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公开(公告)号：CN1181717C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN98809583.1
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1155303C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN98805142.7
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/387 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0212 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板。特别是通过把在酸或者氧化剂中可溶性的进行了硬化处理的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径小于2μm，上述耐热性树脂粒子由平均粒径超过0.8μm小于2.0μm的耐热性树脂粗粒子和平均粒径在0.1～0.8μm的耐热性树脂微粒子的混合物构成，上述耐热性树脂粗粒子与耐热性树脂微粒子的混合比例在重量比上是粗粒子/微粒子＝35/10～10/10，以及使用了该粘接剂制造的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1433253A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03100786.4
申请日：2003-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461
Abstract: 一种印刷电路布线板，将金属箔(106)重叠在具有心层(102)和其两面的树脂层(101)以及填充在厚度方向的贯通孔(104)内的导电体(105)的电气绝缘性基体材料的两面上，进行加热、加压。导电体(105)内的导电填料的平均粒径和树脂层(101)的厚度相等，或者比该厚度大，故在加热、加压时可防止导电填料向树脂层(101)内扩散。其结果，导电填料致密化，可获得具备柱状孔连接的印刷电路布线板，该柱状孔连接具有高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1402695A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN00813538.X
申请日：2000-07-28
Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司
CPC classification number: C03C25/00 , C03C25/10 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供了一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含一种有机组分和300K温度时热导率至少为1瓦特/(米·K)的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含有机组分和不可水合的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；(c)至少一种成膜材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个片状无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值，(b)至少一种聚合物材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒；(b)至少一种不同于所述至少一种中空有机颗粒的润滑材料。
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公开(公告)号：CN1386131A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01802124.7
申请日：2001-07-19
Applicant: 凸版印刷株式会社 , 住友化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/14 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , C08G75/0286 , C08L63/00 , C08L81/06 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/24917 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及绝缘性树脂组合物,其包括:热固性树脂、热塑性树脂、以及填料,其中,该树脂组合物的固化物具有微细的相分离结构,而且填料非均匀地分布在富热固性树脂相和富热塑性树脂相之一中。该组合物可制得耐热性高、韧性强、热变形小、与铜配线粘结性好、而且能够形成微细布图的绝缘层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1352870A
公开(公告)日：2002-06-05
申请号：CN99809185.5
申请日：1999-07-28
Applicant: 联合讯号公司
CPC classification number: H05K1/167 , H01C17/16 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/0361 , H05K2203/0723
Abstract: 一种电阻箔,其包含一种电阻复合材料,此材料单独包括导电材料与非导电材料或是并入两层箔材料中,此材料包括导电金属层与该电阻复合材料层。本发明亦包括电路板,其包含一绝缘基底与一种包含本发明电阻复合材料的集成电阻,以及制造包含集成电阻的印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN1279821A
公开(公告)日：2001-01-10
申请号：CN98811285.X
申请日：1998-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2201/0212 , H05K2201/0379 , H05K2201/10257 , H05K2201/10992 , H05K2203/121 , Y02P70/613 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/254 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件,在安装在布线板上的电子元器件中,在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体,该应力衰减机构体具有导电性。
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公开(公告)号：CN1169234A
公开(公告)日：1997-12-31
申请号：CN96191555.2
申请日：1996-10-23
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 作为提出树脂填料的目的，适合填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和通过使填充该树脂填料的基板表面变光滑获得的具有极好安全性的组合多层印刷电路板结构，本发明提出了一种填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和使用此树脂填料的组合多层印刷电路板，所述填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂和若必要无机颗粒作为添加剂组分。
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公开(公告)号：CN105778414B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201410831488.2
申请日：2014-12-26
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K7/26 , C08K5/03 , C08K3/38 , C08K5/5317 , C08G59/42 , C08G59/38 , C08G59/26 , C08G59/32 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/063 , B32B27/04 , C08G59/3236 , C08G59/4215 , C08G73/1071 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/0066 , C08K5/11 , C08L63/00 , C08L79/00 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212
Abstract: 本发明提供了一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述环氧树脂组合物包括如下组分：(A)酰亚胺改性环氧树脂；(B)交联剂；其中，所述酰亚胺改性环氧树脂为具有式(1)或/和式(2)结构的环氧树脂。由该环氧树脂组合物制成的预浸料与层压板具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗因子、高耐湿热性、高韧性和良好的工艺加工性。
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公开(公告)号：CN103608387B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201380001687.4
申请日：2013-03-19
Applicant: 旭化成电子材料株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B2264/0257 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2371/12 , H05K1/0373 , H05K2201/0137 , H05K2201/0212 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供了由于具有PPE的优异介电特性且粘接性良好而在预浸料制造时或处理时很少出现树脂掉渣或树脂剥离的预浸料。含PPE预浸料包含含有PPE颗粒的固化性树脂组合物和基材，其特征在于：（1）使用质量比95:5的甲苯与甲醇的混合溶剂从该预浸料提取的PPE包括不溶于该混合溶剂的PPE颗粒（A）；（2）该PPE颗粒（A）中含有的PPE的含量为70质量%以上；（3）该PPE颗粒（A）中含有的PPE的数均分子量为8,000以上且40,000以下。
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