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公开(公告)号：KR1020050058611A
公开(公告)日：2005-06-17
申请号：KR1020030090549
申请日：2003-12-12
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: C04B35/20
CPC classification number: C04B35/20 , C04B35/6303 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3279 , C04B2235/3284 , C04B2235/3293 , C04B2235/656 , C04B2235/77
Abstract: 마이크로파 및 밀리미터파 대역에서 사용할 수 있는 통신 부품용 세라믹 유전체 소재로서, 매우 작은 값의 유전 손실을 가지는 고밀도의 마이크로파 및 밀리미터파용 포스테라이트계 유전체 세라믹 조성물 및 그 제조 방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 유전체 세라믹 조성물은 포스테라이트(Mg
2 SiO
4 )를 주성분으로 하는 조성물로 이루어지고, 상기 포스테라이트를 구성하는 실리콘(Si)의 일부가 산화티탄(TiO
2 )으로 치환되어 있다. MgO 56 ~ 57wt%, SiO
2 33 ~ 42wt%, 및 TiO
2 1 ~ 11wt%의 조성으로 이루어진 포스테라이트를 기본으로 하고 여기에 소결 특성을 향상시키기 위한 소결 조제로서 Li 함유 첨가제를 첨가하여 새로운 조성의 유전체 세라믹 조성물이 얻어진다. 본 발명에 따른 유전체 세라믹 조성물은 MgO, SiO
2 , 및 TiO
2 를 각각 칭량하여 혼합하고 하소 단계를 거쳐 포스테라이트 상을 형성하고 여기에 소결 특성 향상을 위해서 Li 함유 첨가제, 예를 들면 탄산 리튬을 첨가하고, 성형 및 소결 공정을 거쳐 제조된다.-
公开(公告)号：KR102261740B1
公开(公告)日：2021-06-09
申请号：KR1020170027956
申请日：2017-03-03
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L29/778 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L29/66 , H01L29/423 , H01L29/45 , H01L21/762
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公开(公告)号：KR102211392B1
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：KR1020160016412
申请日：2016-02-12
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명은패치안테나에관한것으로, 본발명의일 실시예에따른패치안테나는, 복수의유전체층들이적층된다층기판; 상기다층기판의중심영역의외부에서, 상기복수의유전체층들사이에개재된적어도하나의금속패턴층; 상기다층기판의상부면상에배치되고, 상기중심영역내에위치하는안테나패치; 상기다층기판의하부면에배치된접지층; 상기복수의유전체층들을관통하여상기금속패턴층과상기접지층을전기적으로연결하고, 상기중심영역을에워싸는복수의연결비아패턴들; 상기다층기판의상부면상에배치되고상기중심영역외부에위치하는제1 전송선로부와, 상기다층기판의상부면상에배치되고상기중심영역내에위치하는제2 전송선로부를포함하는전송선로; 및상기다층기판의중심영역내에서상기제2 전송선로부의아래에위치하는임피던스변환기를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101928814B1
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：KR1020120047360
申请日：2012-05-04
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 GaN(질화갈륨)계 화합물 전력반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 질화 갈륨계 화합물 전력반도체 장치는 웨이퍼 상에서 성장하여 형성된 질화 갈륨계 화합물 소자; 상기 질화 갈륨계 화합물 소자에 소스, 드레인 및 게이트를 포함하는 접촉 패드; 상기 질화 갈륨계 화합물 소자가 플립칩 본딩되는 모듈 기판; 상기 모듈 기판상에 형성되는 본딩 패드; 및 상기 접촉 패드와 상기 본딩 패드가 플립칩 본딩될 수 있도록 상기 모듈 기판의 상기 본딩 패드에 형성되는 범프를 포함하고, 범프를 기판에 전면공정(wafer level)으로 형성함으로써 공정비용이 저렴하며, 기판의 서브 소스 접촉 패드 및 서브 드레인 접촉 패드가 엑티브 영역에 형성되므로 AlGaN HEMT소자에서 발생한 열을 빠르게 방출하고, 기판에 비아홀을 형성하고 전도성 금속으로 비아 홀을 충전함으로써 AlGaN HEMT소자에서 발생한 열을 효율적으로 방출한다는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020170115634A
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：KR1020160042711
申请日：2016-04-07
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 반도체소자의테스트소켓은하부베이스, 및상기하부베이스의중앙부에서돌출된상부베이스를포함하는베이스; 반도체소자가인입되는개구홀, 및상기반도체소자의리드선들에접촉되는콘택패드들을구비하고, 상기상부베이스상에배치되는회로기판; 상기개구홀하부의상기상부베이스에삽입되며, 상기개구홀에인입된상기반도체소자에열을가하는히터블록; 상기히터블록및 상기상부베이스사이에배치되는내열성코팅막; 상기상부베이스의형상에대응하는요부를구비하는커버; 및상기커버의요부에안착되고, 상기회로기판에마주하는콘택시트를포함한다.
