公开(公告)号：WO2014156621A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/056400

申请日：2014-03-12

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社

Inventor： 米澤　隆幸 ,  改森　信吾 ,  菅原　潤 ,  浅井　省吾 ,  内田　淑文

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本発明は、長期耐熱性及び耐油性の高いフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面側に積層される銅製の導電パターンと、この導電パターンの表面側に接着剤層を介して積層される保護フィルムとを備える。また、フレキシブルプリント配線板は、上記導電パターンの表面に積層され、銅の漏出又は銅反応性成分の透過を防止する遮蔽層を備える。上記遮蔽層の主成分が、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）又はアルミニウム（Ａｌ）であるとよい。上記遮蔽層が、導電パターンの表面へのメッキ処理により形成されているとよい。上記遮蔽層の平均厚さが、０．０１μｍ以上６．０μｍ以下であるとよい。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于柔性印刷线路板的基板，该基板具有长期的耐热性和耐油性，并且还提供一种其制造方法，以及柔性印刷布线板，其中该基板 用来。 该柔性印刷布线板设置有绝缘柔性基膜，层叠在基膜表面侧的铜导电图案，以及在导电图案的表面侧层叠有粘合剂层的保护膜。 柔性印刷电路板还设置有层叠在导电图案的表面上的屏蔽层，屏蔽层防止铜的渗漏或铜反应性组分的渗透。 屏蔽层的主要成分优选为镍（Ni），锡（Sn）或铝（Al）。 屏蔽层优选通过在导电图案的表面上进行电镀而形成。 屏蔽层的平均厚度优选为0.01〜6.0μm。

公开(公告)号：WO2014115858A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：PCT/JP2014/051581

申请日：2014-01-24

Applicant: 凸版印刷株式会社 ,  国立大学法人群馬大学

Inventor： 土田　徹勇起 ,  大久保　利一 ,  荘司　郁夫 ,  平田　晃大

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  H01L23/12 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/10 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ＣｕまたはＣｕ合金を含む電極と、電極上に形成された、少なくともＰｄを含む皮膜を有するめっき皮膜と、電極との間にＰｄ濃縮層を有さず、めっき皮膜上に加熱接合された、融点が１４０℃未満の、Ｐｄが溶解しているはんだと、を備える配線基板を提供する。

Abstract translation: 提供一种布线基板，其具备：含有Cu或Cu合金的电极; 在电极上形成有至少含有Pd的膜的电镀膜; 以及通过加热结合到电镀膜上并且熔点小于140℃并且其中溶解有Pd的焊料，焊料和电极之间不存在Pd浓度层。

公开(公告)号：WO2016208006A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/JP2015/068230

申请日：2015-06-24

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 道脇　茂

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/14 ,  H05K3/181 ,  H05K3/389 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/124 ,  H05K2203/1461

Abstract: 熱可塑性樹脂フィルム（１）を準備する準備工程と、前記熱可塑性樹脂フィルムの表面上に第１金属膜（３）を形成する第１金属膜形成工程と、前記第１金属膜にパターニングを施し、所望のパターンを形成するパターン形成工程と、前記熱可塑性樹脂フィルムに対して加熱及び加圧を施して立体成型する立体成型工程と、パターン形成された前記第１金属膜上に第２金属膜（２１）を形成する第２金属膜形成工程と、を有し、前記第１金属膜形成工程においては、金属を粒子状に堆積して前記第１金属膜をポーラス状に形成する、立体配線基板の製造方法。

Abstract translation: 本发明提供一种三维接线板的制造方法，其特征在于，包括：准备热塑性树脂膜（1）的制备工序; 第一金属膜形成步骤，其中在热塑性树脂膜的表面上形成第一金属膜; 图案形成步骤，其中第一金属膜经受图案化以形成所需图案; 通过对热塑性树脂膜进行加热加压而进行三维成型的三维成型工序; 以及第二金属膜形成步骤，其中在其上形成图案的第一金属膜上形成第二金属膜（21）。 在第一金属成膜步骤中，为了在多孔状态下形成第一金属膜，金属被沉积成颗粒。

公开(公告)号：WO2015064430A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/JP2014/078003

申请日：2014-10-21

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 赤林　優 ,  山内　雄一郎 ,  斎藤　慎二 ,  宮地　真也

