公开(公告)号：KR1020040028259A

公开(公告)日：2004-04-03

申请号：KR1020020059404

申请日：2002-09-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기

IPC: A63H13/00

Abstract: PURPOSE: A toy moving up/downward having a sensor-sensitive ability and a method for moving the same are provided to help achievement performance and sentiment development of babies by conducting up/down movement of the toy till the baby approaches the toy N times and by stopping movement of the toy when the baby approaches the toy N+1 times. CONSTITUTION: The toy comprises an input part(10) for inputting numbers of movement; a display device(20) for expressing status and emotional condition according to signals output from a central processing device(60); a sensor fusion array part(40) having an infrared ray sensor, a supersonic sensor and a magnetic sensor; a sensor connection circuit(30) to transfer data to the central processing device(60); a contact sensing device(50); a driving circuit part(70) and a sound part(80) depending on output data from the central processing device(60); the central processing device(60) connected to all of the input part(10), the display device(20), the sensor connection circuit(30), the contact sensing device(50), the driving circuit part(70) and the sound part(80).

Abstract translation: 目的：提供具有传感器敏感能力的上下移动的玩具及其移动方法，以通过进行玩具的上下移动直到婴儿接近玩具N次以达到婴儿的表现和情绪发展 当婴儿接近玩具N + 1次时，停止玩具的移动。 构成：玩具包括用于输入动作次数的输入部（10） 显示装置，用于根据从中央处理装置输出的信号来表现状态和情绪状况; 具有红外线传感器，超声波传感器和磁传感器的传感器融合阵列部分（40） 用于将数据传送到中央处理装置（60）的传感器连接电路（30）; 接触感测装置（50）; 根据来自中央处理装置（60）的输出数据的驱动电路部（70）和声部（80）。 连接到所有输入部分（10）的中央处理装置（60），显示装置（20），传感器连接电路（30），接触感测装置（50），驱动电路部分（70）和 声音部分（80）。

公开(公告)号：KR100318498B1

公开(公告)日：2001-12-22

申请号：KR1019990037856

申请日：1999-09-07

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  김상철 ,  고현종 ,  임욱 ,  류대원 ,  유찬세

IPC: B41F17/00

Abstract: 본발명은칩 부품의측면에단자를형성하기위한측면인쇄지그를개시한다. 본발명은칩 부품의측면크기보다상대적으로큰 크기의칩 홀이다수배열되며, 가장자리에다수의결합홈이형성된제 1 플레이트와; 칩홀이다수배열되며, 가장자리에수평방향으로수평장공이형성된제 2 플레이트와; 칩홀이다수배열되며, 가장자리에수직방향으로수직장공이형성된제 3 플레이트와; 상기결합홈, 수평장공및 수직장공을일체로결합하는결합수단을포함한다. 따라서, 칩홀의크기를조절할수 있도록하여다양한크기의칩에사용할수 있으며, 인쇄작업시칩 부품의손상을방지할수 있으며, 스퀴지또는롤러의상하방향유동이발생되는것을방지하여인쇄특성을향상시킬수 있다.

公开(公告)号：KR100288964B1

公开(公告)日：2001-04-16

申请号：KR1019990007417

申请日：1999-03-06

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박인식 ,  임욱 ,  유찬세 ,  강남기 ,  안달 ,  박준석 ,  고현종 ,  김상철 ,  류대원

IPC: H01F17/00

Abstract: 이발명의고주파용적층형트랜스포머에서, 다수의제1 세라믹시트에는도전성페이스트가충진된비어홀이각각형성되어있고, 이비어홀을통하여연결되어제1 인덕터를형성하는제1 코일패턴이각각형성되어있다. 그리고, 제2 세라믹시트에는제1 세라믹시트의제1 코일패턴과연결되는제1 캐패시터패턴이형성되어있고, 제3 세라믹시트에는제2 캐패시터패턴이형성되어있으며, 제2 및제3 세라믹시트는서로일정간격을두고형성되어제1 캐패시터를형성한다. 다수의제4 세라믹시트에는비어홀이각각형성되어있고, 이비어홀을통하여제2 인덕터를형성하는제2 코일패턴이각각형성되어있으며, 상기제2 코일패턴은상기제3 세라믹시트의제2 캐패시터패턴과연결된다. 그리고, 제5 세라믹시트에는제2 코일패턴과연결되는제3 캐패시터패턴이형성되어있고, 제6 세라믹시트에는제4 캐패시터패턴이형성되어있으며, 제5 및제6 세라믹시트는서로일정간격을두고형성되어제2 캐패시터를형성한다. 이러한적층형트랜스포머는캐패시터를사용함에따라, 저용량의인덕터를사용하여도높은임피던스변환율을얻을수 있으며, 소형으로제조가가능하고, 제조공정이간단하다.