Abstract translation: 一种半导体器件的测试插座包括：基座，包括下基座和从下基座的中央部分突出的上基座; 开口孔，半导体元件通过该开口孔被拉动，并且接触垫接触半导体元件的引线，电路板设置在上基座上; 加热器块插入开口孔下方的上部基座中，并将热量施加到被吸入开口孔中的半导体元件; 设置在加热器块和上底座之间的耐热涂膜; 具有与上底座的形状对应的凹部的罩; 还有一个接触片放在盖子的凹槽上并面向电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170097808A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：KR1020160019012
申请日：2016-02-18
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L29/772 , H01L29/51 , H01L21/225 , H01L21/027 , H01L21/768 , H01L21/20
Abstract: 질화물계트랜지스터의제조방법은기판상에소스전극, 드레인전극, 게이트전극및 전극패드를형성하는단계; 상기소스전극및 상기드레인전극중 하나와상기전극패드를노출시키는제1 개구부들을구비하는제1 포토레지스트패턴을형성하는단계; 상기제1 개구부에의해노출된전극, 상기전극패드, 및상기제1 포토레지스트패턴상에시드금속층을형성하는단계; 상기제1 개구부에의해노출된전극및 상기전극패드사이의상기시드금속층을노출시키는제2 개구부를구비하는제2 포토레지스트패턴을형성하는단계; 노출된상기시드금속층상에도금법을이용하여배선을형성하는단계; 및용매를이용하여상기제1 포토레지스트패턴및 상기제2 포토레지스트패턴을제거하며, 상기제1 및제2 포토레지스트패턴사이의시드금속층을제거하는단계를포함한다. 여기서, 상기제1 개구부는상부로갈수록폭이증가하는형상을가질수 있다.
Abstract translation: 一种制造氮化物基晶体管的方法包括：在衬底上形成源电极，漏电极，栅电极和电极焊盘; 形成具有源电极和漏电极中的一个的第一光致抗蚀剂图案以及暴露电极焊盘的第一开口; 在所述电极，所述电极焊盘和由所述第一开口暴露的所述第一光刻胶图案上形成电极金属层; 形成具有通过所述第一开口暴露的电极的第二光致抗蚀剂图案和暴露所述电极焊盘之间的所述种子金属层的第二开口; 使用电镀方法在暴露的种子金属层上形成布线; 并且使用溶剂去除第一光致抗蚀剂图案和第二光致抗蚀剂图案，并且去除第一和第二光致抗蚀剂图案之间的种子金属层。 这里，第一开口可以具有朝着顶部增加宽度的形状。
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公开(公告)号：KR1020170095455A
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：KR1020160016435
申请日：2016-02-12
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L29/778 , H01L29/66 , H01L29/78 , H01L29/45 , H01L29/417
CPC classification number: H01L29/404 , H01L21/6835 , H01L29/0619 , H01L29/0657 , H01L29/2003 , H01L29/205 , H01L29/401 , H01L29/4175 , H01L29/66462 , H01L29/7786 , H01L29/7787 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 본발명의실시예에따른고전자이동도트랜지스터는서로마주보는제1면과제2 면을포함하고, 상기제1 면과상기제2 면을관통하는비아홀을구비한기판과, 상기기판의제1 면상에제공된활성층과, 상기활성층상에위치하고상기활성층의일부를노출하는게이트리쎄스영역을포함한캡층과, 상기캡층상에위치하며상기캡층및 상기활성층중 어느하나의층에오믹접촉한소스전극과, 상기캡층상에서상기소스전극으로부터이격되며상기캡층에오믹접촉한드레인전극과, 상기소스전극과상기드레인전극상에위치하고상기게이트리쎄스영역에대응되는개구부를구비하여상기게이트리쎄스영역을노출시키는절연층과, 상기절연층상에서상기소스전극과상기드레인전극사이에위치한제1 전계전극과, 상기절연층상에서상기제1 전계전극과전기적으로연결된게이트전극및 상기기판의제2 면상에제공되며상기비아홀을통해상기활성층과접촉되는제2 전계전극을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的晶体管包括彼此面对的第一表面分配第二表面的一个实施例的高电子迁移率，通孔具有贯穿该第一表面和第二表面的衬底，所述第一的所述衬底 和设置在所述表面上，其中，所述活性位于所述层上的覆盖层，包括一栅极栗sseseu区域以暴露所述有源层的一部分和定位在所述层上的帽和帽层中的任何一个层的欧姆接触的源电极与所述有源层和在有源层 从源电极在所述帽层并定位在欧姆接触漏电极，源电极和与具有暴露栅极栗sseseu区域对应于栅极栗sseseu面积的开口的帽层的漏电极，间隔开 绝缘层，第一场电极位于所述绝缘层上的源电极和在所述绝缘层和所述第一栅电极连接到所述第一场电极及电漏电极与所述设备之间 议程设置和第二侧面包括第二场电极，其与通过通孔的有源层接触。
