公开(公告)号：DE102019123472B3

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：DE102019123472

申请日：2019-09-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHALLER RAINER MARKUS ,  STRUTZ VOLKER ,  HOEGERL JÜRGEN

IPC: G01R15/20 ,  G01R19/00 ,  G01R33/07

Abstract: Eine Sensorvorrichtung umfasst ein dielektrisches Substrat, eine mit dem dielektrischen Substrat mechanisch verbundene Stromschiene, eine in dem dielektrischen Substrat ausgebildete Kavität, und einen in der Kavität angeordneten Sensorchip, wobei der Sensorchip dazu ausgelegt ist, ein von einem durch die Stromschiene fließenden elektrischen Strom induziertes Magnetfeld zu erfassen, wobei in einer Orthogonalprojektion des Sensorchips auf die Stromschiene der Sensorchip mit der Stromschiene zumindest teilweise überlappt.

公开(公告)号：DE102014113313A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：DE102014113313

申请日：2014-09-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEER GOTTFRIED ,  STRUTZ VOLKER ,  THEUSS HORST

IPC: H01L43/02 ,  G01R19/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/492

Abstract: Eine Stromsensorvorrichtung zum Erfassen eines Messstroms umfasst einen Halbleiterchip mit einem magnetfeldsensitiven Element. Die Stromsensorvorrichtung umfasst ferner eine Einkapselung, die den Halbleiterchip einbettet. Ein Leiter, der so konfiguriert ist, dass er den Messstrom trägt, ist elektrisch von dem magnetfeldsensitiven Element isoliert. Eine Umverteilungsstruktur umfasst eine erste Metallschicht mit einem ersten strukturierten Abschnitt, der einen Teil des Leiters bildet.

公开(公告)号：DE102012108032A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：DE102012108032

申请日：2012-08-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STRUTZ VOLKER ,  LANDAU STEFAN ,  AUSSERLECHNER UDO

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48 ,  H01L43/04

Abstract: Es sind ein Halbleiterchippaket und ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchippakets offenbart. Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist ein Substrat und einen Halbleiterchip auf, der auf dem Substrat angeordnet ist und seitlich von einem Verpackungsmaterial umgeben ist. Das Paket weist ferner eine Stromschiene, die dem Halbleiterchip benachbart ist, wobei die Stromschiene von dem Halbleiterchip durch eine Isolierschicht isoliert ist, eine erste externe Kontaktfläche und einen Durchgangskontakt auf, der die Stromschiene mit der ersten externen Kontaktfläche verbindet.

公开(公告)号：DE102012100007A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：DE102012100007

申请日：2012-01-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ENGELHARDT MANFRED ,  STRUTZ VOLKER ,  KOBLINSKI CARSTEN VON

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/84 ,  H01L43/02 ,  H01L43/10 ,  H01L43/12

Abstract: In einer Ausführungsform weist eine Halbleitervorrichtung ein Glassubstrat (30), ein Halbleitersubstrat (10), das auf dem Glassubstrat (30) angeordnet ist, und einen Magnetsensor auf, der in und/oder auf dem Halbleitersubstrat (10) angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102011056189A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：DE102011056189

申请日：2011-12-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： AUSSERLECHNER UDO ,  STRUTZ VOLKER ,  DANGELMAIER JOCHEN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L43/06

Abstract: Die Ausführungsformen beziehen sich auf Magnetfeld-Stromsensoren. In einer Ausführungsform enthält ein Verfahren zum Ausbilden einer Leiterklemme für einen Magnetfeld-Stromsensor das Ausbilden eines Footprint-Teils; das Ausbilden erster und zweiter Kontaktteile; und das Ausbilden erster und zweiter Säulenteile, die die ersten bzw. zweiten Kontaktteile mit dem Footprint-Teil verbinden, wobei die ersten und zweiten Säulenteile eine konstante Höhe haben und in etwa im rechten Winkel zu den ersten und zweiten Kontaktteilen und dem Footprint-Teil liegen.

公开(公告)号：DE102005012218A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：DE102005012218

申请日：2005-03-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SYRI ERICH ,  GRUENDLER GEROLD ,  HOEGERL JUERGEN ,  KILLER THOMAS ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/28 ,  H01L23/49

Abstract: The component has a semiconductor chip arranged on a substrate, and a housing completely surrounding the chip and partially surrounding the substrate. A cooling unit (2) has two sections (14, 15), of which the section (14) is partially arranged between the chip and the substrate, and the section (15) partially runs on a surface of the housing, where the unit (2) is made from thermally conducting material .g. copper.

公开(公告)号：DE10056281B4

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：DE10056281

申请日：2000-11-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L29/06

公开(公告)号：DE102004009055B4

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：DE102004009055

申请日：2004-02-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN ,  GRUENDLER GEROLD ,  STRUTZ VOLKER ,  SYRI ERICH

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467 ,  H01R12/18 ,  H05K7/20

Abstract: A cooling system for devices having power semiconductors and a method for cooling the device is disclosed. In one embodiment, the cooling system has printed circuit boards arranged on a circuit carrier in plug-in contact strips. The cooling system itself has a cooling plate, which is mounted in a pivotable manner on one of the plug-in contact strips in the region of the power semiconductor component. The cooling plate can be pivoted about an axis in such a way that it assumes a first position, which is pivoted away from the printed circuit board, and a second position, in which the cooling plate bears on the power semiconductor component.

公开(公告)号：DE10137668A1

公开(公告)日：2002-10-17

申请号：DE10137668

申请日：2001-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GEBAUER UTA ,  STRUTZ VOLKER ,  MEYER THORSTEN

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/30 ,  H01L23/50 ,  H01L21/58

Abstract: A component comprises a substrate (3); semiconductor components (1) connected to the substrate via contacts (2) which are arranged between the substrate and the semiconductor components; and supporting bodies (4, 5, 6) arranged between a prescribed region of a semiconductor component and the substrate. An Independent claim is also included for the production of a component. Preferred Features: Several prescribed regions are arranged on the periphery of a semiconductor component and supported by several supporting bodies. The supporting bodies are made from a metal, polymer and/or a ceramic material.

公开(公告)号：DE10006951A1

公开(公告)日：2001-09-06

申请号：DE10006951

申请日：2000-02-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： NEU ACHIM ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L21/78

Abstract: Production of integrated components made from a wafer (2) with several chips and a strip (4) having copper conducting pathways and landing pads for solder balls comprises; (i) holding the wafer using a holder (3); (ii) tensioning the strip in a frame (1); (iii) applying an adhesive to the wafer or strip; (iv) joining the wafer and strip; (v) welding connecting wires to the conducting pathways and chips; (vi) filling the bonding window with a filler; (vii) placing solder balls on the landing pads; and (viii) removing the finished component from the frame.