公开(公告)号：CN101370894B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200780002652.7

申请日：2007-01-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 全相起 ,  高东汉 ,  张锡基

IPC: C09J183/04

CPC classification number: H05K3/007 ,  C08L83/00 ,  C09J7/28 ,  C09J183/04 ,  C09J2483/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的硅粘合剂组合物。该组合物包含：(A)42～70重量份的含有链烯基的聚二有机硅氧烷；(B)55～28重量份的包含R1SiO1/2单元和SiO2单元的聚有机硅氧烷共聚物，其中，R1为羟基或1～12个碳原子的一价烃基；(C)含有SiH基的聚有机硅氧烷，其中，组分(C)的SiH基与组分(A)的链烯基的摩尔比为0.5～20；以及(D)铂系元素催化化合物，其中，该化合物的金属组分与组分(A)和(B)的总和的重量比为1～5000重量ppm。

公开(公告)号：CN101283137B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200680037607.0

申请日：2006-08-03

Applicant: 茵奈格利迪有限责任公司

Inventor： B·G·莫林

IPC: B32B27/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/32 ,  B32B7/12 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12

CPC classification number: D03D15/00 ,  B29K2223/12 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2101/12 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2321/041 ,  D10B2321/042 ,  D10B2321/06 ,  D10B2331/021 ,  D10B2401/041 ,  D10B2401/063 ,  H01B3/48 ,  H01B3/50 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T442/3065 ,  Y10T442/3707 ,  Y10T442/3854 ,  Y10T442/3886

Abstract: 本申请公开了能够表现出高强度和/或低介电损耗并且重量还很轻的复合层压品。该层压品包括多层由高模量聚烯烃纤维形成的层。纤维可以进行机织或针织以形成织物，或者可以包括在非织造织物中，上述织物可以是复合结构的一层或多层。包括高模量聚烯烃纤维的层可以包括其它纤维，例如玻璃纤维。复合物还可以包括其它材料的层，例如由聚芳酰胺、玻璃纤维或碳纤维机织物或非织造织物形成的层。复合物可以有利地用于低损耗介电应用，例如形成电路板基板，或者有利地用于结合强度与低重量的应用，例如交通工具和船只材料。

公开(公告)号：CN102171770A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139620.0

申请日：2009-08-07

Applicant: PP-梅德有限公司

Inventor： 彼得·普齐

IPC: H01B1/24 ,  C08J7/18 ,  H05K1/00 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08J7/08 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J7/123 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/173 ,  Y10T428/24893

Abstract: 本发明涉及一种在表面上带有传导性的尤其是导电的结构的聚合物成型体，以及一种用于制造这种聚合物成型体的方法。本发明的另一个方面涉及用于在聚合物成型体的表面上产生传导性的尤其是导电的结构的仪器的使用。此外，本发明涉及一种含有碳纳米管(CNT)的粘合剂的使用，用于将电子结构元件与其它导电的构件或成型件导电地连接。此外，本发明涉及一种电路板装备，该电路板装备包括至少一个带有至少一个导电的迹线的电路板。优选的是，所述至少一个导电的迹线包括金属层，和/或至少一个电子结构元件。本发明还涉及用于制造依据本发明的电路板装备的方法。

公开(公告)号：CN101437893B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200780016480.9

申请日：2007-05-07

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 国本荣起 ,  宫崎广隆

IPC: C08L45/00 ,  B32B15/08 ,  C08L53/02 ,  C08L65/00

CPC classification number: C08L65/00 ,  C08F279/00 ,  C08L23/0823 ,  C08L53/02 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/09118 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 提供高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件，所述材料不失环状烯烃系树脂所具有的各种特性，具有适合在高频带使用的介电特性，同时，具有良好的镀敷性、且与镀敷的金属层密合力高，并且耐冲击性也优异。所述材料为包含(A)环状烯烃系树脂和(B)弹性体成分的组合物，组合物中的(A)环状烯烃系树脂与(B)弹性体成分的配合比例以及(B)弹性体成分中所含的不饱和双键的比例在特定范围内。

公开(公告)号：CN101157788B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200710162020.9

