公开(公告)号：KR100211974B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019960061030

申请日：1996-12-02

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 황남 ,  강승구 ,  이상환 ,  박성수 ,  송민규

IPC: G02B6/24

Abstract: 본 발명은 단위 광소자용 보조장치에 관한 것으로, 특히, 초소형의 단위 광소자를 광모듈로 조립하기 전에 선행되는 각종 시험과 같은 반복적인 취급 과정을 용이하게 수행할 수 있는 단위 광소자용 보조장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 단위 광소자용 보조장치는, 광소자의 구동시 발생된 열을 분산시키기 위한 받침대(21)와, 받침대(21)상에 장착되고, 상부에는 전기적인 연결을 위한 적어도 한개의 전극용 금속선(27,28)이 형성되며, 상기한 한 개의 전극용 금속선(28)에는 시험용 단위 광소자가 위치하는 탐사침 접점부위(48)가 형성된, 전극용 보조 받침대(24)와, 탐사침(46)이 중앙부에 하향으로 삽입 고정되고 그 후방 일측에는 회전봉(42)이 삽입 설치된 회전판(41)과, 상기한 회전봉(42)의 양단을 지지하기 위한 지지대(29,30)와, 상기한 지지대(29,30)와 상기한 전극용 보조받침대(24)를 상기한 받침대(21)에 고정하기 위한 고정수단으로 구성되어, 시험용 단위 광소자의 착탈시에는 상기한 회전판(41)이 회전봉(42)을 중심으로 회동하여 열림 상태로 되는 한편, 시험용 단위 광소자가 � �기한 전극용 보조받침대(24)의 탐사침 접점부위(48) 상에 탑재된 경우에는 상기한 회전판(41)이 회전봉(42)을 중심으로 회동하여 상기한 탐사침(46)이 단위 광소자와 접촉하는 닫힘 상태로 전환되도록 구성된 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100211943B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019960068950

申请日：1996-12-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 박성수 ,  이상환 ,  송민규 ,  황남 ,  이희태

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명은 광통신용 레이저 광원인 광송신 모듈에서 플립칩 본딩된 레이저 다이오드와 광섬유의 광결합 장치 및 광결합 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광결합 장치는, 와이어 본딩 패드와, 상기한 레이저 다이오드의 솔더범프와 접폭하는 플립칩 본딩용 접합부가 일면에 구비되고, 그 일측 중앙부에는 상기한 테이퍼드 광섬유가 삽입되어 레이저 다이오드의 활성영역과 광정렬이 수행되도록 하는 브이홈이 형성된 실리콘 기판과, 전체적으로 L자 형태를 지니고, 그 일측에는 테이퍼드 광섬유가 고정된 실리콘 기판이 고정 장착되는 실리콘 기판 장착부가 구비되고, 타측에는, 테이퍼드 광섬유가 삽입되는 광섬유 삽입공이 중앙에 천설되고, 그 상면 일측에는 광섬유 삽입공을 통해 삽입된 테이퍼드 광섬유를 고정하기 위한 에폭시가 주입되는 에폭시 주입공이 구비되어 정렬이 완료된 광섬유를 고정 지지하기 위한 광섬유 지지봉이 돌출 설치된 지지부재로 구성된다. 또한 본 발명에 따른 레이저 다이오드와 광섬유의 광결합 방법은, 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플립칩 본딩하는 단계와, 테이퍼드 광섬유를 지지부재의 광섬유 삽입공을 통해 삽입하는 단계와, 레이저 다이오드가 플립칩 본딩된 실리콘 기판을 실리콘 기판 지지수단 위에 재치하고 광섬유를 상기한 실리콘 기판의 브이홈에 위치시킨 후, 광섬유를 능동정렬하는 단계와, 광섬유를 실리콘 기판에 고정시키는 단계와, 실리콘 기판을 상기한 지지부재의 실리콘 기판 장착부 상에 장착하는 단계와, 실리콘 기판과 지지부재 및 광섬유와 지지부재를 고정시키는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR1019990041254A

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019970061818

申请日：1997-11-21

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태 ,  황남 ,  이상환 ,  박성수

IPC: H01L31/02 ,  G02B6/36

Abstract: 본 발명은 모듈 특성을 열화시키지 않으면서 모듈 외부의 열적 환경 변화에 대해서 매우 안정된 특성을 유지하도록, 열변형을 최소화하기 위한 완충 장치를 갖는 광스위치 모듈을 제공하고자 하는 것으로, 이를 위해 본 발명은, 광스위치 소자에 광섬유 어레이를 고정하기 위한 광스위치 모듈에 있어서, 상기 광섬유 어레이를 고정하는 광섬유 고정대; 상기 광섬유 고정대와 동종접합을 이루며, 제1 열변형완충장치를 갖는 제1지지수단; 및 상기 제1지지수단과 이종접합을 이루어 상기 제1지지수단을 지지하고, 상기 광스위치 소자를 지지하며, 제2 열변형완충장치를 갖는 제2지지수단을 포함하여 이루어진다. 바람직하게, 상기 제1지지수단은 제1 열변형완충장치로서 그 주연부에 국부적으로 다수의 슬롯을 갖는다. 또한, 상기 제2지지수단은 그 중앙부에서 상기 광스위치 소자를 지지하고 양측단부에서 상기 제1지지수단을 지지하며, 상기 양측단부에서 상기 제2 열변형 완충 장치로서의 오픈부를 갖는다. 상기 광섬유고정대는 SUS304L 재질이고, 상기 제1지지수단은 SUS304L 재질의 플레이트이고, 상기 제2지지수단은 Cu-W 재질을 갖는다. 상기 제1지지수단과 상기 제2지지수단은 상기 제1지지수단의 모서리에서 용접되어 서로 고정된다.

