有第一图案的预定绝缘厚度。 绝缘厚度为20〜40um。 通孔电连接第一图案和第二图案。 第二图案和第一图案的填充深度（A1，A2）为5〜40μm。 如果第一图案和第二图案的填充深度为10μm以下，则绝缘厚度为10μm以上。
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公开(公告)号：KR1020080111701A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：KR1020070059988
申请日：2007-06-19
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H01L2224/0401
Abstract: A mounting substrate and a manufacturing method thereof are provided to simplify process by forming a bonding pad reclaimed in an insulating layer. A housing substrate comprises an insulating layer(200), a bonding pad, and a circuit pattern(201). In the single-side of the substrate, a chip is mounted. The bonding pad is reclaimed to the single-side of the insulating layer corresponding to a location in which the chip is mounted. The circuit pattern is electrically connected to the bonding pad. The surface of the bonding pad is depressed from the surface of the insulating layer with a certain height. The bonding pad comprises a land reclaimed to the single-side of the insulating layer. The surface of the land is depressed from the surface of the insulating layer with a certain height.
Abstract translation: 提供安装基板及其制造方法，以通过形成在绝缘层中回收的接合焊盘来简化工艺。 壳体基板包括绝缘层（200），接合焊盘和电路图案（201）。 在基板的单面安装芯片。 接合焊盘回收到与安装芯片的位置对应的绝缘层的单侧。 电路图案电连接到接合焊盘。 接合垫的表面从绝缘层的表面以一定的高度被压下。 接合焊盘包括回收到绝缘层的单侧的焊盘。 从绝缘层的表面以一定的高度压下焊盘的表面。
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公开(公告)号：KR100651414B1
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：KR1020040009666
申请日：2004-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09809
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 회로를 연결하는 비아홀의 외부에 접지 역할을 하는 외경 접지홀을 형성함으로써, 비아홀에서 발생하는 잡음의 영향을 최소화하는 동축 비아홀을 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 동축 비아홀을 구비한 인쇄회로기판은 회로 패턴이 형성되어 있는 다수의 회로층; 상기 다수의 회로층 사이에 각각 위치하는 다수의 절연층; 연속적인 곡선 단면을 가지며, 상기 연속적인 곡선 단면이 상기 다수의 회로층 중 하나의 표면과 수직하게 연장되고, 내측벽이 도전성 물질로 도금되어 있으며 양측단에 일정폭을 가지며 상기 회로층과 평행한 도전성물질로 형성된 랜드를 가지고 있는 다수의 비아홀; 상기 다수의 비아홀중 적어도 하나의 비아홀을 내부에 포함하는 폐곡선이 단면을 구비하며, 상기 폐곡선의 단면이 소정의 간격을 두고 상기 내부에 포함된 비아홀의 중심축 방향을 따라 연장되고, 내측벽이 도전성 물질로 도금되어 있으며 상기 비아홀과 전기적으로 절연되어 있는 외경 접지홀; 상기 외경 접지홀 내부에 포함된 비아홀과 상기 외경 접지홀 사이에 충진되는 절연물질; 및 상기 비아홀의 랜드에 일측이 연결되어 있으며 연속적인 곡선 단면을 가지며, 상기 연속적인 곡선 단면이 상기 비아홀의 랜드가 있는 회로층의 표면과 수직하게 연장되고 내측벽이 도전성 물질로 도금되어 있는 제2 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 비아홀, 동축 비아홀, 고주파수화, 잡음-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100645657B1
公开(公告)日：2006-11-14
申请号：KR1020040031443
申请日：2004-05-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/48