IPC: C04B41/88 ,  C04B37/02 ,  C04B41/87 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/09

CPC classification number: C04B41/52 ,  C04B41/009 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/1344 ,  C04B35/00 ,  C04B35/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 　セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高く、かつ熱サイクル下でのセラミックス基材と金属皮膜との熱膨張差によるセラミックス基板の割れを防止しうる積層体、および絶縁性冷却板、パワーモジュールおよび積層体の製造方法を提供する。本発明の電子回路基板１は、絶縁性のセラミックス基材１０と、セラミックス基材１０の表面に形成された金属または合金を主成分とする中間層と、前記中間層の表面に、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された、気孔率が５～１５％の第１金属回路層２１と、第１金属回路層２１の表面に、第１金属回路層２１を形成する金属と同一の金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された、気孔率が０～０．５％の第２金属回路層２２と、を備える。

Abstract translation: 提供了一种层压体，其中陶瓷和金属涂层之间的粘合强度高，并且可以防止由陶瓷基板和金属涂层在热循环期间的热膨胀差异而导致的陶瓷基板中的断裂 。 还提供了绝缘冷却板，功率模块和层压体的制造方法。 在本发明中，电子电路板（1）具有：绝缘陶瓷基材（10）; 作为主要成分的中间层，形成在陶瓷基材（10）的表面上的金属或合金。 第一金属电路层（21），其具有5％-15％的孔隙率，并且通过将含金属的粉末和气体朝着中间层的表面加速并且将粉末喷射并沉积到所述表面上而形成 固相状态; 和第二金属电路层（22），其具有0％-0.5％的孔隙率，并且通过将包含与形成第一金属电路层（21）的金属相同的金属的气体和粉末朝向 第一金属电路层（21），并以固相状态喷涂并沉积到所述表面上。

公开(公告)号：WO2014122971A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：PCT/JP2014/050995

申请日：2014-01-20

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 小西　正宏 ,  藤田　祐介 ,  山口　一平 ,  中西　崇 ,  野久保　宏幸

IPC: H01L33/62

CPC classification number: F21V23/002 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/053 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　発光装置（３０）は、基板（１１０）上に導電体配線（１６０、１６５）と電極（１７０、１８０）とを含む配線パターンが形成され、配線パターンの上にＡｕ層（１２０）が形成されている。

Abstract translation: 发光装置（30）具有包括导体布线（160,165）和形成在基板（110）上的电极（170,180）和形成在布线图案上的Au层（120）的布线图案。

公开(公告)号：WO2013085229A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/KR2012/010290

申请日：2012-11-30

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： JO, Yun Kyoung ,  LIM, Seol Hee ,  PARK, Chang Hwa ,  EOM, Sai Ran ,  KIM, Ae Rim

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

Abstract: Provided is a printed circuit board, including: a circuit pattern or a base pad formed on an insulating layer; and a plurality of metal layers formed on the circuit pattern or the base pad, wherein the metal layers includes: a silver metal layer formed of a metal material including silver; a first palladium metal layer formed at a lower part of the silver metal layer; and a second palladium metal layer formed at an upper part of the silver metal layer.

Abstract translation: 提供一种印刷电路板，包括：形成在绝缘层上的电路图案或基底焊盘; 以及形成在所述电路图案或所述基座上的多个金属层，其中所述金属层包括：由包括银的金属材料形成的银金属层; 形成在银金属层的下部的第一钯金属层; 以及形成在银金属层的上部的第二钯金属层。

公开(公告)号：WO2012087058A3

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/KR2011010024

申请日：2011-12-23

Applicant: LG INNOTEK CO LTD ,  LEE SANG MYUNG ,  YOON SUNG WOON ,  LEE HYUK SOO ,  LEE SUNG WON ,  CHUN KI DO

Inventor： LEE SANG MYUNG ,  YOON SUNG WOON ,  LEE HYUK SOO ,  LEE SUNG WON ,  CHUN KI DO

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/064 ,  H05K3/388 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0376

Abstract: Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a first part, a second part below the first part, a third part between the first and second parts, and at least one barrier layer including a metal different from a metal of the first to third parts. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.

Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括芯绝缘层，至少一个通过芯绝缘层形成的通孔，埋在芯绝缘层中的内电路层，以及在芯绝缘层的顶表面或底表面上的外电路层 ，其中所述通孔包括第一部分，在所述第一部分下方的第二部分，所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分，以及包含不同于所述第一至第三部分的金属的金属的至少一个阻挡层。 同时形成内部电路层和通孔，从而减少工艺步骤。 由于设置了奇数电路层，所以印刷电路板具有轻薄的结构。

公开(公告)号：WO2009101723A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：PCT/JP2008/067280

申请日：2008-09-25

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 苅谷 隆 ,  古谷 俊樹

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/428 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　キャリアと、銅箔とからなる支持基材を準備し、銅箔上の少なくとも一部にニッケルからなる保護膜（１０５）を形成する。そして、保護膜（１０５）上に銅からなる導体パターン（１０）をアディティブ法により形成する。続いて、導体パターン（１０）が形成された基板上に、電子部品（２）をその回路形成面と導体パターン（１０）の形成面とが向かい合うように配置し、配置した電子部品（２）を半硬化状態のコア材（３）と被覆材（４）で被覆する。それから、キャリアを剥離し、アルカリエッチャントを用いて、銅箔をエッチング除去する。そして、電子部品（２）の端子（２０）と導体パターン（１０）の一部とを電気的に接続すると、電子部品内蔵基板（１）が得られる。

Abstract translation: 制备由载体和铜箔构成的支撑基底，在铜箔的至少一部分上形成由镍构成的保护膜（105）。 通过添加方法在保护膜（105）上形成由铜构成的导体图案（10）。 电子部件（2）以使电子部件（2）的电路形成面朝向其上形成有导体图案（10）的基板表面的方式布置在具有导体图案（10）的基板上， 然后电子部件（2）被半固化芯材（3）和涂料（4）覆盖。 然后移除载体，并且通过使用碱蚀刻剂来蚀刻掉铜箔。 电子部件（2）的端子（20）与导体图案（10）的一部分电连接，从而获得具有内置电子部件的基板。

公开(公告)号：EP2656703A4

公开(公告)日：2017-09-13

申请号：EP11851645

申请日：2011-12-23

Applicant: LG INNOTEK CO LTD

Inventor： LEE SANG MYUNG ,  YOON SUNG WOON ,  LEE HYUK SOO ,  LEE SUNG WON ,  CHUN KI DO

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/064 ,  H05K3/388 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0376

公开(公告)号：EP2981157A1

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：EP14773451.1

申请日：2014-03-12

Applicant: Sumitomo Electric Industries, Ltd. ,  Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.

Inventor： YONEZAWA, Takayuki ,  KAIMORI, Shingo ,  SUGAWARA, Jun ,  ASAI, Shogo ,  UCHITA, Yoshifumi

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0769

Abstract: It is an object of the present invention to provide a substrate for a flexible printed circuit board having high long-term heat resistance and oil resistance, a method for manufacturing the same, and a flexible printed circuit board using the same. A flexible printed circuit board according to the present invention includes an insulating flexible base film, a conductive pattern made of copper disposed on a surface side of the base film, and a protective film disposed on a surface side of the conductive pattern with an adhesive layer therebetween. The flexible printed circuit board further includes a shielding layer disposed on a surface of the conductive pattern, the shielding layer preventing leakage of copper or permeation of components reactive with copper. The main component of the shielding layer may be nickel (Ni), tin (Sn), or aluminum (Al). The shielding layer may be formed by a plating on the surface of the conductive pattern. The average thickness of the shielding layer may be 0.01 to 6.0 µm.

Abstract translation: 这是本发明的一个目的是提供一种具有高的长期耐热性和耐油性，其制造方法，以及使用其的柔性印刷电路板的柔性印刷电路板的基板。 的柔性印刷电路板雅丁到本发明包括在绝缘柔性基片，由铜制成设置在基片的一个表面侧的导体图案，以及保护膜在粘合剂层设置在所述导体图案的表面侧与 有间。 柔性印刷电路板还包括设置在所述导电图案的表面上的屏蔽层，屏蔽层防止铜或组件的渗透泄漏与铜发生反应。 所述屏蔽层的主要成分可以是镍（Ni），锡（Sn），或铝（Al）。 屏蔽层可以由导电图案的表面上镀覆来形成。 所述屏蔽层的平均厚度可以是0点01分至6.0微米。