公开(公告)号：KR1019990041032A

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019970061560

申请日：1997-11-20

Applicant: 주식회사 케이티 ,  한국전자통신연구원

Inventor： 황남 ,  이희태 ,  박성수 ,  강승구 ,  송민규

IPC: G01J1/42

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
레이저 다이오드의 양방향 광에너지 측정장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 측정대상으로부터 발산되는 광에너지를 흡수하는 경로로서, 수정막대를 레이저 다이오드의 양측에 밀착시켜, 상기 레이저 다이오드로부터 발생되는 양방향의 광에너지를 동시에 측정하는 것이 용이하면서도 정확한 레이저 다이오드의 양방향 광에너지 출력장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 레이저 다이오드를 고정하며, 홀이 형성된 레이저 다이오드 지지수단; 전원을 인가받는 전극판; 상기 레이저 다이오드 지지수단의 양측 관통홀에 각각 끼워지며, 각각의 일단면 중심이 상기 레이지 다이오드에 근접되게 위치되어 레이저 다이오드로부터 발산되는 광에너지가 흡수되어 이동되는 경로를 제공하는 수정막대; 및 상기 양측 수정막대에서 출력되는 광에너지를 수광하는 포토 다이오드를 포함하는 레이저 다이오드의 양방향 광에너지 측정장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 레이저 다이오드의 광에너지 측정장치에 적용되는 것임.

公开(公告)号：KR1019990038985A

公开(公告)日：1999-06-05

申请号：KR1019970058901

申请日：1997-11-08

Applicant: 주식회사 케이티 ,  한국전자통신연구원

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태 ,  박성수 ,  이상환 ,  황남

IPC: B23K26/08

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 레이저 용접시의 변위를 줄임과 동시에 다채널 광섬유를 정렬 및 용접할 수 있도록한 다채널 광모듈 패키지를 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 부모듈기판에 광섬유 하우징의 입/출력단이 정렬 및 고정되도록 잡아주는 광섬유하우징 홀더; 상기 광섬유 하우징 홀더를 임의방향으로 구동시키는 임의방향 변환수단; 광섬유하우징과 부모듈기판을 용접할 수 있도록 레이저 빔을 주사하는 빔 헤드; 레이저 빔의 초점을 고정시키는 빔 딜리버리; 및 상기 빔 딜리버리에 소정 각도방향 위치로 변위시키는 수단을 포함하는 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 소자의 종류에 따라 다양한 용접부위를 형성할 수 있는 것임.

公开(公告)号：KR100149128B1

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：KR1019950034146

申请日：1995-10-05

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수 ,  김동구

IPC: H01S5/022

Abstract: 본 발명은 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 광학 부품수를 줄이고 레이저 다이오드의 열전달 경로를 최소화하는 동시에 광섬유를 보다 견고히 고정함으로써 초고속 광통신의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 레이저모듈 패키지는, 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 전기한 레이저다이오드(101)와 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된

公开(公告)号：KR100137570B1

公开(公告)日：1998-06-01

申请号：KR1019940033904

申请日：1994-12-13

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  황남 ,  이희태 ,  박승교 ,  김동구

IPC: H01L21/52

Abstract: 본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 반도체 소자와 패키지를 결합시키는 접촉식 고속가열/냉각 다이본더에 관한 것으로 본딩 플레이트가 매우 빠른 온도상승/하강 시간을 갖도록 하기 위하여 본 발명에서는 다이본딩을 수행할 윗판인 본딩 플레이트는 열장고 및 본체와 차단되도록 하고 가운데 부분에는 진공으로 기판을 잡을 수 있도록 작은 구멍이 형성되어 있고 가장자리에는 다이본딩 후 재빨리 식힐 수 있고 본딩공정중에 포오밍가스(질소와 수소의 혼합가스)를 흘려줄 수 있도록 가스선과 연결된 구멍이 형성되어 있으며 또한 본체 내부에는 히터, 열전쌍, 그리고 온도 콘트롤러에 의해서 항상 일정한 온도를 유지할 수 있도록 한 열저장고가 구비되며, 열저장고(18)를 상승 하강시켜주는 작동부재는 정확한 수직 운동이 � �루어지도록 안내기능을 하는 상하운동 가이딩기둥과 접촉용스프링 및 외부에 노출되어 직접 작동시키는 열장고 착/탈용 스위치로 구성됨을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019970028628A