公开(公告)号：KR100281191B1

公开(公告)日：2001-04-02

申请号：KR1019980055592

申请日：1998-12-17

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  김상철 ,  고현종 ,  박인식 ,  유찬세 ,  임욱

IPC: H01F17/00

Abstract: 세라믹 시트의 가장 위 또는 아래에 좌, 우 상, 하의 방향을 구분할 수 있는 비어홀을 형성하고, 이 비어홀에 식별을 위한 페이스트가 채워져 있다. 이러한 비어홀은 적어도 하나 이상 형성되어 있다. 상술한 비어홀에 채워져 있는 페이스트는 식별이 용이한 칼라 페이스트로 이루어져 있다.
따라서 적층형 칩 인덕터는 가장 위면 또는 아래면에 방향을 표시하기 위한 비어홀을 형성하고 이 비어홀에 칼라 페이스트가 채워지도록 함으로서 인덕터 소자의 방향 표시가 용이하고, 인덕터 소자의 모서리 연마 공정에서 방향 표시부가 지워지거나 훼손될 염려가 없으며, 비어홀을 제품의 좌, 우 상, 하를 구분할 수 있는 표식으로 사용함으로서 제품의 생산 수율을 향상시킬 수 있고 표시 프린팅을 위한 마킹 공정이 불필요하므로 공정의 단계를 줄일 수 있다. 그리고 프린팅 된 표시부의 수축률 오차로 인한 칩의 휘어짐을 막을 수 있다.

公开(公告)号：KR1020010017373A

公开(公告)日：2001-03-05

申请号：KR1019990032856

申请日：1999-08-11

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  이우성 ,  임욱 ,  유찬세 ,  조현민 ,  윤종광 ,  최현석 ,  금병훈

IPC: H01L23/48

Abstract: PURPOSE: A multiple-line grid array package is provided to simplify a manufacturing process, by soldering a multiple line grid on a package body in which an input/output node is arranged. CONSTITUTION: A semiconductor chip(13) is built in a package body, and a plurality of input/output nodes(12) are arranged on an upper surface of the package body(10). A multiple line grid(20) is soldered to the input/output node of the package body. The multiple line grid has a substrate(23) of a non-conductive material, and has the same size as the package body. A hole is located in a one-to-one correspondence with the input/output node. A unit lead(22) is formed by filling and applying a conductive material in the hole and soldered to the input/output node.

Abstract translation: 目的：提供多行网格阵列封装，以通过将多行网格焊接在其中布置输入/输出节点的封装体上来简化制造过程。 构成：半导体芯片（13）内置在封装主体中，并且多个输入/输出节点（12）布置在封装主体（10）的上表面上。 多线栅格（20）被焊接到封装体的输入/输出节点。 多线栅格具有非导电材料的衬底（23），并且具有与封装主体相同的尺寸。 孔与输入/输出节点一一对应地设置。 通过在孔中填充并施加导电材料并焊接到输入/输出节点来形成单元引线（22）。

公开(公告)号：KR100279729B1

公开(公告)日：2001-03-02

申请号：KR1019980041680

申请日：1998-10-02

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김상철 ,  강남기 ,  박인식 ,  고현종 ,  김종대

IPC: H01F17/00

Abstract: 본 발명의 적층형 칩 인덕터는 코일의 역할을 하는 전극 패턴이 형성되어 있고 상기 전극 패턴과 연결되는 비어홀을 가지고 있으며 차례로 쌓여 있는 다수의 제1 세라믹 시트가 형성되어 있으며, 이 다수의 제1 세라믹 시트의 위, 아래에 각각 외부와 전기적으로 연결하기 위한 전극 패턴을 가지는 제2 및 제3 세라믹 시트가 형성되어 있다. 그리고, 제2 및 제3 세라믹 시트의 위, 아래에 각각 위, 아래에 각각 제1 및 제2 전자파 차폐용 금속 패턴을 가지고 있는 제4 및 제5 세라믹 시트가 형성되어 있다.
이때, 제1 및 제2 전자파 차폐용 금속 패턴은 코일의 중심부에 생기는 전자파를 차폐하므로, 본 발명에 따르면 적층형 칩 인덕터 제조 시 코일의 방향을 나타내는 마킹을 할 필요가 없다.

公开(公告)号：KR1019980007899A

公开(公告)日：1998-03-30

申请号：KR1019960025192

申请日：1996-06-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 장동석 ,  강남기 ,  조형진

IPC: H01F1/16

公开(公告)号：KR101285590B1

公开(公告)日：2013-07-12

申请号：KR1020110016585

申请日：2011-02-24

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  홍성제 ,  곽민기 ,  조현민 ,  이찬재 ,  김영석 ,  김민선 ,  김종웅

