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公开(公告)号：CN101436575A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810174033.2
申请日：2008-11-12
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 张营喆
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/485 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/0373 , H05K2201/10931 , Y02P70/613 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种通过增强印刷电路板和表面安装封装件的粘合强度来提高可靠性的半导体封装件和安装方法，该半导体封装件包括其上设置有半导体器件的芯片焊盘及引线端子，其中，引线端子和芯片焊盘中的至少一个具有多个槽。因此，与典型的封装件相比，因为多个槽形成在封装件的粘合到印刷电路的芯片焊盘和引线端子上，所以扩大了封装件和膏状焊料的粘合面积，从而可以提高抗剪强度，并可以获得更大的焊点可靠性。
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公开(公告)号：CN101218671A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024815.7
申请日：2006-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/1028 , H05K2203/0405 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)，具有一个面被作为发热体搭载面的绝缘基板(3)和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。绝缘基板(3)在与发热体搭载面相反的面上设有金属层(7)。使由高导热性材料构成、且具备板状主体(10)及在板状主体(10)的至少一个面上隔开间隔地形成的多个突起(11)的应力缓和部件(4)，介于在绝缘基板(3)的金属层(7)和散热器(5)之间。应力缓和部件(4)的突起(11)的前端面被硬钎焊在金属层(7)上。板状主体(10)上的没有形成突起(11)的面被硬钎焊在散热器(5)上。采用该散热装置(1)，可以降低材料成本，而且散热性能优异。
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公开(公告)号：CN101141027A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710153480.5
申请日：2007-09-20
Applicant: 友达光电(苏州)有限公司 , 友达光电股份有限公司
IPC: H01R4/04 , G02F1/1343
CPC classification number: H01R12/7076 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K3/361 , H05K2201/0326 , H05K2201/0373 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明公开了一种平面显示器基板的电路连接结构。所述电路连接结构包含多个导电端子形成于此基板上，以及多个导电凸起物形成于上述导电端子上。此外，本发明还公开了一种平面显示器基板的电路连接方法。
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公开(公告)号：CN100372445C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200410064143.5
申请日：2004-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/325 , H05K2201/0373 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10265 , H05K2203/044
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及具有该印刷电路板的成像装置。该印刷电路板包括防止不良接触且降低制造成本的接触端子。该印刷电路板包括控制和处理电子设备的操作的电路部件、以及通过一组小面积端子形成的用于电连接外部装置的大面积接触端子。小面积端子可形成为各种类型，分别具有规则的尺寸和形状，且隔开一预定间隔。因此，由于多个小面积端子构成预定尺寸的单元接触端子，所以防止了由焊接导致的大面积接触端子表面的不均匀性。因此，与外部端子的接触质量提高。此外，制造成本降低，且制造工艺简化。
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公开(公告)号：CN101017802A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610111939.0
申请日：2006-08-28
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 广岛义之
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K3/3442 , B23K1/0016 , B23K2101/36 , H05K2201/0373 , H05K2201/10242 , H05K2203/1178 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种电极(10)，所述电极(10)被设置为焊接到电子元件(12)，并且当电子元件(12)被安装在基板(13)上时，焊接到基板(13)。电极(10)包括柱状电极体(11)，所述柱状电极体(11)被焊接到电子元件(12)并且被焊接到基板(13)。所述电极具有作为排气装置的凹槽，当电极体(11)被焊接到电子元件(12)或基板(13)时，所述排气装置排出在电极体(11)的接合面(11a、11b)与电子元件(12)或基板(13)之间的焊锡(14)内产生的空气空隙(15)中的空气(15a)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1220413C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02107755.X
申请日：2002-03-21
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 渡部永久
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K2201/0373 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种印刷电路板(13)，其包括一种基片(25)，此基片具有安装表面(25a)，具有至少一个端子(19a，19b，22)的表面固定器件(14，15，71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26，27)，并与端子(19a，19b，22)对准定位。焊接迹线(26，27)包括数个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)，和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)的形状设置成这样，使当焊料层(30)熔化时，焊接迹线的成型部可以限定一个区域，熔融焊料在此区域流动。
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公开(公告)号：CN1585590A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410064143.5
申请日：2004-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/325 , H05K2201/0373 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10265 , H05K2203/044
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及具有该印刷电路板的成像装置。该印刷电路板包括防止不良接触且降低制造成本的接触端子。该印刷电路板包括控制和处理电子设备的操作的电路部件、以及通过一组小面积端子形成的用于电连接外部装置的大面积接触端子。小面积端子可形成为各种类型，分别具有规则的尺寸和形状，且隔开一预定间隔。因此，由于多个小面积端子构成预定尺寸的单元接触端子，所以防止了由焊接导致的大面积接触端子表面的不均匀性。因此，与外部端子的接触质量提高。此外，制造成本降低，且制造工艺简化。
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公开(公告)号：CN1387199A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02119754.7
申请日：2002-05-17
Applicant: 希普列公司
CPC classification number: H01C17/08 , H01C7/006 , H01C7/18 , H05K1/167 , H05K2201/0373 , H05K2201/0391
Abstract: 本发明提供一种具有与轴相关的电阻率的电阻材料。此种电阻材料在第一方向上具有电阻率,并在正交方向上具有不同的电阻率。此种电阻材料特别适合用作为嵌入印刷线路板的电阻器。
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公开(公告)号：CN107527937A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710474301.1
申请日：2017-06-21
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: H01L27/3276 , G02F1/13458 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K3/32 , H05K3/328 , H05K2201/0373 , H05K2201/09845 , H05K2203/0285 , Y02P70/611
Abstract: 公开了显示装置、显示装置的制造方法以及包括显示装置的电子设备。显示装置包括：显示面板，其包括其上设置有多个焊盘端子的显示基板；以及驱动单元，其包括电连接到多个焊盘端子的多个驱动端子。多个焊盘端子中的每一个包括面向多个驱动端子中的对应驱动端子的台阶形槽，或者多个焊盘端子中的每一个包括面向多个驱动端子中的对应驱动端子的开孔。
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公开(公告)号：CN107004653A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065241.7
申请日：2015-09-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本技术涉及一种高导热性半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具备绝缘基板(13)、半导体芯片(11)、板件(3)和冷却器(20)。绝缘基板(13)具备作为绝缘板的绝缘性陶瓷(6)以及设置于绝缘性陶瓷(6)的两面的导板(5)和导板(7)。半导体芯片(11)设置于绝缘基板(13)的上表面。板件(3)接合到绝缘基板(13)的下表面。冷却器(20)接合到板件(3)的下表面。绝缘基板(13)的下表面与板件(3)的接合以及板件(3)的下表面与冷却器(20)的接合中的至少一方是经由以锡为主成分的接合件而进行的。另外，板件(3)的反复应力比这些接合件的拉伸强度小。
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