Abstract:
본 발명은 사파이어 등 기판을 반구형의 마이크로 렌즈 어레이로 패턴(예, hemispherically patterned sapphire substrate(HPSS))하거나 사파이어 등 기판 위에 산화막(예, SiO 2 )으로 반구형의 마이크로 렌즈 어레이 패턴을 형성한 후 질화물 반도체층을 형성하되 질화물 반도체층 간에 적어도 1회 이상 더 산화막(예, SiO 2 )으로 반구형의 마이크로 렌즈 어레이를 형성한 템플레이트층 구조를 이용함으로써, 질화물 반도체층 간의 반구형의 마이크로 렌즈 어레이 패턴이 사파이어 등 기판에 형성된 패턴들 사이에서 생성되는 결함들의 상부로의 확장을 차단하여 질화물 반도체층의 결정성을 향상시키고, 이중 또는 다중 렌즈의 기능에 의해 광 추출효과를 향상시킬 수 있는 질화물 반도체 에피 구조의 반도체 소자용 기판 및 템플레이트 제조 방법에 관한 것이다.
Abstract:
The present invention relates to a method of manufacturing a template and a substrate for a semiconductor device of a nitride semiconductor epitaxial structure which improves crystallizability of a nitride semiconductor layer by preventing defects formed between patterns in which a hemispherical micro-lens pattern between nitride semiconductor layers is formed on a substrate such as a sapphire from being expanded to the upper side by forming being expanded to the upper side using a template layer structure. The template layer structure patterns the substrate such as a sapphire with a hemispherical micro-lens array (for example, hemispherically patterned sapphire substrate (HPSS)) or forms a hemispherical micro-lens array pattern on the substrate such as a sapphire with an oxide film (for example, SiO2), and then forms a nitride semiconductor and forms a hemispherical micro-lens array between the nitride semiconductor layers with the oxide film (for example, SiO2) over 1 time.
Abstract:
본 발명은 비극성/반극성 질화물 반도체층 성장이 가능한 사파이어 결정면 위에 질화물 반도체 결정을 형성하여 극성 질화물 반도체의 활성층에서 발생하는 압전현상(piezoelectric effect)을 제거하고, 사파이어 기판을 요철 구조 패턴으로 식각하여 그 위에 템플레이트(template) 층을 형성하여 반도체 소자의 결함 밀도를 줄이고 내부양자효율과 광추출 효율을 향상시킨 고품질 비극성/반극성 반도체 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 비극성 또는 반극성 질화물 반도체층의 성장을 위한 결정면을 갖는 사파이어 기판 상에 템플레이트층과 반도체 소자 구조를 형성하는 반도체 소자의 제조 방법에서, 상기 사파이어 기판을 식각하여 요철 구조 패턴을 형성한 후, 상기 요철 구조 패턴이 형성된 상기 사파이어 기판 위에 질화물 반도체층과 GaN층을 포함하는 상기 템플레이트층을 형성하는 방법을 개시한다. 반도체 광소자, 비극성, 반극성, 사파이어 기판, 요철, PSS, LED
Abstract:
PURPOSE: A high efficient semiconductor optical device formed by an epitaxial structure and a manufacturing method thereof are provided to insert diffusion preventing layers into the upper/lower parts of each barrier layer of an MWQ(Multi-Quantum Well) structure, thereby increasing quantum efficiency. CONSTITUTION: An active layer(30) is formed on an N type nitride semiconductor layer(20). An electron blocking layer(40) is formed on the active layer. A P type nitride semiconductor layer(50) is formed on the electron blocking layer. The transparent conductive film(52) is formed on the P-type nitride semiconductor layer. The P-type contact metal electrode(54) is formed on the transparent conductive film.
Abstract:
PURPOSE: A high quality non-polar semiconductor device including a substrate surface nitride layer and a method for manufacturing the same are provided to improve the reliability of the semiconductor device by lowering the crystalline defect density of a nitride semiconductor layer. CONSTITUTION: A template layer(120) and a photo-element structure are formed on a sapphire substrate with a crystalline surface. In a temperate forming process, a nitrided layer(121) forming process, a nitride semiconductor layer forming process, and a GaN layer forming process are included. The nitrided layer is formed by nitriding the surface of the sapphire substrate. The nitride semiconductor layer is formed on the nitrided layer. The GaN layer is formed on the nitride semiconductor layer.
Abstract:
PURPOSE: A highly efficient light emission diode structure is provided to improve the light efficiency even in the low forward voltage by forming the structure of a contact metal electrode of P type and N type in finger type. CONSTITUTION: A n-type contact metal electrode(22) is electrically connected to a n-type nitride semiconductor layer(20). The n-type contact metal electrode is made of Ni, Au, or their alloy. A transparent conductive film(52) is formed on the p-type nitride semiconductor layer. A p-type contact metal electrode(54) is formed on the partial area of the transparent conductive film.