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1335

Abstract: 본 발명은 액정표시장치의 기판 분리 및 재생 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 액정표시장치에 포함되어 있는 기판을 재사용할 수 있도록 액정표시장치를 분해여 액정을 제거하고 컬러 필터 기판(상부 기판) 및 TFT-어레이 기판(하부 기판)상에 적층되어 있던 컬러 필터, 투명 전극, 편광 필름 등을 포함하는 여러 부품층 및 필름을 제거함으로써 상부 및 하부 기판을 분리 및 재생하는 방법에 관한 것이다.
상부 기판의 일면에는 편광 필름이 에폭시로 부착되고 다른 면에는 컬러 필터와 공통전극이 적층되어 구성되는 컬러 필터 기판(상부 기판)과, 게이트 전극과 실리콘 질화막과 액티브 층과 소스 및 드레인 전극과 화소 전극이 하부 기판의 일면에 적층되고 다른 면에는 편광필름이 에폭시로 부착되어 구성되는 TFT-어레이 기판(하부 기판)과, 상기 컬러 필터 기판(상부 기판)과 상기 TFT-어레이 기판(하부 기판) 사이에 채워져서 실란트에 의해 보존되는 액정으로 구성되는 액정표시장치에 있어서, 본 발명에 따르는 액정표시장치의 기판 분리 및 재생 방법은, 액정표시장치를 컬러 필터 기판 및 TFT-어레이 기판으로 각각 분리하는 단계; 분리된 상기 컬러 필터 기판(상부 기판)과 상기 TFT-어레이 기판(하부 기판)의 잔여 액정을 제거하는 단계; 상기 상부 기판 및 하부 기판의 일면에 부착된 편광 필름을 떼어내고 상부 기판 및 하부 기판상의 잔여 에폭시를 제거하는 단계; 상기 상부 기판의 다른 면에 구성된 컬러 필터 및 투명 전극층을 제거하는 단계; 및 상기 하부 기판의 일면에 배치된 실리콘 질화막을 용해하여, 액티브 층과 소스 및 드레인 전극과 화소 전극(투명 전극)을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020120097181A

公开(公告)日：2012-09-03

申请号：KR1020110016585

申请日：2011-02-24

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  홍성제 ,  곽민기 ,  조현민 ,  이찬재 ,  김영석 ,  김민선 ,  김종웅

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1335

CPC classification number: G02F1/1309 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/1368 ,  G02F2203/68

Abstract: PURPOSE: A method for separating and recycling a substrate of a liquid crystal display device is provided to eliminate several layers from a substrate without breaking the liquid crystal display device, thereby separating and recycling upper/lower substrates of the liquid crystal display device. CONSTITUTION: Polarization films attached to one-sides of upper/lower substrates are eliminated. Remaining epoxy is eliminated from the upper/lower substrates. A color filter and a transparent electrode layer are eliminated from the other side of the upper substrate. A silicon nitride film is dissolved while the silicon nitride film is arranged on the lower substrate. An active layer, source and drain electrodes, and a pixel electrode are eliminated. [Reference numerals] (AA) Disassembling products and separating TFT-LCDs; (BB) Cutting the edge and separating upper/lower substrates; (CC) Removing polarization films of the upper/lower substrates and epoxy; (DD) Removing a color filter and a transparent electrode of the upper substrate; (EE) Removing SiNx, a pixel electrode and residues of the lower substrate; (FF) Forming a recycled substrate; (GG) Treating the surface of the substrate for reinforcement

Abstract translation: 目的：提供一种分离和再循环液晶显示装置的基板的方法，从而从液晶显示装置中分离和再循环上下基板，从而从基板上除去多层而不破坏液晶显示装置。 构成：消除了附着在上/下基板一侧的极化膜。 剩余的环氧树脂从上/下基板上消除。 从上基板的另一侧排出滤色器和透明电极层。 氮化硅膜被溶解，而氮化硅膜被布置在下基板上。 消除有源层，源极和漏极以及像素电极。 （附图标记）（AA）拆卸产品和分离TFT-LCD; （BB）切割边缘并分离上/下基板; （CC）去除上/下基板和环氧树脂的偏振膜; （DD）去除上基板的滤色器和透明电极; （EE）去除SiNx，像素电极和下基板的残留物; （FF）形成再生基材; （GG）处理基材的表面进行加固

公开(公告)号：KR100795571B1

公开(公告)日：2008-01-21

申请号：KR1020060094096

申请日：2006-09-27

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 유명재 ,  박성대 ,  강남기

IPC: H01C17/065 ,  H01C17/075

Abstract: A paste for a thick-film resistor, a manufacturing method thereof, and a thick-film resistor are provided to maintain a high electric conductivity and reduce a TcR(Temperature coefficient of Resistance) value of the resistor remarkably at the same time. A method for manufacturing a paste for a thick-film resistor includes the steps of: preparing an organic resin by distributing an organic composition and an inorganic based cross-linking agent in an organic solvent(S210); administrating an alloy powder to the prepared organic resin and first-mixing them(S220); administrating a carbon black to the first-mixed organic resin and second-mixing them(S230); and performing 3-roll milling after removing bubble and filtering to the second-mixed organic resin(S240).

Abstract translation: 提供一种用于厚膜电阻器的糊剂，其制造方法和厚膜电阻器以保持高导电性并同时显着降低电阻器的TcR（电阻值）。 一种制造用于厚膜电阻器的糊剂的方法包括以下步骤：通过在有机溶剂中分配有机组合物和无机基交联剂来制备有机树脂（S210）; 向合成的有机树脂中施加合金粉末并首先混合（S220）; 向第一混合有机树脂施用炭黑并进行二次混合（S230）; 在除去气泡并过滤到第二混合有机树脂之后进行3辊研磨​​（S240）。