申请日：2007-09-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  赤星晴夫 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: C08L47/00 ,  C08K9/04 ,  C08J5/24 ,  B32B15/085 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/02 ,  B32B27/04 ,  C08F290/06 ,  C08K5/0025 ,  C08L53/02 ,  C08L53/025 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2738 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明的课题是得到不损害高频率领域的介电特性，抑制1，2-聚丁二烯树脂组合物的相分离，成型性、介电特性、耐热性、粘结性优异的组合物以及使用其而形成的多层印刷基板。本发明涉及聚丁二烯树脂组合物以及使用其而制造的预浸料、层压板以及印刷基板，所述聚丁二烯树脂组合物的特征在于，含有具有1，2-聚丁二烯单元的数均分子量为1000～20000的交联成分(A)、在1分钟的半衰期温度为80～140℃的自由基聚合引发剂(B)和在1分钟的半衰期温度为170～230℃的自由基聚合引发剂(C)，以(A)成分作为100重量份，含有3～10重量份的(B)成分、含有5～15重量份的(C)成分。

公开(公告)号：CN1854173B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610057609.8

申请日：2006-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴浚禄 ,  崔哲豪 ,  金泰庆

IPC: C08J5/04 ,  D01F11/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2915 ,  Y10T428/2931

Abstract: 本文公开了采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板。具体而言，本发明提供采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板，该织物增强体由通过将改性环烯烃共聚物熔融得到的长纤制备，所述改性环烯烃共聚物包括与具有至少一个不饱和羧基的单体接枝的环烯烃共聚物主链。

公开(公告)号：CN101643565A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910189729.7

申请日：2009-08-24

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 苏民社

IPC: C08L25/08 ,  C08L25/18 ,  C08K7/14 ,  C08J5/24 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08F212/08 ,  C08F212/14 ,  C08F212/34 ,  C08J2309/00 ,  C08J2309/06 ,  C08J2325/18 ,  C08J2353/02 ,  C08K3/013 ,  C08K3/40 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/14 ,  C08K7/14 ,  C08L9/06 ,  C08L25/18 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31547 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T442/2992 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物20～70重量份，其包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂，及一种中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。

公开(公告)号：CN101360772A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680050993.7

申请日：2006-11-16

Applicant: RIMTEC株式会社

Inventor： 泷本朋彦 ,  三浦高裕

IPC: C08G61/00 ,  B29C45/00 ,  B29C45/14 ,  C08K3/26 ,  C08K7/10 ,  C08L65/00 ,  B29K45/00 ,  B29K105/12

CPC classification number: C08L65/00 ,  B29C67/246 ,  B29K2023/083 ,  B29K2023/38 ,  B29K2105/16 ,  C08F287/00 ,  C08K3/26 ,  C08K7/10 ,  C08K2201/016 ,  C08L51/006 ,  C08L53/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/31692 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明涉及降冰片烯系树脂成型体，该降冰片烯系树脂成型体是使降冰片烯系单体在模具内本体聚合得到的，其特征在于：含有将两种以上填充材料通过干式高速搅拌得到的混杂填料。优选上述混杂填料是至少将长宽比为5～100的纤维状填充材料和长宽比为1～2的粒状填充材料通过干式高速搅拌得到的填料。本发明可提供刚性和尺寸稳定性优异的降冰片烯系树脂成型体，以及制备该降冰片烯系树脂成型体的方法。

公开(公告)号：CN101111556A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200580045962.8

申请日：2005-12-05

Applicant: 阿隆公司

Inventor： T·A·库斯 ,  O·纳贾尔

IPC: C08L23/14

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0158

Abstract: 按照本发明，我们开发了具有优良的操作性能、用于制备预浸料、层压制件及类似物的组合物。本发明组合物包括下列物质的组合：第一组分(即，低损耗、低介电常数烃类热塑性树脂)、第二组分(即，在第一组分存在下能够交联而产生热固性材料的组分)、自由基源以及任选的一种或多种添加剂和/或稀释剂。本发明组合物可以从广泛可得且便宜的原材料制备。作为结果，本发明组合物不仅提供了具有突出操作性能的制品，另外生产所得制品的成本与制备竞争性材料的成本相比十分有利，这些竞争性材料要求使用较昂贵的、不易得到的原材料。按照本发明，也提供了由本发明组合物制备的预浸料、由上述预浸料制备的层压片、印制线路板、制备上述每一种的方法及类似物。

公开(公告)号：CN1184865C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN01123040.1

申请日：1996-04-27

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 木下彻

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。