公开(公告)号：CN100484366C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200510052156.5

申请日：2005-02-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 畠中洁 ,  西野晴雄 ,  二宫秀明

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明的目的在于在多层陶瓷基板中在片主面方向上电连接不同的电介质、提高设计的自由度且实现小型化。与本发明有关的多层陶瓷基板的特征在于：层叠了包含在第1陶瓷基板上设置的冲切部分中嵌入第2陶瓷基板而使表面背面为平坦的不同材质复合陶瓷基板的多片陶瓷基板而构成，在上述不同材质复合陶瓷基板的界面中横跨上述第1陶瓷基板与上述第2陶瓷基板的边界的部分上具有导体层。

公开(公告)号：CN101410344A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780011292.7

申请日：2007-03-14

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  双信电机株式会社

Inventor： 长谷川朋之 ,  井出良律 ,  小田切正

IPC: C04B35/46 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12 ,  H01G4/38 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/162 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/49 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3282 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16268 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187

Abstract: 本发明提供一种介电瓷组合物。本发明的介电瓷组合物的特征在于，具有的组成中含有100重量份的钛酸钡系介电体，以及作为副成分含有合计为4～10重量份的从由CuO、ZnO和MgO构成的组中选出的至少一种与Bi2O3。

公开(公告)号：CN100470933C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200480005289.0

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/023 ,  H05K1/162 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可用作连接高集成度电路基板和微小间距的电子部件的弹性体连接器的电介质薄板。使具有高介电常数的第1贯通区域(222c)和具有导电性的第2贯通区域(33a)交替纵横散布排列在非导电性的薄板状弹性体中来形成电介质薄板(10f)。第1贯通区域(222c)的横宽W2和纵宽W5可任意设定，第2贯通区域(33a)的横宽W3和纵宽W5可任意设定。电介质薄板(10f)具有对与其连接的电子部件(例如，印刷基板)的电路进行补充的功能。

公开(公告)号：CN101360386A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200710075613.1

申请日：2007-08-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 黄凤艳 ,  刘兴泽

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/118 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/606 ,  C09J2433/00 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2857

Abstract: 本发明涉及一种电路板粘合胶层，其包括粘性本体，所述粘性本体具有第一贴合面和与第一贴合面相对的第二贴合面，所述粘性本体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，所述至少一个通孔中填充满粘结剂。本发明涉及一种包括该电路板粘合胶层的电路板。该电路板粘合胶层，其具有充满通孔的粘结剂以增强粘性本体的第一贴合面和第二贴合面粘着力，从而防止电路板的弯折结构因脱胶而发生变形。

公开(公告)号：CN101321436A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810131468.9

申请日：2008-06-06

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 宫本雅郎

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板的制造方法。根据内置由电阻膏形成的电阻元件的状态，以±1％以下的精度廉价且成品率良好地进行制造。其中，准备在绝缘基体材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔的两面覆铜板，在一个所述金属箔上设置至少一对电极，在所述电极间印刷电阻膏，形成电阻体，准备具有至少一层布线层的电路基材，使形成所述电阻膏的层与所述电路基材相对且层叠所述两面覆铜板和所述电路基材，分别在所述第一金属箔和所述第二金属箔上形成开口，利用所述开口照射激光，部分除去所述绝缘基体材料和所述电阻膏，调整电阻值。在所述第二金属箔上形成刻蚀用保形掩模，以刻蚀在所述绝缘基体材料上形成开口，利用开口照射激光也可。

公开(公告)号：CN101310574A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680034932.1

申请日：2006-10-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627

Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。

公开(公告)号：CN100420356C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN03104157.4

申请日：2003-02-14

Applicant: E·I·内穆尔杜邦公司

Inventor： 约翰·詹姆斯·法尔顿

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H01C17/065 ,  H01C17/242

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C17/065 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种把厚膜电阻器组合物嵌入印制电路板的方法，它包括：把增强组合物施涂到置于金属基片上的电阻器组合物上，形成部件，其中用增强组合物至少部分涂覆电阻器组合物；处理部件；和把部件施加到有机基片的至少一侧上，形成组件，其中用粘合剂层至少部分涂覆有机基片，部件的增强组合物一侧嵌入粘合剂层中。增强组合物允许激光微调烧制的电阻器，也消除了在本发明层压步骤中产生的破裂。

公开(公告)号：CN101133478A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200680007139.2

申请日：2006-03-06

Applicant: 三米拉-惜爱公司

Inventor： 小乔治·杜尼科夫

IPC: H01L21/311 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/116 ,  H05K1/167 ,  H05K3/184 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了用于通过利用PCB层叠内的电镀保护层将多个通孔结构同时分割为电绝缘部分的系统和方法。这种通孔结构是通过在子复合结构中的一个或多个位置内选择性地沉积电镀保护层形成。在不同的位置上沉积的多个具有电镀保护层的子复合结构被层压以形成所期望的PCB设计的PCB层叠。通过导电层、介电层以及通过电镀保护层钻取穿过PCB层叠的穿通孔。由此，PCB板具有多个穿通孔，另一通过将PCB板放置到籽晶槽同时电镀多个穿通孔，随后浸入到非电解铜槽中。这种分割的通孔提高了线缆密度并且限制了通孔结构中的短线形成。这种分割的通孔使得大量的电信号能够传送到每个电绝缘部分而不相互干扰。

公开(公告)号：CN1863434A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610082725.5

申请日：2006-05-15

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 田中宏和 ,  石桥广行

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一种零件安装基板结构，其在安装在零件安装基板上的安装零件中，提高低耐热发热零件自身散热功能的同时，对低耐热发热零件和高耐热发热零件以及非发热零件实施隔热。在引线框基板(1)上安装低耐热发热零件(4A)的低耐热发热零件安装部位(7)处设置由导热性比较高的树脂形成的散热部件层(10)，并且在安装高耐热发热零件的高耐热发热零件安装部位(8)处和安装非发热零件(5)的非发热零件安装部位(9)处，设置由导热性比较低的树脂形成的隔热部件层(11)，在对低耐热发热零件安装部位(7)和高耐热发热零件安装部位(8)以及非发热零件安装部位(9)实施隔热的同时，提高低耐热发热零件(4A)的散热功能。

公开(公告)号：CN1841719A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510087915.1

申请日：2005-07-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 生云雅光 ,  冈本九弘 ,  渡边英二

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2203/016 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种多层接线板，其包括多个接线板，其中每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置。在该多层接线板中，多个接线板中除了一层树脂层之外，所有树脂层和接线层在多个接线板之间的相同位置分离，而该树脂层在该相同位置连续。