-
公开(公告)号：CN104903982A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380069675.5
申请日：2013-11-21
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/20 , H01G4/206 , H01L28/56 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K3/022 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2203/1366
Abstract: 本发明公开了一种多层介电膜，其包括由具有第一击穿场强的材料制备的第一介电层和由具有不同击穿场强的材料制备的设置在第一介电层上的第二介电层。还公开了一种多层膜，其包括第一导电层，设置在第一导电层上的第一介电层，设置在第一介电层上的第二介电层，以及设置在第二介电层上的第二导电层。第一导电层可以具有至少十纳米的平均表面粗糙度，至少十微米的厚度，或者至多10％的平均可见光透射率中的至少一者。第一介电层可以为聚合物，并且通常具有比第二介电层更低的介电常数，其可以为陶瓷。
-
公开(公告)号：CN104637953A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410617583.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H01L27/12 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L27/124 , H01L27/1218 , H01L27/1222 , H01L27/1225 , H01L27/1244 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/78603 , H01L29/78696 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/16 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/051 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166
Abstract: 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少，从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。
-
公开(公告)号：CN104603320A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045444.0
申请日：2013-08-23
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C23C14/086 , C23C14/34 , C23C14/5806 , G06F3/041 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/16 , H05K3/22 , H05K3/388 , H05K2201/0104 , H05K2201/0108 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0326 , H05K2203/1194
Abstract: 本发明的目的在于提供带透明电极的基板的制造方法、以及带透明电极的基板，该带透明电极的基板在树脂基板上具备低电阻的透明电极。本发明的制造方法具有：在透明薄膜基板上通过溅射法形成由氧化铟锡构成的透明电极层的制膜工序；以及将透明电极层结晶化的结晶化工序。在制膜工序中，使用含有氧化铟与氧化锡的溅射靶材，一般将含有氩气以及氧气的溅射气体导入腔室内，一边进行溅射制膜。优选根据导向腔室的溅射气体的导入量(Q)以及腔室内的压力(P)由式子：S(L/秒)＝1.688×Q(sccm)/P(Pa)求出的有效排气速度(S)为1200～5000(L/秒)。本发明的带透明电极的基板优选透明电极层的电阻率不足3×10-4Ωcm。
-
公开(公告)号：CN102291936B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201110225027.7
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
-
公开(公告)号：CN102045967B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110031156.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片贴附在层状电容器部上的步骤。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101276690B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200810088819.2
申请日：2008-03-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/105 , H01G4/33 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了在泄漏电流特性方面有所改进的薄膜电容器和电容器嵌入式印刷电路板。介电层由不需高温热处理就具有预定介电常数的BiZnNb-基非晶质金属氧化物制成，并且调整BiZnNb-基非晶质金属氧化物的金属相铋含量以获得期望的介电常数。同样，可形成具有不同金属相铋含量的另一介电层。所述薄膜电容器包括：第一电极；包括形成于所述第一电极上的第一介电膜的介电层，所述介电层包括BiZnNb-基非晶质金属氧化物；以及形成于所述介电层上的第二电极，其中所述BiZnNb-基非晶质金属氧化物包含金属相铋。
-
公开(公告)号：CN101681818B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880016591.4
申请日：2008-05-14
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: H01L21/22
CPC classification number: H05K3/445 , H05K1/053 , H05K3/4061 , H05K5/0247 , H05K2201/0179 , H05K2201/09581 , H05K2201/09827 , H05K2203/0315 , H05K2203/0323 , H05K2203/107 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物(例如，导电油墨或环氧树脂)置于所述通孔中。本发明还教示一种根据所述方法制作的外壳组件。
-
公开(公告)号：CN102089454A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126522.3
申请日：2009-06-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , C23C14/024 , C23C14/14 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0323 , Y10T428/12028 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12681 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。
-
公开(公告)号：CN102045967A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201110031156.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片帖附在层状电容器部上的步骤。
-
公开(公告)号：CN101291562B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200810090469.3
申请日：2008-04-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G2/06 , H01G4/10 , H05K1/162 , H05K3/048 , H05K3/244 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2203/0315 , Y10T29/435
Abstract: 本发明公开了一种电容器以及制造该电容器的方法。该电容器可以包括基板、形成在基板的一个侧面上的聚合物层、选择性地形成在聚合物层之上的电路图案、以及与电路图案对应的二氧化钛纳米片。本发明的实施例可以在基板中提供平整度，并且使基板上的铜保持它作为电极的功能性，与此同时增加附着到二氧化钛纳米片的粘附力。因此，可以在图案化的基板上以期望的形状、层数、和厚度实现二氧化钛纳米片。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1345
records
(took 0.021 seconds)
