Abstract:
Disclosed is a group III nitride semiconductor device wherein leakage current from a Schottky electrode is reduced. In a high-electron-mobility transistor (11), a supporting substrate (13) is specifically composed of AlN, AlGaN and GaN. An AlYGa1-YN epitaxial layer (15) has a full width at half maximum of the (0002) plane XRD of not more than 150 sec. A GaN epitaxial layer (17) is formed between the gallium nitride supporting substrate and the AlYGa1-YN epitaxial layer (0
Abstract:
비저항 0.5 Ω·cm 이하의 질화물 반도체 기판(1)과, 질화물 반도체 기판의 제1 주표면 측에, n형 질화물 반도체층(3)과, 질화물 반도체 기판에서 보아 n형 질화물 반도체층(3)보다 멀리에 위치하는 p형 질화물 반도체층(5)과, n형 질화물 반도체층(3)과 p형 질화물 반도체층(5) 사이에 위치하는 발광층(4)을 구비하며, 질화물 반도체 기판(1) 및 p형 질화물 반도체층(5) 중 어느 한 쪽을 빛을 방출하는 톱 측에, 또 다른 쪽을 다운 측에 실장하고, 그 톱 측에 위치하는 전극이 하나로 구성된다. 이에 따라, 소형화가 가능하고, 또한 구조가 간단하기 때문에 제조가 용이하며, 큰 발광 효율을 장기간 안정적으로 얻을 수 있는 발광 소자를 얻을 수 있다.
Abstract:
Disclosed is a high-electron-mobility transistor having a high-purity channel layer and a high-resistance buffer layer. Specifically disclosed is a high-electron-mobility transistor (11) comprising a supporting base (13) composed of a gallium nitride, a buffer layer (15) composed of a first gallium nitride semiconductor, a channel layer (17) composed of a second gallium nitride semiconductor, a semiconductor layer (19) composed of a third gallium nitride semiconductor, and an electrode structure (a gate electrode (21), a source electrode (23) and a drain electrode (25)) for the transistor (11). The band gap of the third gallium nitride semiconductor is larger than that of the second gallium nitride semiconductor. The carbon concentration Nc1 in the first gallium nitride semiconductor is not less than 4 X 10^17 cm-3, and the carbon concentration Nc2 in the second gallium nitride semiconductor is less than 4 X 10^16 cm-3.
Abstract:
본 발명의 Al x Ga (1-x) N(0 x Ga (1-x) N 단결정(10)을 성장시키는 방법으로서, 이하의 공정을 포함한다. 하지 기판이 준비된다. 고순도의 원료가 준비된다. 원료를 승화시켜 하지 기판 상에 Al x Ga (1-x) N 단결정(10)이 성장한다. 또한, Al x Ga (1-x) N 단결정(10)에 있어서, 300K에서 측정된, 250 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하의 파장의 빛에 대한 굴절률은 2.4 이상이고, 또한 300 ㎚ 초과 350 ㎚ 미만의 파장의 빛에 대한 굴절률은 2.3 이상이다.
Abstract:
Al x Ga (1-x) N(0 x Ga (1-x) N 단결정을 성장시키는 방법으로서, 이하의 공정을 포함하고 있다. Al x Ga (1-x) N 단결정과 동일한 조성비(x)를 갖는 하지 기판이 준비된다. 고순도의 원료가 준비된다. 원료를 승화시켜 하지 기판 상에 Al x Ga (1-x) N 단결정이 성장된다. 또한, Al x Ga (1-x) N 단결정(10)은, 300 K로 측정된, 250 ㎚ 이상 300 ㎚ 미만의 파장의 광에 대한 흡수 계수가 100 cm -1 이하이며, 300 ㎚ 이상 350 ㎚ 미만의 파장의 광에 대한 흡수 계수가 21 cm -1 이하이다.
Abstract:
화합물 반도체 단결정의 제조 장치(1)는, 원료에 레이저광을 조사함으로써 원료를 승화시킬 수 있는 레이저 광원(6)과, 레이저 광원(6)으로부터 출사되는 레이저광을 투과시켜 용기 내부에 도입할 수 있는 레이저 도입창(5)을 가지며, 승화된 원료를 재결정화시키는 하지 기판(3)을 유지할 수 있는 반응 용기(2)와, 하지 기판(3)을 가열할 수 있는 히터(7)를 구비한다. 반응 용기(2) 내의 원료에 레이저광을 조사하여 가열함으로써 승화시키고, 승화된 원료를 하지 기판(3) 위에서 재결정화시켜 화합물 반도체 단결정을 성장시키며, 그 후에 레이저광을 이용하여 화합물 반도체 단결정을 하지 기판(3)으로부터 분리한다. 화합물 반도체 단결정
Abstract:
본 발명은 평탄하고 얇은 AlN 박막 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. AlN 박막(2)은 III족 원소, IV족 원소 및 V족 원소로부터 선택된 1종 이상의 첨가 원소를 0.001 wt% 이상 10 wt% 이하 함유한다. 이 AlN 박막(2)은, III족 원소, IV족 원소 및 V족 원소로부터 선택된 1종 이상의 첨가 원소를 0.001 wt 이상 10 wt% 이하 함유하는 AlN 소결체를 진공 챔버 내에 세팅하고, 기재(1)를 진공 챔버 내에 세팅한 상태에서 AlN 소결체에 레이저를 조사함으로써 발생한 플라즈마를 이용하여 기재(1) 상에 형성할 수 있다. 질화 알루미늄 박막
Abstract:
본 발명은 큰 두께를 가지며 또 고품질인 III족 질화물 결정을 성장시키는 III족 질화물 결정의 제조 방법 및 III족 질화물 결정을 제공하는 것을 목적으로 한다. III족 질화물 결정(13)의 제조 방법은 이하의 공정을 포함한다. 우선, (0001)면에서 방향으로 경사진 주표면(11a)을 갖는 하지 기판(11)이 준비된다. 그리고, 기상 성장법에 의해 하지 기판(11)의 주표면(11a) 상에 III족 질화물 결정(13)이 성장된다. 하지 기판(11)의 주표면(11a)은 {01-10}면에서 -5° 이상 5° 이하 경사진 면인 것이 바람직하다.
Abstract:
This invention provides a method for manufacturing a gallium nitride crystal, which, when a gallium nitride crystal is grown using a gallium nitride substrate including a translocation aggregation region and an inversion region is used as a seed crystal substrate, can manufacture a gallium nitride crystal, which has low translocation density and, at the same time, has good crystallinity and, in addition, is less likely to cause cracking upon polishing after slicing. In embedding the translocation aggregation region and the inversion region (17a) for growth of a gallium nitride crystal (79), the gallium nitride crystal (79) is grown at a growth temperature of above 1100°C and 1300°C or below. According to this constitution, the translocation taken from the translocation aggregation region and inversion region (17a) can be reduced, and the occurrence of new translocation on the translocation aggregation region and inversion region (17a) can be suppressed. Good crystallinity of the gallium nitride crystal (79) can be realized, and, at the same time, cracking is less likely to occur in polishing after slicing of the gallium nitride crystal (79).