公开(公告)日：1997-06-24

申请号：KR1019950042064

申请日：1995-11-17

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수 ,  김동구

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 광전송용 및 광증폭용 반도체 레이저 모듈에 사용되는 광접속렌즈를 레이저 웰딩 방법을 이용하여 정밀하게 고정하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 광집속렌즈와 광섬유간의 거리를 조절하여 고정한 후, 레이저 다이오드와 광접속렌즈 간의 상호간의 위치를 횡방향 및 종방향으로 정열하는 제1단계; 렌즈하우징과 렌즈링 사이를 레이저 웰딩하는 제2단계; 광섬유로 출력되는 광신호의 크기가 최대가 되도록 레이저 다이오드와 광집속렌즈간의 상호간의 위치를 횡방향 및 종방향으로 정열하는 제3단계; 및 렌즈고정대와 렌즈링 사이를 레이저 웰딩하는 제4단계로 수행되어, 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 용접 후 온도변화와 같은 신뢰도 시험에도 부품간의 변위를 최소화할 수 있으므로 광모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1019960018626A

公开(公告)日：1996-06-17

申请号：KR1019940031735

申请日：1994-11-29

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  박경현 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  김동구

IPC: G02B6/00

Abstract: 본발명은광섬유를가지는고속광통신용반도체레이져모듈의패키지에관한것으로, 본발명은고속광통신용레이져모듈에있어서, 정교환광학정렬이필요한광학부품들이실린더형태의 4종류의하우징으로조립되어구성되는서브모듈의출력단자와버터플라이패키지의단자사이를전기적으로접속하고, 페데스탈(pedestal)에부착되며, 패턴이형성되는혼성세라믹기판; 상기서브모듈과혼성기판을보다완벽하게케이스그라운드(case ground)와연결하기위한전도체박; GRIN 렌즈를삽입하여 LD 칩과광 집속형 GRIN 렌즈의정열시에횡축방향만을정열시켜종축방향에대한자유도를줄이기위한렌즈하우징; 및광섬유를보호하기위하여본 모듈의출력부에설치되는광섬유보호자(optical protector)를포함하는것을특징으로하며, 상기와같은본 발명은기존의값싸고저속변조용으로주로사용되어왔던 TO 패키지를이용하여고속광통신용으로적응시킬수 있고, 광학적으로연결을하기에종래의방법보다저렴한가격으로생산성을높일수 있는효과가있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种包装，用于与光纤的高速光通信的半导体激光器模块的，本发明提供了用于高速光通信的激光器模块，信息交换光学对准是必需的光学部件进行配置组装在四种圆柱形外壳的 陶瓷混合基板，其电连接在输出端和子模块的蝶形封装的端子，并且被安装在台座（台座），形成图案; 子模块的情况下，充分地比导体的混合型衬底具有（外壳接地）箔连接; 对于通过将GRIN透镜到在LD芯片和冷凝器型GRIN透镜减少自由的纵向轴线方向的程度的对准的对准时间仅在水平方向上的透镜壳体; 并且其特征在于它包括为了保护光纤，上述使用TO封装，其已经主要用于低速率调制的廉价现有值如所描述的本发明的模块的输出部分提供的纤维保护（光保护器） 和sikilsu适应用于高速光通信，则存在hagie光学连接又一个效果，在比常规方法更低的成本效益的生产率。

公开(公告)号：KR100613180B1

公开(公告)日：2006-08-17

申请号：KR1020010038011

申请日：2001-06-29

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 유현규 ,  장재홍 ,  김충기 ,  박문양 ,  김성도 ,  윤용식 ,  박필재 ,  김남수 ,  김천수 ,  황남 ,  박정우

IPC: H01L27/04

Abstract: 본 발명은 주파수 대역에서 직렬 저항 손실이 적고, 기판으로의 손실을 저감시키고, 저 잡음 증폭기나 전압제어 발진기나 정합 회로, 대역 통과 회로에 사용함에 있어 높은 충실도로 인해 낮은 잡음 지수나 원하지 않는 신호를 감쇄시키므로, 집적화되지 못한 부품들을 다른 회로들과 같이 집적화할 수 있어 높은 성능을 가지면서 가격의 부담을 낮출 수 있는 다층 금속 인덕터에 관한 것이다.
본 발명은 반도체 기판 상의 제1 절연층에 형성되고 외부와 전기적으로 연결되는 제 1 금속 배선; 상기 제 1 절연층 상의 제 2 절연층에 형성되고, 상기 제 1 금속 배선과 비아 홀(Via Hole)로 연결되는 제 2 금속 배선; 및 상기 제 2 금속 배선과 동일한 형태를 가지고, 상기 제 2 금속 배선 상에 순차적으로 적층되며, 각각이 비아 홀로 연결되는 하나 이상의 금속 배선; 을 포함하고, 상기 제 2 금속 배선의 폭은 상기 하나 이상의 금속 배선의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 다층 금속 인덕터를 제공한다.
인덕터, 금속층, 배선폭, 직렬저항, 고주파 집적회로