公开(公告)号：CN102576695A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080043073.9

申请日：2010-08-27

Applicant: 雅达电子国际有限公司

Inventor： 达里尔·魏斯普芬尼希 ,  布雷德利·舒马赫 ,  钱广基

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/202 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路组件，包括：第一导电片；第二导电片，其与第一导电片电隔离；非导电材料，其被布置在第一导电片和第二导电片之间；电走线，其被布置在非导电材料上，并且与第一导电片和第二导电片电隔离；以及集成电路，其具有至少一个直接连接到第一导电片的引线、至少一个直接连接到第二导电片的引线以及至少一个电连接到电走线的引线。还公开了其它集成电路组件和制作集成电路组件的方法。

公开(公告)号：CN102334389A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201080009414.0

申请日：2010-04-27

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 泽井守

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/117 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种连接单元，包括布线板(10)和连接器(17)。该布线板具有正面以及大致垂直于该正面的侧面，并且包括金属板(11)和第一端子(12)。连接器具有用于使第一端子从此穿过的通孔(21)。第一端子设置在布线板的中间层中并且从侧面向外伸出。当连接器连接于布线板时，第一端子穿过通孔。

公开(公告)号：CN102131341A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201110021542.3

申请日：2011-01-13

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： A·L·贝里 ,  E·B·史密斯 ,  B·S·曼 ,  N·H·赫伦 ,  M·D·科里奇 ,  D·唐 ,  C·仇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0919

Abstract: 本发明涉及印刷电路板。具体地，提供了一种印刷电路板，其包括但不限于多个导电层和多个介电层。每个介电层被间置在相邻的导电层之间，以便形成具有交替的导电层和介电层的主体。导电层中的至少一个伸出超过主体的端部。

公开(公告)号：CN102106198A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128956.7

申请日：2009-07-23

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 森健太郎 ,  村井秀哉 ,  山道新太郎 ,  川野连也 ,  副岛康志

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种高可靠性的半导体装置及其制造方法，半导体装置在布线基板中内置有窄间距、多引脚的半导体元件，能够不降低成品率而实现多层化。多个布线层及绝缘层层叠，半导体元件埋入于绝缘层，设于各绝缘层(15、18、21)的通孔(16、19、22)、或设于各布线层的布线(17、20、23)的至少一个具有与设于其他绝缘层或布线层的通孔或布线不同的剖面形状。

公开(公告)号：CN1964039B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610136514.5

申请日：2006-10-24

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： C·格布尔 ,  K·奥古斯丁

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20757 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一功率半导体模块(10)，其包括一基片(12)，一复合薄膜(14)和至少一个在基片(12)和复合薄膜(14)之间设置的功率半导体元件(16)。该复合薄膜(14)具有一电路结构形成的逻辑电路金属层(26)和一相对厚的电路结构形成功率金属层(28)以及在上述两金属层之间的一薄电绝缘塑料薄膜(24)。复合薄膜(14)设计为带有接触凸起部(30)，此接触凸起部用于至少一个功率半导体元件(16)触点接通。在逻辑电路金属层(26)和功率金属层(28)之间设置镀通孔(32)。塑料薄膜(24)在各个镀通孔(32)的区域内在逻辑电路金属层(26)的自由区域(36)上设计具有空隙(34)。柔性的薄片导线(40)的块(38)延伸通过逻辑电路金属层(26)上的自由区域(36)和通过塑料薄膜(24)中的空隙(34)，并且通过压焊点(44，48)与逻辑电路金属层(26)和功率金属层(28)触点接通。

公开(公告)号：CN101379894A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780004471.8

申请日：2007-01-16

Applicant: 霍泽尔曼有限公司

Inventor： 鲁道夫·雅内斯 ,  埃利希·斯特鲁梅尔 ,  哈克·约翰

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个附加功能性元件的多功能印刷电路板，该至少一个附加功能性元件为圆形或方形的导体形式，借助超声或摩擦焊接至少分段地平整地机械固定、并电连接、热连接在导电轨道结构上，并形成金属间连接。本发明还涉及一种制作上述印刷电路板的方法，以及涉及其作为适合传导强电流的复杂结构的布线元件的应用和针对具体热管理的应用。

公开(公告)号：CN100449738C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510067322.9

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原一巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。

公开(公告)号：CN101193504A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710169779.X

申请日：2007-11-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 唐沢纯 ,  加纳辉成

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0979

Abstract: 根据一个实施例提供一种多层印刷线路板(10)，该多层印刷线路板包括各自形成外线路层的第一线路层(10a)和第二线路层(10i)；设置于第一线路层和第二线路层之间以形成内层结构的多个第三线路层(10b到10h)；设置于第一和第二线路层中的第一通路(Va1，Vi1)；设置于第三线路层中并连接到第一通路的第二通路(Vb2到Vd2，Vf2到Vh2)；和设置于内层结构中的最内的第三线路层(10e)中并连接到第二通路的第三通路(Ve2)，该第三通路(Ve2)具有比第一和第二通路更大的直径。

公开(公告)号：CN101189924A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680019196.2

申请日：2006-05-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 梶野仁 ,  田口丈雄 ,  佐藤干二 ,  石井正人 ,  片冈龙男

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/007 ,  H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/421 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/073 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法以及由该方法形成的电路基板，其将由支撑基底和在其一个表面上突出形成的压模图形构成，且压模图形的同一截面上的支撑基底侧截面宽度大于前端侧截面宽度的电路基板形成用铸型嵌入固化性树脂层，利用压模图形在固化性树脂层上转印压模图形并使其固化之后，形成从铸型脱模的层压体，再淀积导电性金属，并研磨该淀积金属层以露出层压体的固化性树脂固化体层表面，从而形成凹状布线图。进一步本发明还提供另一种电路基板的制造方法以及电路基板，其是通过在形成于有机绝缘性基底材料表面的金属薄膜的表面上，抵接压模基底表面形成有压模图形的精密压模并进行加压，以在有机绝缘基底材料上形成与形成在精密压模上的压模图形相对应的凹部之后，再形成比该凹部的深度还厚的金属镀层，向凹部填充镀层金属，然后研磨该金属镀层直到露出有机绝缘性基底材料，从而形成布线图。

公开(公告)号：CN101180925A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680017586.6

申请日：2006-05-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  高野希 ,  山口真树 ,  柳田真

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明的目的是提供一种可在电子设备的框体内以高密度进行收纳的印制电路板。本发明的较佳实施方式中，其相关的印制电路板40，所含有的结构具备基材1，在弯曲区域36所形成的导体7，以及在非弯曲区域46所形成的导体8、9。在弯曲区域36所形成的导体7，具有1～30μm的总厚度；而在非弯曲区域46所形成的导体8、9，则具有30～150μm的总厚度。