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公开(公告)号：KR1020170089466A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：KR1020160009519
申请日：2016-01-26
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명의실시예에따른궤환증폭기는입력단자로부터입력되는입력신호를증폭시켜출력단자로출력하는증폭회로부와, 상기입력단자와상기출력단자사이에직렬로연결된제1 고정저항과제2 고정저항을포함하는궤환회로부와, 서로다른레벨의제어신호에따라상기제1 고정저항의적용여부를결정하는신호레벨동작선택부와, 상기제어신호에따라상기제2 고정저항의적용여부를제어하는신호검출부와, 바이어스전압을생성하는바이어스회로부를포함하고, 상기제1 고정저항과상기제2 고정저항은상기제어신호에따라선택적으로적용한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的反馈放大器包括：放大器电路部分，用于放大从输入端子输入的输入信号并将放大的输入信号输出到输出端子;以及第一固定电阻任务2固定电阻器，串联连接在输入端子和输出端子之间 信号电平操作选择器，用于根据不同电平的控制信号确定是否施加第一固定电阻器，信号检测器，用于根据控制信号控制是否施加第二固定电阻器， 以及用于产生偏置电压的偏置电路，其中根据控制信号选择性地施加第一固定电阻器和第二固定电阻器。
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公开(公告)号：KR1020160113482A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：KR1020150039173
申请日：2015-03-20
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02B6/29355 , G02F2001/212
Abstract: 자및 모마흐-젠더광변조기의광모니터링을가능케하며, 소자길이를소형화하고, 반도체공정중 포토리소그래피에서발생할수 있는 MMI의선폭오차에대해우수한공정허용오차를제공하는마흐-젠더간섭계형멀티레벨광변조기가개시된다. 이를위해, 본발명의실시예에따른마흐-젠더간섭계형멀티레벨광변조기에있어서, 자마흐-젠더광변조기의 1×2 MMI 광합파기는, 출력측에형성되며, 중심축부에구성되는출력포트; 및출력측에형성되며, 모니터링광을출력하도록구성되는모니터링유닛을포함하여구성되는것을특징으로한다.
Abstract translation: 公开了一种马赫 - 策德尔干涉式多电平调制器，用于能够对儿童和母马赫兹德尔调制器进行光学监测，使元件的长度最小化，并为能够产生的MMI的宽度公差提供优异的工艺允许公差 在半导体工艺中的光刻工艺中。 为此，根据本发明的实施例的儿童马赫 - 曾德干涉式多电平调制器的12MMI光复用器包括：输出端口，其形成在输出端并被配置在中心轴单元中; 以及监视单元，被配置为输出监视光。
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公开(公告)号：KR1020160025652A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：KR1020140112158
申请日：2014-08-27
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/1228 , G02B6/12016 , G02B6/125 , G02B6/305
Abstract: 광입출력결합효율을향상시킬수 있는광 도파로에관한기술이개시된다. 광도파로는기판상에배치되는주 도파로및 주도파로상에배치되는보조도파로를포함하되, 주도파로와보조도파로각각은, 일측이제1 광결합매체와접속되는종단영역및 일측이종단영역의타측에접속되고, 종단영역의타측을기준으로타측방향으로테이퍼(Taper) 형상을갖는테이퍼영역을포함하고, 주도파로와보조도파로의종단영역일측은제1 광결합매체에접속되어광 입출력결합에모두가참여한다.
Abstract translation: 公开了能够实现光输入/输出组合效率的光波导技术。 光波导包括：放置在基板上的主波导; 以及放置在主波导上的副波导。 主波导和副波导中的每一个包括：其一侧连接到第一光学组合介质的端接区域; 以及其一侧与终端区域的另一侧连接的锥形区域，并且在终端区域的另一侧的另一侧方向具有锥形形状。 主波导和副波导的终端区域的一侧连接到第一光学组合介质，使得所有的组件参与光输入/输出组合。
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