公开(公告)号：CN101400831B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200680053898.2

申请日：2006-12-21

Applicant: 麦克德米德有限公司

Inventor： 马克·沃伊塔谢克 ,  詹姆斯·沃特考斯基 ,  加里·B·拉尔森 ,  彼得·库坎斯基斯

IPC: C23C18/22 ,  C23C18/20 ,  C23C18/18 ,  C23C18/32 ,  H05H1/00

CPC classification number: H05K3/181 ,  C08J7/12 ,  C08J7/123 ,  C08J2379/08 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097

Abstract: 本发明涉及一种聚酰亚胺基底和用其制备印刷布线板的方法。用金属镀敷聚合物基底例如聚酰亚胺的改进方法包括步骤：用等离子体流或电晕放电表面处理对聚合物基底进行表面处理，用包含氢氧化物和离子型钯的蚀刻液调整和蚀刻该聚合物基底，用离子型钯活化该聚合物基底，还原该聚合物基底上的钯，在制备的聚合物基底上镀覆化学镀镍层，并且在整个化学镀镍层上镀覆化学镀铜层。本发明的方法提供了制备用于随后电镀的聚合物基底的改进方法。

公开(公告)号：CN102005434A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010269038.0

申请日：2010-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 金子昌弘 ,  小濑觉 ,  东广和

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/42 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1377 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至导电电路，并且具有形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀层。

公开(公告)号：CN101605928A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200680056449.3

申请日：2006-11-06

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 山本久光

IPC: C25D5/54 ,  C25D5/56

CPC classification number: C23C18/44 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/422 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/124

Abstract: 对待镀覆物体的表面进行用于给予钯催化剂的处理，以在其绝缘部分的表面上给予钯催化剂。在绝缘部分上由钯导电体层形成溶液形成钯导电体层，所述溶液含有钯化合物、胺化合物和还原剂。然后通过电镀在钯导电体层上直接形成铜沉积物。因此，用钯导电体层形成溶液将工件转变成导体，所述溶液是中性的，不使用高碱性无电镀铜溶液。结果，保护聚酰亚胺不受到侵蚀并且不对附着性施加不利影响。通过向钯导电体层形成溶液加入唑类化合物，防止钯导电体层沉积在铜上。因此，基板上存在的铜部分和通过电镀形成的铜沉积物之间的连接的可靠性是显著的。

公开(公告)号：CN101548029A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200880000888.1

申请日：2008-06-06

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 吉田拓 ,  河村寿文

IPC: C23C18/52 ,  B32B15/088 ,  C23C18/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的无电镀镍层，并在其表层通过无电镀铜或电镀铜形成导电性被膜，其特征在于，在上述无电镀镍之前，实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍于包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理，然后将所述无电镍层的形成分为两个工序，在第一工序中在形成比第二工序厚的无电镀镍层后进行加热处理，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层。本发明的课题在于，不降低作为无胶粘剂挠性层压板的粘合力指标的初始粘合力而提高加热老化后(150℃下、在大气中放置168小时后)的粘合力。

公开(公告)号：CN101400831A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200680053898.2

申请日：2006-12-21

Applicant: 麦克德米德有限公司

Inventor： 马克·沃伊塔谢克 ,  詹姆斯·沃特考斯基 ,  加里·B·拉尔森 ,  彼得·库坎斯基斯

IPC: C25D5/10 ,  H05H1/00

CPC classification number: H05K3/181 ,  C08J7/12 ,  C08J7/123 ,  C08J2379/08 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097

Abstract: 本发明涉及一种聚酰亚胺基底和用其制备印刷布线板的方法。用金属镀敷聚合物基底例如聚酰亚胺的改进方法包括步骤：用等离子体流或电晕放电表面处理对聚合物基底进行表面处理，用包含氢氧化物和离子型钯的蚀刻液调整和蚀刻该聚合物基底，用离子型钯活化该聚合物基底，还原该聚合物基底上的钯，在制备的聚合物基底上镀覆化学镀镍层，并且在整个化学镀镍层上镀覆化学镀铜层。本发明的方法提供了制备用于随后电镀的聚合物基底的改进方法。

公开(公告)号：CN101335206A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810090216.6

申请日：2008-04-01

Applicant: 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 ,  财团法人工业技术研究院

Inventor： 那须昭宣 ,  陈玄芳 ,  W-J·李 ,  陈易聪

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/181 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1696 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明涉及在平板显示器制造工艺中在基底上制造铜层的方法和装置，其中铜无电极地沉积在基底上以形成铜互连层。使用铜溶液在基底上形成铜互连层，该铜溶液含有：作为铜源的CuSO45H2O，作为络合剂的酒石酸钾钠或柠檬酸三钠，作为还原剂的乙醛酸盐/酯、乙醛酸或磷酸钠，作为稳定剂的硫有机化合物，和pH调节剂。

公开(公告)号：CN100344212C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN99808362.3

申请日：1999-07-09

Applicant: 奥克-三井有限公司

Inventor： D·卡宾 ,  W·A·赫尔里克

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种使用一铜箔载体在一基板上覆盖一种粗糙导电金属层形成电路线条的方法。将铜箔蚀刻掉，留下包埋在该基板表面中的粗糙导电金属。可以处理该导电金属以去除氧化物层。亦可以在该经处理导电金属层上涂覆一种抗蚀剂以界定细微线条电路图型。然后去除界定该细微线条电路图型的抗蚀剂，露出根据所需电路图型的凹槽。将铜覆盖于该露出导电金属上的凹槽内，去除该残留抗蚀剂以及其下的导电金属，完成细微线条电路图型。

公开(公告)号：CN101026927A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710079513.6

申请日：2007-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑淳五 ,  崔哲豪 ,  南昌显 ,  金弘源 ,  金升徹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0344 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供了一种芯板及其制造方法，其中，该芯板包括作为晶层的镍层，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而可以通过半附加方法形成精细的内部电路。

公开(公告)号：CN1229007C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN01141148.1

申请日：2001-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 諏訪時人 ,  田中厚 ,  谷川聡 ,  藤井弘文 ,  宗和範

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/09 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法，以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板，双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤；以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。

公开(公告)号：CN1163958C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN99815800.3

申请日：1999-12-01

Applicant: 尼科原料美国公司

Inventor： 塔德·贝格施特雷瑟 ,  查尔斯·A·普塔斯

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/12 ,  H01L23/10 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/181 ,  H05K3/386 ,  H05K3/387 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0344 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用作于多层印刷电路板的表面层的层压品。该层压品包括由第一聚合材料形成的薄膜衬底。至少一层闪光金属被涂敷到薄膜衬底的第一侧上。至少一层铜被设置在闪光金属层上。由第二聚合材料形成的粘附层具有第一表面，该第一表面被放置到薄膜衬底的第二侧。