Abstract: 본 발명은 플립칩 인쇄회로기판(flip-chip printed circuit board)에 형성된 삽입홈에 RGB 3개의 발광 다이오드(Light-Emitting Diode; LED)를 실장하는 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판은 다수의 회로층; 상기 회로층의 전기적 절연을 제공하는 다수의 절연층; 및 상기 회로층의 최외각 회로층에 LED 소자를 삽입하기 위하여 측면이 경사를 가지고 오목하게 형성된 삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 포함하는 LED 세트를 적어도 하나 포함하는 RGB LED 소자; 및 상기 RGB LED 소자가 삽입되도록 최외각 회로층에 측면이 경사를 가지고 오목하게 형성된 삽입홈을 포함하는 플립칩 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 RGB LED 소자의 단자와 상기 플립칩 인쇄회로기판의 솔더 볼 패드가 솔더 볼에 의하여 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
플립칩 인쇄회로기판, 백색 발광 다이오드 모듈, LED, 인쇄회로기판-
公开(公告)号：KR100601495B1
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：KR1020040074583
申请日：2004-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
Abstract: 본 발명은 MEMS(Mircor Electro Mechanical Systems) 구조를 포함한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명은 종래의 실리콘 기판 등에 MEMS 구조를 형성하고 이를 다시 PCB 기판 등의 베이스 기판에 다시 실장하던 방식과 달리 저렴한 인쇄회로기판에 직접 MEMS 구조를 형성함으로써 공정 및 단가를 감소시킬 수 있는 MEMS 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
MEMS, 인쇄회로기판, 마이크로 구조, 마이크로 머시닝-
公开(公告)号：KR1020060078117A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040116807
申请日：2004-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0047 , H05K3/427 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645 , H05K2201/09836 , H05K2201/09981 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 본 발명은 절연층내에 긴 길이의 내장형 커패시터를 형성함으로써, 고용량의 커패시턴스(capacitance)를 제공하고 커패시턴스의 용량 설계가 자유로운 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
커패시터 내장형 인쇄회로기판, 내장형 커패시터, 인쇄회로기판, PCBAbstract translation: 本发明涉及一种长的长度，以提供高容量的电容（电容）和基板及其制造内置形成于绝缘层中的自由电容器印刷电路的电容的设计中的电容器的方法的一个嵌入的电容器。
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公开(公告)号：KR1020050081428A
公开(公告)日：2005-08-19
申请号：KR1020040009666
申请日：2004-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09809
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 회로를 연결하는 비아홀의 외부에 접지 역할을 하는 외경 접지홀을 형성함으로써, 비아홀에서 발생하는 잡음의 영향을 최소화하는 동축 비아홀을 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 동축 비아홀을 구비한 인쇄회로기판은 회로 패턴이 형성되어 있는 다수의 회로층; 상기 다수의 회로층 사이에 각각 위치하는 다수의 절연층; 연속적인 곡선 단면을 가지며, 상기 연속적인 곡선 단면이 상기 다수의 회로층 중 하나의 표면과 수직하게 연장되고, 내측벽이 도전성 물질로 도금되는 비아홀; 상기 다수의 비아홀 중 적어도 하나의 비아홀을 내부에 포함하는 폐곡선의 단면을 구비하며, 상기 폐곡선의 단면이 소정의 간격을 두고 상기 내부에 포함된 비아홀의 중심축 방향을 따라 연장되고, 내측벽이 도전성 물질로 도금되는 외경 접지홀; 및 상기 외경 접지홀 내부에 포함된 신호 전달 비아홀과 상기 외경 접지홀 사이에 충진되는 절연 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR100467834B1
公开(公告)日：2005-01-25
申请号：KR1020020082648
申请日：2002-12-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/09509 , H05K2203/1461
Abstract: Disclosed herein is a printed circuit board with embedded capacitors therein which comprises inner via holes filled with a high dielectric polymer capacitor paste composed of a composite of BaTiO3 and an epoxy resin, and a process for manufacturing the printed circuit board.
Abstract translation: 本文公开了一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，该印刷电路板包括填充有由BaTiO 3和环氧树脂的复合物组成的高介电聚合物电容器糊剂的内部过孔以及用于制造该印刷电路板的过程。
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