Abstract:
본 발명에 따른 III족 질화물 반도체 결정의 성장 방법은 이하의 공정을 포함하고 있다. 우선, 원료(13)로부터의 열복사를 차단하기 위한 열차폐부(110)를 내부에 포함하는 챔버(101)가 준비된다. 그리고, 챔버(101) 내의, 열차폐부(110)에 대하여 한쪽에 원료(13)가 배치된다. 그리고, 원료(13)를 가열함으로써 승화시키고, 챔버(101) 내의 열차폐부(110)에 대하여 다른 쪽에, 원료 가스를 석출시킴으로써 III족 질화물 반도체 결정(15)이 성장된다.
Abstract:
질화 알루미늄 결정을 성장시킬 때에 기초 기판이 승화되는 것을 방지하여, 결정성이 양호한 질화 알루미늄 결정을 성장 속도를 향상하여 성장시키는 질화 알루미늄 결정의 성장 방법, 질화 알루미늄 결정의 제조 방법 및 질화 알루미늄 결정을 제공한다. 질화 알루미늄 결정(20)의 성장 방법은, 이하의 공정이 실시된다. 우선, 주표면(11a)과 이면(11b)을 갖는 기초 기판(11)과, 이면(11b)에 형성된 제1층(12)과, 제1층(12)에 형성된 제2층(13)을 구비한 적층 기판(10)이 준비된다. 그리고 기초 기판(11)의 주표면(11a) 상에 질화 알루미늄 결정(20)이 기상 성장법에 의해 성장된다. 제1층(12)은, 질화 알루미늄 결정(20)의 성장 온도에 있어서 기초 기판(11)보다 승화하기 어려운 재질로 이루어진다. 제2층(13)은, 제1층(12)의 열전도율보다 높은 재질로 이루어진다. 질화 알루미늄 결정
Abstract:
연료극(fuel electrode)에 대량의 가스를 공급할 수 있음과 함께, 강도를 높인 고체 전해질 적층체 및 고체 전해질 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 고체 전해질층(2)과, 이 고체 전해질층의 일측에 적층하여 형성된 제1 전극층(3)과, 타측에 적층하여 형성된 제2 전극층(4)을 구비하는 고체 전해질 적층체(1)로써, 적어도 연료극을 구성하는 상기 제1 전극층이, 상기 고체 전해질층에 접합된 접합층(3a)과, 상기 접합층에 일체적으로 적층 형성됨과 함께 연속 기공을 갖는 다공질층(3b)을 구비하여 구성되어 있다.
Abstract:
프로톤 도전성을 갖는 고체 전해질층을 구비함과 함께, 당해 고체 전해질층의 일측에 적층되어, 란탄 스트론튬 코발트 복합 산화물(LSC)로 이루어지는 캐소드 전극층을 구비하는, 고체 전해질 적층체 및 그의 제조 방법이 제공된다. 이 고체 전해질 적층체는 니켈-이트륨 첨가 지르콘산 바륨(Ni-BZY)으로 이루어지는 애노드 전극층을 추가로 구비할 수 있다. 이 고체 전해질 적층체는 600℃ 이하 중온역(中溫域)에서 작동하는 연료 전지에 적합하다.
Abstract:
수소 이온 도전성을 갖는 이트륨 첨가 지르콘산 바륨으로 이루어지고, 이트륨 첨가량이 15∼20㏖%인 것과 함께, 100℃∼1000℃에 있어서의 격자 정수의 온도 변화에 대한 증가율이 거의 일정한, 고체 전해질 및 그의 제조 방법이 제공된다. 이 고체 전해질은 박막 형상으로 할 수 있고, 이 고체 전해질에 전극층을 적층함으로써, 고체 전해질 적층체로 할 수 있다. 이 고체 전해질은 중온(中溫) 작동형의 연료 전지에 적용할 수 있다.
Abstract:
본 Ⅲ족 질화물 결정의 제조 방법은, {0001} 이외의 임의로 특정되는 면방위의 주요면(20m)을 갖는 Ⅲ족 질화물 결정(20)의 제조 방법으로서, Ⅲ족 질화물 벌크 결정(1)으로부터, 그 특정되는 면방위의 주요면(10pm, 10qm)을 갖는 복수의 Ⅲ족 질화물 결정 기판(10p, 10q)을 잘라내는 공정과, 이들 기판(10p, 10q)의 주요면(10pm, 10qm)이 서로 평행하고, 또한, 이들 기판(10p, 10q)의 [0001] 방향이 동일하게 되도록, 가로 방향으로 이들 기판(10p, 10q)을 서로 인접시켜 배치하는 공정과, 이들 기판(10p, 10q)의 주요면(10pm, 10qm) 상에, Ⅲ족 질화물 결정(20)을 성장시키는 공정을 포함한다. Ⅲ족 질화물 결정
Abstract:
본 발명은 양호한 특성을 갖는 반도체 디바이스를 얻을 수 있는 AlN 결정의 제조 방법, AlN 결정, AlN 결정 기판 및 그 AlN 결정 기판을 이용하여 제작된 반도체 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다. SiC 종결정 기판의 표면 상에 AlN 결정을 성장시키는 공정과, SiC 종결정 기판의 표면으로부터 AlN 결정측에 2 ㎜ 이상 60 ㎜ 이하의 범위에 있는 적어도 일부의 AlN 결정을 추출하는 공정을 포함하는 AlN 결정의 제조 방법이다. 또한, 그 방법에 의해 얻어지는 AlN 결정, AlN 결정 기판 및 그 AlN 결정 기판을 이용하여 제작된 반도체 디바이스이다.
Abstract:
본 발명은 큰 두께를 가지며 또 고품질인 III족 질화물 결정을 성장시키는 III족 질화물 결정의 제조 방법 및 III족 질화물 결정을 제공하는 것을 목적으로 한다. III족 질화물 결정(13)의 제조 방법은 이하의 공정을 포함한다. 우선, (0001)면에서 방향으로 경사진 주표면(11a)을 갖는 하지 기판(11)이 준비된다. 그리고, 기상 성장법에 의해 하지 기판(11)의 주표면(11a) 상에 III족 질화물 결정(13)이 성장된다. 하지 기판(11)의 주표면(11a)은 {01-10}면에서 -5° 이상 5° 이하 경사진 면인 것이 바람직하다.
Abstract:
본 발명은 대형이며 전위 밀도가 낮은 결정을 얻을 수 있는 Al x Ga 1-x N 결정의 성장 방법 및 Al x Ga 1-x N 결정 기판을 제공한다. 본 Al x Ga 1-x N 결정(0 x Ga 1-x N 결정(10)의 성장 방법으로서, 결정 성장 시, Al x Ga 1-x N 결정(10)의 주성장 평면(11)에 복수의 패싯(facet)(12)을 갖는 피트(10p)를 적어도 1개 형성하며, 피트(10p)가 적어도 1개 존재하고 있는 상태에서 Al x Ga 1-x N 결정(10)을 성장시킴으로써, Al x Ga 1-x N 결정(10)의 전위를 저감시키는 것을 특징으로 한다.